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- [实用新型]一种半导体材料封装用检测设备-CN202223014010.X有效
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黄靖杰
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漳州捷达新精密科技有限公司
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2022-11-11
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2023-03-10
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G01N21/95
- 本实用新型涉及半导体封装检测领域,公开了一种半导体材料封装用检测设备,包括底座机构,所述底座机构包括外框,所述外框一侧内部开设有第二滑槽,所述第二滑槽内部滑动设置有滑块,所述滑块一侧固定设置有连接板,所述底座机构的上端中间处固定设置有定位机构,所述定位机构包括定位架,所述定位架一端内部贯穿设置有固定块,所述固定块内部滑动设置有连接柱,所述底座机构的上端靠后侧固定设置有支撑板,所述支撑板前端开设有第一滑槽,所述第一滑槽前端通过滑动块滑动设置有遮光罩。本实用新型中,通过内部的定位机构对半导体进行定位,并且定位后可通过转动把手转动,方便观察其他面,极大地提高了检测效率。
- 一种半导体材料封装检测设备
- [实用新型]一种打压植骨器械-CN202221175475.0有效
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古凌川;陈光兴;林杨景;罗江明;张颖;黄靖杰;蒋一帆
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中国人民解放军陆军军医大学第一附属医院
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2022-05-10
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2022-10-21
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A61F2/46
- 本实用新型涉及打压植骨器械,包括一呈半圆形的主体、球头压骨棒、平头压骨棒、紧固螺钉、限位齿轮、锁紧齿轮、手柄,主体为一半圆柱状体,主体中部具有一手柄,主体两端通过紧固螺钉、限位齿轮、锁紧齿轮与平头压骨棒或球头压骨棒装配连接。本实用新型通过利用打压植骨器上的球头压骨棒的球面头进行打压植骨,利于打击植骨时将松质骨向四周推挤,充分填塞骨缺血区。通过打压植骨器的平头压骨棒的粗糙平面进行压骨,从而实现植骨结束时植骨区表面打压修整。通过齿轮转动结构调节球头压骨棒或平头压骨棒的角度,从而实现对植骨区与击打方向具备不同角度的骨缺损处进行打压植骨,解决现有技术打压植骨操作存在方向限制,打压效果差的问题。
- 一种打压骨器
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