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[发明专利]一种GaN微波芯片的等离子体清洗方法-CN202110498143.X在审
发明人：王静辉;崔健;黎荣林;段磊;郭跃伟 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种GaN微波芯片的等离子体清洗方法，涉及微波芯片制造技术领域。一种GaN微波芯片的等离子体清洗方法，其主要分为以下步骤：步骤一：将GaN微波芯片置入含有清洗剂的清理槽中使用超声清理设备对其进行预清洗；步骤二：将预清洗完毕的GaN微波芯片放入真空室中，利用真空泵对其真空室进行抽真空操作，真空室内部气压保持在13.3‑53.2Pa；步骤三：向真空室中导入原料气体；步骤四：对真空室内部的阴阳电极上接入高频电压。本发明通过在等离子清洗前进行超声波预清洗，能够将芯片的表面较大的颗粒物质进行清除在再使用等离子设备进行清理，进行预清理后再进行等离子清理时仅需15‑30即可形成致密的薄膜。
一种 gan 微波芯片等离子体清洗方法

[发明专利]一种基于LCP的GaN微波功率器件的管帽结构-CN202110498053.0在审
发明人： 黎荣林;王静辉;崔健;段磊;郭跃伟 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于LCP的GaN微波功率器件的管帽结构，涉及微波功率器件技术领域。一种基于LCP的GaN微波功率器件的管帽结构，包括基板，所述基板顶部固定连接有固定机构，所述固定机构包括固定框，所述固定框内部固定连接有盖板，所述盖板顶部固定连接有固定块，所述盖板外侧均固定连接有第二斜块，所述固定框内部均固定连接有第一斜块，且第二斜块和第一斜块相适配，所述固定框内部开设有凹槽，所述凹槽内部均固定连接有限位块。本发明通过固定框、盖板和橡胶垫的设置，实现了能够通过固定框、盖板和橡胶垫的配合，进而使得不需要利用冲压设备便可将管帽固定密封，进而避免了在冲压设备下工作的安全隐患。
一种基于 lcp gan 微波功率器件结构

[发明专利]一种GaN微波大功率器件的散热结构制备方法-CN202011584947.3在审
发明人： 黎荣林;王静辉;崔健;郭跃伟;段磊;闫志峰 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L21/335 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件封装技术领域，具体涉及一种GaN微波大功率器件的散热结构制备方法，选取金刚石基板进行打孔，打孔完成后，采用超声波清洗、烘干，对金刚石基板进行金属溅射，对带孔的金刚石基板背面和SiC基的GaN HEMT芯片的背面进行表面激活后，利用晶片键合机将多孔金刚石正面与芯片进行键合，再通过AuSn合金烧结工艺把带孔的金刚石基板焊接在CuW热沉上；本发明的目的是降低器件工作过程中芯片的结温，使器件工作的性能更佳，可靠性更高；本发明散热结构是在传统的芯片和热沉之间增加一层热导率更高的多孔金刚石层。
一种 gan 微波大功率器件散热结构制备方法

[发明专利]MIMO天线阵列-CN201610493120.9有效
发明人：赵瑞华;王振亚;黎荣林;王磊;崔健 -专利权人：赵瑞华
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01Q21/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种MIMO天线阵列，涉及多天线/多入多出无线通信系统领域。所述天线阵列包括若干个天线单元，每个天线单元旁设有与该天线单元定向耦合用的定向耦合单元，天线单元与天线单元之间的定向耦合单元通过射频开关S连接，所述射频开关S受控于开关控制模块，当天线阵列处于自检自校工作模式时，开关控制模块控制相应的射频开关S闭合，使天线单元之间的耦合通道选通；当处于正常通信模式时，开关控制模块控制射频开关S打开，耦合通道关闭。所述天线阵列能够进行性能自检和单元校正，可实时、即时、快速完成测试工作，不影响MIMO天线正常工作，提高了测试的效率。
mimo 天线阵列

[发明专利]一种大功率负载电路-CN201510015591.4有效
发明人：刁睿;黎荣林;郭跃伟;段磊;黎敏强 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2015-01-13 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01P1/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种大功率负载电路，涉及负载电路技术领域；包括衬底，以及制作在衬底上的第一宽带连接结构、第二宽带连接结构和至少两个单元电阻；每个单元电阻的一端与第一宽带连接结构连接，所述第一宽带连接结构设有输入端；每个单元电阻的另一端与第二宽带连接结构连接，所述第二宽带连接结构设有接地端。本发明可以达到毫米波频段，体积小，在吸收同等功率的情况下，其体积可达到现有传统电路的30%。
一种大功率负载电路

[发明专利]一种高可靠性低成本的半导体芯片封装体-CN201510015604.8有效
发明人：刁睿;赵瑞华;闫志峰;常青松;郝永莉;王鹏;黎荣林;要志宏 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2015-01-13 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠性低成本的半导体芯片封装体，涉及半导体封装技术领域。包括底座、管帽和封帽胶，所述底座和管帽均采用电路板原材料制作，所述管帽为中空封闭盒，盒一面设有凹槽，管帽的凹槽边通过封帽胶与底座连接；所述底座的上表面和下表面均铺有正面接地金属层和背面接地金属层，两端均设有正面引线和背面引线，所述底座上还设有若干个上下中通的盘中孔，所述盘中孔包括将正面接地金属层和背面接地金属层连接的金属连接件；半导体芯片通过导电胶粘接在正面接地金属层上，半导体芯片的键合压点通过键合线与正面引线电气连接；所述半导体芯片上表面覆盖有保护胶。本发明能够通过严酷的HAST，成本低廉,可靠性高。
一种可靠性低成本半导体芯片封装

[实用新型]一种大功率负载电路-CN201520020841.9有效
发明人：刁睿;黎荣林;郭跃伟;段磊;黎敏强 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2015-01-13 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H01P1/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大功率负载电路，涉及负载电路技术领域；包括衬底，以及制作在衬底上的第一宽带连接结构、第二宽带连接结构和至少两个单元电阻；每个单元电阻的一端与第一宽带连接结构连接，所述第一宽带连接结构设有输入端；每个单元电阻的另一端与第二宽带连接结构连接，所述第二宽带连接结构设有接地端。本实用新型可以达到毫米波频段，体积小，在吸收同等功率的情况下，其体积可达到现有传统电路的30%。
一种大功率负载电路

[实用新型]一种高可靠性低成本的半导体芯片封装体-CN201520020582.X有效
发明人：刁睿;赵瑞华;闫志峰;常青松;郝永莉;王鹏;黎荣林;要志宏 -专利权人：河北博威集成电路有限公司
申请日： 2015-01-13 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可靠性低成本的半导体芯片封装体，涉及半导体封装技术领域。包括底座、管帽和封帽胶，所述底座和管帽均采用电路板原材料制作，所述管帽为中空封闭盒，盒一面设有凹槽，管帽的凹槽边通过封帽胶与底座连接；所述底座的上表面和下表面均铺有正面接地金属层和背面接地金属层，两端均设有正面引线和背面引线，所述底座上还设有若干个上下中通的盘中孔，所述盘中孔包括将正面接地金属层和背面接地金属层连接的金属连接件；半导体芯片通过导电胶粘接在正面接地金属层上，半导体芯片的键合压点通过键合线与正面引线电气连接；所述半导体芯片上表面覆盖有保护胶。本实用新型能够通过严酷的HAST，成本低廉,可靠性高。
一种可靠性低成本半导体芯片封装

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