专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]PCB热熔装置-CN202321219466.1有效
  • 冯学祥;瞿宏宾;黎用顺 - 广东世运电路科技股份有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-09-05 - H05K3/00
  • 本申请公开了一种PCB热熔装置,包括:机架;压合机构,升降设置于所述机架;热熔机构,包括安装座和热熔头,所述安装座设置于所述压合机构,所述热熔头设置于所述安装座的底部,所述压合机构驱动所述安装座下降,使所述热熔头接触PCB板并通电导热;冷却机构,包括出风管和冷风机,所述出风管设置于所述热熔机构的一侧,所述出风管的出风方向朝向所述PCB板的加热位置,所述冷风机与所述出风管连接。通过设置有冷却机构,冷风机输出的冷风经出风管吹出并作用于PCB板的加热位置,从而能够对PCB板的加热位置进行快速冷却,避免出现溢胶,提高产品质量。
  • pcb装置
  • [实用新型]一种阻胶抗折电路板-CN202320059459.3有效
  • 刘金艳;瞿宏宾;黎用顺 - 广东世运电路科技股份有限公司
  • 2023-01-04 - 2023-08-22 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种阻胶抗折电路板,包括:至少两块基板,基板上设置有电路层以及阻流块,阻流块环绕电路层,阻流块上设置有溢流槽;绝缘层,设置于相邻基板之间,相邻两块基板相互朝向壁面上的溢流槽错位设置。两块基板压合时,由于阻流块环绕电路层,能够将形成绝缘层的绝缘物质阻挡在阻流块的内侧边缘,实现阻胶作用,阻流块上的溢流槽能够实现排出空气和多余绝缘物质的作用。由于在相邻两块基板相互朝向壁面上溢流槽错位设置,溢流槽不会重合形成截面积更大的溢流通道,有利于避免溢出过多绝缘物质导致基板边存在蜂窝状空洞的问题,两块基板溢流槽不会在投影位置重合,利于降低受压时基板边缘折损的几率,提高可靠性和良品率。
  • 一种阻胶抗折电路板
  • [实用新型]HDI线路板的监控模块-CN202223148670.7有效
  • 贺小平;黎用顺 - 鹤山市世安电子科技有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-06-16 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种HDI线路板的监控模块,并公开了具有HDI线路板的监控模块的HDI线路板,其中HDI线路板的监控模块包括基板和测试模块,基板具有用于加热的受热区,受热区设有多列孔组,孔组包括多个镀铜孔,多个镀铜孔的铜层串联,相邻的两列孔组中,其中一列孔组的最后一个镀铜孔的铜层与另一列孔组的第一个镀铜孔的铜层串联,测试模块包括设于基板的表面的第一测试PAD和第二测试PAD,第一测试PAD与第一列孔组的对应的镀铜孔电性连接,第二测试PAD,与最后一列孔组的对应的镀铜孔电性连接,可以通过对受热区进行加热,并通过万能表电连第一测试PAD和第二测试PAD,以检测受热区内多列孔组的阻值变化,从而判定镀铜孔的镀铜质量,能够便于监控镀铜孔的镀铜质量。
  • hdi线路板监控模块
  • [实用新型]水平沉铜装置-CN202223285602.5有效
  • 代鑫尧;黎用顺;刘绪军 - 广东世运电路科技股份有限公司
  • 2022-12-06 - 2023-06-16 - H05K3/18
  • 本实用新型公开了一种水平沉铜装置,包括:沉铜缸,容纳有药水,沉铜缸的侧壁卡设有轴承座,轴承座与沉铜缸侧壁之间设置有密封条;行辘组,穿设于轴承座,行辘组设置有多组,多组行辘组水平排列设置,行辘组包括第一行辘和第二行辘,第一行辘浸泡于药水中,第二行辘位于第一行辘的上方,第二行辘的下部浸泡于药水中,第一行辘和第二行辘配合输送PCB板,第一行辘和第二行辘的外侧均设置有保护套,保护套采用铁氟龙胶质材料制成。通过在第一行辘和第二行辘的外侧设置有保护套,且保护套采用铁氟龙胶质材料制成,具有较好的具有绝缘、环保、清洁、不粘的优点,从而能够避免第一行辘和第二行辘被PCB板损伤而造成表面结铜,提高PCB板的质量。
