专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种内层互连的多层HDI线路板-CN202221850102.9有效
  • 黄晓玲;杨俊四;龙海平 - 深圳市深合达电子有限公司
  • 2022-07-18 - 2022-12-16 - H05K1/02
  • 本实用新型公开的属于线路板技术领域,具体为一种内层互连的多层HDI线路板,包括线路板本体,所述线路板本体底部可拆卸连接有线路板本体支撑壳,所述线路板本体上开设有第一通孔,所述第一通孔内壁插接有柱形焊盘,所述柱形焊盘一端插入所述线路板本体支撑壳的第一内腔中,所述线路板本体支撑壳内设有冷却液,本实用新型的有益效果是:利用线路板本体支撑壳内的冷却液对柱形焊盘进行散热,从而避免了温度过高,起到很好的散热效果,由于在柱形焊盘上设置一体成型的第一散热波浪片、第一柱形散热棒、第二散热波浪片、第二柱形散热棒、第三散热波浪片,大大增加了柱形焊盘的表面积,从而提高了散热效率。
  • 一种内层互连多层hdi线路板
  • [实用新型]一种高精细线宽距的多层线路板-CN202221315084.4有效
  • 黄晓玲;杨俊四;龙海平 - 深圳市深合达电子有限公司
  • 2022-05-27 - 2022-12-16 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了多层线路板技术领域的一种高精细线宽距的多层线路板,包括线路板,所述线路板的两侧外壁均设置有安装块,其结构合理,本实用新型通过设有工型块和防护机构,将工型块设置在线路层、线路板、电镀厚金层、电镀镍层、铜薄层和基层上的固定孔内,并将工型块设置铝制材料,使对线路板进行压合处理,从而达到工型块变形压合成多层线路板,有效的增强的多层线路板的牢固性,通过利用防护机构具有通风及弹性顶紧的效果,搭配顶盖,使线路板安装在侧板上的U型滑轨内,由顶盖和防护机构进行通风散热及顶紧处理,从而达到对线路板进行保护,避免多层线路板易损的情况发生,有效的提高了多层线路板的耐久性。
  • 一种精细线宽距多层线路板
  • [实用新型]一种带盲孔埋孔的印刷电路板-CN202123369970.3有效
  • 黄晓玲;杨俊四;龙海平 - 深圳市深合达电子有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-09-27 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及印刷电路板技术领域,具体涉及一种带盲孔埋孔的印刷电路板,包括第一防护板,所述第一防护板的数量为两个,两个所述第一防护板的中部设置有电路板组件,所述第一防护板的侧壁设置有防护装置,所述防护装置包括防尘组件和散热组件,所述防尘组件设置在第一防护板的两侧,所述散热组件设置在第一防护板的两侧,本实用新型的有益效果是:装置的侧壁设置有防尘网与防护网,防尘网可以有效地避免灰尘进入电路板中,从而影响电路板的正常工作,而防护网则会避免灰尘进入散热风扇中,从而影响散热风扇的正常工作,通过散热组件与防尘组件可以有效地延长电路板使用寿命,方便快捷。
  • 一种带盲孔埋孔印刷电路板
  • [实用新型]一种新型多层电路板加工用压合装置-CN202123370024.0有效
  • 黄晓玲;杨俊四;龙海平 - 深圳市深合达电子有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-06-14 - H05K3/46
  • 本实用新型涉及电路板用压合装置技术领域,且公开了一种新型多层电路板加工用压合装置,包括压合装置主体,所述压合装置主体的左侧外表面固定连接有操作台,所述压合装置主体的内部设置有压板,所述压合装置主体内部设置有支撑座,所述压合装置主体的左侧开设有散热口,所述压合装置主体上设置有固定组件,一种新型多层电路板加工用压合装置,便于固定不同的电路板底板,只需要上拉移动条,就可以将需要加工的电路板底板放置在移动条和支撑座之间,松开移动条,在第一弹簧的作用下,移动条会紧紧压住电路板底板,这样就可以将不同的电路板底板固定住,同时在移动条上设置有橡胶条,可以对电路板底板起到很好的保护作用。
  • 一种新型多层电路板工用装置
  • [发明专利]一种用于印刷电路板生产的压合机-CN202111630915.7在审
  • 黄晓玲;杨俊四;龙海平 - 深圳市深合达电子有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-04-01 - H05K3/00
  • 本发明公开的属于印刷电路板技术领域,具体为一种用于印刷电路板生产的压合机,包括工作台,所述工作台的内部顶端中心设有压合装置,还包括设置在工作台外壁两端的驱动装置,和连接驱动装置的旋转装置,和连接在旋转装置输出端的定位装置,以及设置在工作台内部底端的支撑装置,所述定位装置包括定位板,所述定位板连接在旋转装置的输出端,所述定位板的外壁粘接橡胶垫,所述定位板的外壁四周均匀设有定位块,本发明能够对不同规格的印刷电路板进行定位和固定,使印刷电路板的压合更加均匀。
  • 一种用于印刷电路板生产压合机