  • 水平装置
  • [实用新型]半固化片裁切装置-CN202320040148.2有效
  • 瞿宏宾;黎用顺 - 广东世运电路科技股份有限公司
  • 2023-01-04 - 2023-06-16 - B26D9/00
  • 本申请公开了一种半固化片裁切装置,包括:机架,设置有放料辊和载物台,所述放料辊和载物台之间通过输送机构连接,所述输送机构用于输送半固化片;纵切机构,包括固定架和纵切刀片,所述固定架升降设置于所述机架且位于所述输送机构的一侧,所述固定架设置有滑块,所述固定架沿所述滑块滑动方向设置有刻度尺,所述纵切刀片设置于所述滑块,所述纵切刀片的裁切方向与所述输送机构的输送方向相同;第一加热机构,包括壳体和发热体,所述壳体设置于所述滑块,所述壳体位于所述纵切刀片的前方,所述壳体设置有开口,所述开口与所述纵切刀片的裁切方向一致,所述开口正对所述输送机构,所述发热体设置于所述壳体内。
  • 固化片裁切装置
  • [发明专利]信号损耗检测板及PCB板-CN202310095679.6在审
  • 崔秀行;黎用顺 - 广东世运电路科技股份有限公司
  • 2023-02-07 - 2023-06-06 - G01R31/28
  • 本发明提供一种信号损耗检测板及PCB板,包括第一信号损耗检测区域、第二信号损耗检测区域和第三信号损耗检测区域,所述第一信号损耗检测区域设置有第一信号插损线;所述第二信号损耗检测区域设置有第二信号插损线;所述第三信号损耗检测区域设置有第三信号插损线;其中,所述第一信号插损线的长度、所述第二信号插损线的长度、所述第三信号插损线的长度互不相同。本发明实施例能够弱化多重反射的影响,从而提高测试精度。
  • 信号损耗检测pcb
  • [实用新型]半柔性线路板-CN202223148944.2有效
  • 黎用顺;田晓露;刘绪军;贺小平;瞿宏宾 - 鹤山市世安电子科技有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-06-06 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种半柔性线路板,包括:内层线路板,包括依次压合而成的第一线路层、第二线路层和第三线路层,所述第一线路层和所述第二线路层之间设置有第一半固化片,所述第二线路层和第三线路层之间有第二半固化片,所述内层线路板贯穿设置有导通孔;其中,所述内层线路板设置有弯折部,所述弯折部设置有第一盲槽和第二盲槽,所述第一盲槽和所述第二盲槽间隔设置,所述第一盲槽和所述第二盲槽分别设置于所述内层线路板的两侧,所述第一盲槽从所述第一线路层延伸至所述第二半固化片,所述第二盲槽从所述第三线路层延伸至所述第一半固化片。本实用新型实施例所述的半柔性线路板,能够实现正反面弯折,提高空间利用率,满足用户使用需求。
  • 柔性线路板
  • [实用新型]HDI线路板-CN202223138072.1有效
  • 田晓露;黎用顺;刘绪军;瞿宏宾;贺小平 - 广东世运电路科技股份有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-05-30 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种HDI线路板,包括基板和测试模块,基板设有通孔和盲孔,测试模块包括第一铜环组和第二铜环组,第一铜环组设于通孔的周缘,第二铜环组设于盲孔的周缘,第一铜环组包括导电层和多个第一铜环,导电层设于通孔的侧壁,多个第一铜环通过导电层电性连接,第二铜环组包括导电棒和多个第二铜环,位于底部的第二铜环的内径大于位于顶部的铜环的内径,位于底部的第二铜环与对应的第一铜环电性连接,导电棒插设于盲孔内,导电棒靠近盲孔的一端的外周侧与位于底部的第二铜环的内侧之间形成隔离环,若位于顶部的第一铜环和位于顶部的第二铜环导通,则可以判断HDI线路板不合格。
  • hdi线路板
  • [发明专利]一种线路板α型槽孔的制作方法-CN202211464831.5在审
  • 张建成;瞿宏宾;黎用顺 - 广东世运电路科技股份有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-04-28 - H05K3/00
  • 本申请公开了一种线路板α型槽孔的制作方法,包括:在线路板上设置预钻孔;从预钻孔开始沿着第一设定方向进行短槽孔的加工,第一设定方向为沿预钻孔的轴心右偏上倾斜2度的方向;从预钻孔开始沿着第二设定方向进行长槽孔的加工,第二设定方向为沿预钻孔的轴心下偏右倾斜8度的方向;在预钻孔的右侧,进行圆孔的加工,使圆孔的最右侧边缘与预钻孔的轴心相切;预钻孔、短槽孔和圆孔形成有第一相交处,在第一相交处进行第一修理槽的加工,第一修理槽用于去除第一相交处的毛刺;长槽孔和圆孔形成有第二相交处,在第二相交处进行第二修理槽的加工,第二修理槽用于去除第二相交处的毛刺。
  • 一种线路板型槽孔制作方法
  • [发明专利]高段差线路板及其压膜、加工方法-CN202211453597.6在审
  • 徐小星;刘绪军;黎用顺 - 广东世运电路科技股份有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-04-04 - H05K3/00
  • 本发明创造公开了高段差线路板及其压膜、加工方法,该压膜方法包括以下步骤:a、对高段差覆铜板进行外层前处理;b、将水均匀涂覆在所述高段差覆铜板的表面;c、将涂覆有水的高段差覆铜板送至压膜装置进行热辊压膜;d、将结合有干膜的高段差覆铜板静置一段时间,直至其表面的干膜与水达到饱和均匀状态;e、将静置后的高段差覆铜板送至辊压装置进行热辊压。采用上述的压膜方法,可有效将干膜紧密贴合在高段差覆铜板的表面,改善高段差线路板的线路甩膜渗透,从而将良品率在现有技术的基数上提升50%,并可生产出段差≤0.3mm的线路板。
  • 高段差线路板及其加工方法
  • [发明专利]线路板的半孔加工方法及线路板-CN202211474095.1在审
  • 何志明;黎用顺;贺小平 - 鹤山市世安电子科技有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-03-14 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种线路板的半孔加工方法,并公开了由线路板的半孔加工方法制得的线路板,其中线路板的半孔加工方法包括以下步骤:S100:获取板件及其半孔区域,获取板件的第一测试孔和第二测试孔在第一方向的预设间距A和在第二方向的预设间距B,半孔区域上设有多个半孔;S200:测量第一测试孔和第二测试孔在第一方向的实际间距C及在第二方向的实际间距D,以获取板件在第一方向的第一涨缩系数E及在第二方向的第二涨缩系数F;S300:将板件放在锣机内,并获取板件的锣半孔加工信息,锣半孔加工信息包括锣带区域,根据第一涨缩系数和第二涨缩系数,平移锣带区域,以使锣带区域覆盖半孔的一半,以避免线路板出现开路的情况,能够降低线路板的废品率。
  • 线路板加工方法
  • [实用新型]可拆卸过滤装置-CN202222679930.7有效
  • 刘绪军;黎用顺;代鑫尧 - 广东世电科技有限公司
  • 2022-10-11 - 2023-03-14 - B01D29/35