  • [发明专利]一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板-CN202111633444.5在审
  • 黄晓玲;杨俊四;龙海平 - 深圳市深合达电子有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-03-25 - H05K3/46
  • 本发明公开的属于印刷电路板技术领域,具体为一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板,包括底座、支撑板和顶板,所述支撑板固定安装在支撑板的两侧上端,所述顶板固定安装在支撑板的上端,还包括:压合组件,所述压合组件安装在顶板上;所述压合组件包括定位组件和电路板层,所述定位组件安装在底座的上端,所述电路板层设置在底座的上端,本发明有益效果是:通过对多层印刷电路板上侧设置压合组件,不仅可以对多层印刷电路板中间位置进行压合,而且还可以根据多层印刷电路板的尺寸,对多层印刷电路的边缘处进行压合,提高多层印刷电路的边缘处的压合效果,避免多层印刷电路的边缘处开口。
  • 一种印刷电路板结构以及多层
  • [实用新型]一种印制电路板散热结构及印制电路板-CN202121113269.2有效
  • 黄晓玲;杨俊四;龙海平 - 深圳市深合达电子有限公司
  • 2021-05-21 - 2022-01-18 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种印制电路板散热结构及印制电路板,其技术方案是:包括保护套,保护套内部设有电路板本体,电路板本体与保护套活动套接,电路板本体外侧设有散热组件;散热组件包括散热层,散热层设于电路板本体外侧且与电路板本体固定连接,散热层底部固定连接有能量传导层,保护套内腔两侧均开设有第一滑动槽,第一滑动槽内部设有卡块,卡块设于第一滑动槽内部且与保护套滑动连接,电路板本体外侧两端均开设有卡槽,卡块设于卡槽内部且与电路板本体活动套接,一种印制电路板散热结构及印制电路板有益效果是:解决电路板的散热大多数都是通过机体整体散热,使得印制电路板散热不均匀从而导致电路板烧毁的问题。
  • 一种印制电路板散热结构
  • [实用新型]一种印制电路板快速切割装置-CN202121113488.0有效
  • 黄晓玲;杨俊四;龙海平 - 深圳市深合达电子有限公司
  • 2021-05-21 - 2022-01-18 - B26D1/15
  • 本实用新型公开了一种印制电路板快速切割装置,其技术方案是:包括支撑框,所述支撑框内部设有切割机构和调节机构;所述切割机构包括转动杆和传动轴,所述转动杆和传动轴均设于支撑框内部,所述转动杆外部套设有两个切刀,所述传动轴一侧设有限位轴,本实用新型的有益效果是:通过连接板移动带动切刀移动,达到印制电路板大小调节切割距离的效果,滑块移动带动滚珠移动,使得滚珠与印制电路板接触,起到防止印制电路板左右移动,推板移动带动印制电路板移动,使得印制电路板在移动时被转动的切刀切割,达到对印制电路板的切割,形成流水线式操作,提高切割效率,切割时无需人工扶正,避免对工人造成伤害。
  • 一种印制电路板快速切割装置
  • [实用新型]一种电路板定位及压合设备-CN202121266283.6有效
  • 黄晓玲;杨俊四;龙海平 - 深圳市深合达电子有限公司
  • 2021-06-07 - 2022-01-18 - H05K3/46
  • 本实用新型公开了一种电路板定位及压合设备,具体涉及电路板加工技术领域,其技术方案是:包括工作台和压合设备,所述工作台顶部一端设置有压合设备,还包括安装在工作台顶部另一端的定位机构和取料机构;所述定位机构包括压合板和固定件,所述压合板活动连接在工作台顶部,本实用新型的有益效果是:通过设置定位机构,保证每层电路板之间平整对齐,不会影响压合结果,在压合的过程中,减少电路板因表面集中受力造成的损坏;压合后的电路板,通过取料机构中的吸盘将电路板吸附住,伸缩杆收缩抬起电路板,便于取下电路板,避免了因电路板较薄导致取料时不易拿取,容易造成电路板折断的情况。
  • 一种电路板定位设备
  • [实用新型]一种柔性电路板加工用压合设备-CN202121270706.1有效
  • 黄晓玲;杨俊四;龙海平 - 深圳市深合达电子有限公司
  • 2021-06-07 - 2022-01-18 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种柔性电路板加工用压合设备,具体涉及电路板加工领域,其技术方案是:包括外壳、底座和热压组件,所述热压组件位于外壳顶端的内壁固定设置,所述底座位于外壳底端的内壁固定设置,所述底座的顶端固定连接有固定底板,所述固定底板的顶端对称设置有支撑板一,所述固定底板中设置有开口向上的滑槽,本实用新型的有益效果是:固定组件中设置的支撑板二对柔性电路板起到了限位的效果,滚筒的设计也方便了柔性电路板进出置物板,并且呈直线运动,滑动组件帮助固定组件移动固定组件和滑动组件的配合实现了对柔性电路板的限位,提高了设备的工作效率,减少材料的浪费。
  • 一种柔性电路板工用设备

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