  • 本实用新型公开了一种可拆卸过滤装置,包括:水槽;水刀,设置于所述水槽内;进水管,包括第一管道、第二管道和过滤机构,所述第二管道的第一端伸入所述水槽内且与所述水刀连接,所述第二管道的第二端向上弯折,所述第一管道位于所述第二管道的上方,所述第一管道和所述第二管道通过所述过滤机构连接;其中,所述过滤机构包括套管和滤网,所述滤网设置于所述套管内,所述套管的两端分别与所述第一管道、所述第二管道可拆卸连接。通过过滤机构将所述第一管道和第二管道连接,当需要清洗滤网时,只需要拆下过滤机构即可,结构简单,便于操作;第一管道和第二管道与过滤机构的套管采用可拆卸连接,使拆装简便,降低劳动强度,提高工作效率。
  • 可拆卸过滤装置
  • [发明专利]HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法-CN202211482057.0在审
  • 田晓露;黎用顺;刘绪军;瞿宏宾;贺小平 - 广东世运电路科技股份有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-02-24 - H05K1/11
  • 本发明公开了一种HDI线路板,并公开了检测HDI线路板盲孔偏移量的方法,其中HDI线路板包括基板和测试模块,基板设有通孔和盲孔,测试模块包括第一铜环组和第二铜环组,第一铜环组设于通孔的周缘,第二铜环组设于盲孔的周缘,第一铜环组包括导电层和多个第一铜环,导电层设于通孔的侧壁,多个第一铜环通过导电层电性连接,第二铜环组包括导电棒和多个第二铜环,位于底部的第二铜环的内径大于位于顶部的铜环的内径,位于底部的第二铜环与对应的第一铜环电性连接,导电棒插设于盲孔内,导电棒靠近盲孔的一端的外周侧与位于底部的第二铜环的内侧之间形成隔离环,若位于顶部的第一铜环和位于顶部的第二铜环导通,则可以判断HDI线路板不合格。
  • hdi线路板检测偏移方法
  • [发明专利]线路板制备方法及其线路板-CN202210274248.1在审
  • 黎用顺;田晓露;陈亦斌;方鸿昌;黄燕梅 - 广东世运电路科技股份有限公司
  • 2022-03-18 - 2022-06-17 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种线路板制备方法及其线路板,涉及线路板加工领域。方法包括:分离载体开料;对所述分离载体的上下两面分别进行电镀处理,在所述第一金属载体和所述第二金属载体的表面均形成镀铜层;对所述分离载体的上下两面分别叠合半固化片和铜箔,并进行压层,得到多层初始整合线路板;对所述多层初始整合线路板进行第一加工处理,得到目标整合线路板;沿着所述第一金属载体和所述第二金属载体对所述目标整合线路板进行分板处理,得到第一初始线路板和第二初始线路板;分别对所述第一初始线路板和所述第二初始线路板进行第二加工处理,得到第一目标线路板和第二目标线路板。上述基于分离载体,能够一次性加工两张线路板,生产效率较高。
  • 线路板制备方法及其
  • [实用新型]防泄漏托盘装置-CN202022038815.2有效
  • 黎用顺 - 广东世运电路科技股份有限公司
  • 2020-09-16 - 2021-07-20 - B65D19/26
  • 本实用新型提供了一种防泄漏托盘装置,包括底盘、面板、排漏孔和阀门。其中,所述底盘包括底板和侧壁,所述侧壁沿所述底板的周向设置;所述面板的边缘与所述侧壁连接,所述底板、所述侧壁和所述面板形成用于承接化学物质的容纳腔,所述侧壁凸出于所述面板远离所述底板的一面,所述侧壁和所述面板远离所述底板的一面形成用于承载化学品的载物盘;所述排漏孔设置于所述面板上,与所述容纳腔连通,所述排漏孔的数量至少为一个;所述阀门设置于所述侧壁上,与所述容纳腔连通,所述阀门用于排放所述容纳腔内的化学物质。通过本实用新型提供的防泄漏托盘装置能够防止在搬运液态化学品时液态化学物质泄漏对搬运设备和工作场所造成损坏和污染。
  • 泄漏托盘装置

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