“黄陈瑶”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果13个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种陶瓷介质片清洗机-CN202221661089.2有效
发明人：陈文昌;余青平;黄陈瑶;李晓丹;彭亚乔;胡勇;赵明辉;陈衍泽;申建峰;张竹平 -专利权人：汕头保税区松田电子科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷介质片清洗机，其特征在于：包括机架、托盘转移装置、托盘座、清洗装置、风干装置和烘干装置，托盘转移装置安装在机架上，托盘座、清洗装置、风干装置和烘干装置沿托盘转移装置的输送方向依次安装在机架上。这种陶瓷介质片清洗机能够连续不断地自动对陶瓷介质片进行清洗和干燥，有效提高生产效率，降低生产成本。
一种陶瓷介质清洗

[实用新型]一种镀铜片架输送装置-CN202221593998.7有效
发明人：陈文昌;余青平;黄陈瑶;李晓丹;陈衍泽;申建峰;张竹平;谢冬桔;彭亚乔;胡勇;赵明辉 -专利权人：汕头保税区松田电子科技有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B65G49/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种镀铜片架输送装置，其特征在于：包括第一接架机构、平移输送机构和第二接架机构，第一接架机构、平移输送机构和第二接架机构沿片架的输送方向自前至后依次设置；第一接架机构包括第一固定架、第一输送装置，以及能够驱动第一输送装置相对于第一固定架前后移动的第一驱动装置；第二接架机构包括第二固定架、第二输送装置，以及能够驱动第二输送装置相对于第二固定架前后移动的第二驱动装置。这种镀铜片架输送装置能自动将完成镀铜的片架由磁控溅射镀铜机出口接出，并且重新送向磁控溅射镀铜机入口处，自动化程度较高，有效节省人工并避免意外发生。
一种镀铜输送装置

[发明专利]一种氧化锌压敏电阻器介质材料及其制备方法-CN202210723054.5在审
发明人：赵明辉;陈文昌;谢冬桔;彭亚乔;余青平;黄陈瑶;胡勇;李晓丹;陈衍泽;申建峰;张竹平 -专利权人：汕头保税区松田电子科技有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01C7/112 文献下载
摘要：一种氧化锌压敏电阻器介质材料，由ZnO、Sb2O3、Bi2O3、含Mn化合物、含Co化合物、Ni2O3、In2O3、银玻璃粉和Al(NO3)3.9H2O制成；Sb2O3的摩尔数是ZnO的0.8‑1.05%，Bi2O3的摩尔数是ZnO的0.55‑0.70%，含Mn化合物中Mn离子的摩尔数是ZnO的0.52‑0.84%，含Co化合物中Co离子的摩尔数是ZnO的0.90‑1.38%，Ni2O3的摩尔数是ZnO的0.20‑0.40%，In2O3的摩尔数是ZnO的0.007‑0.010%；银玻璃粉的重量是ZnO的0.08‑0.1%，Al(NO3)3.9H2O的重量是ZnO的0.025‑0.030%。本发明还提供上述氧化锌压敏电阻器介质材料的一种制备方法。本发明的氧化锌压敏电阻器介质材料脉冲冲击耐受能力良好，大电流下残压低，且可采用中低温烧结，能耗较低。
一种氧化锌压敏电阻介质材料及其制备方法

[发明专利]一种陶瓷介质芯片自动整列机-CN202110342106.X有效
发明人：胡勇;江奕群;彭亚乔;余青平;黄陈瑶;李晓丹;陈衍泽;申建峰;张竹平 -专利权人：汕头保税区松田电子科技有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B65G27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷介质芯片自动整列机，包括机架、盛料板输送装置、盛料板取放装置、至少一个振动理料装置和至少一个芯片下料及回送装置，盛料板输送装置、盛料板取放装置、振动理料装置和芯片下料及回送装置分别安装在机架上，振动理料装置和芯片下料及回送装置的数量相同并且位置一一对应；盛料板取放装置能够将盛料板夹放到振动理料装置上，并将完成振动理料的盛料板夹放到盛料板输送装置上；芯片下料及回送装置能够将待整列的陶瓷介质芯片送到振动理料装置上的盛料板上，并回收完成振动理料后送出的多余的陶瓷介质芯片。这种陶瓷介质芯片自动整列机能够连续不断地自动对陶瓷介质芯片进行整列，有效提高生产效率，降低生产成本。
一种陶瓷介质芯片自动整列机

[实用新型]单片式三串陶瓷电容器-CN201921099845.5有效
发明人： 黄陈瑶;黄哲;余青平;梁嘉宝;陈文昌;赵明辉;胡勇 -专利权人：汕头保税区松田电子科技有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：一种单片式三串陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、绝缘包封体、第一引脚和第二引脚；所述陶瓷芯片的正面上设有第一正面电极和第二正面电极，第一正面电极与第二正面电极之间具有间隙；陶瓷芯片的背面上设有第一背面电极和第二背面电极，第一背面电极与第二背面电极之间具有间隙；第一正面电极与第二背面电极的一部分位置相对应，第二背面电极的另一部分与第二正面电极的一部分位置相对应，第二正面电极的另一部分与第一背面电极位置相对应；第一引脚上端与第一正面电极焊接在一起，第二引脚上端与第一背面电极焊接在一起。本实用新型的单片式三串陶瓷电容器等效于串联的三个电容器，具有较高的耐压能力和可靠性，且结构紧凑、牢固，占据空间较小。
单片式三串陶瓷电容器

[实用新型]一种贴片式单片串联陶瓷电容器-CN201921100222.5有效
发明人：黄哲;余青平;梁嘉宝;黄陈瑶;陈文昌;赵明辉;胡勇 -专利权人：汕头保税区松田电子科技有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：一种贴片式单片串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、绝缘包封体和两个引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片的上表面上设有两个上电极，陶瓷芯片的下表面上设有两个下电极；两个引脚分别与两个下电极焊接，并且两个上电极相互连接，或者两个引脚分别与两个上电极焊接，并且两个下电极相互连接；绝缘包封体将陶瓷芯片、两个上电极、两个下电极包封住，绝缘包封体还将引脚与上电极或下电极焊接的部分包封住；两个引脚处在绝缘包封体外面的部分分别具有一片状的水平连接段。本实用新型贴片式单片串联陶瓷电容器适用于印刷电路板的表面安装，不仅具有较高的耐压能力和可靠性，而且结构紧凑、牢固，占据空间较小，易于实现自动化、规模化生产。
一种贴片式单片串联陶瓷电容器

[实用新型]一种贴片式并联压敏电阻器-CN201921213416.6有效
发明人：余青平;梁嘉宝;申建峰;陈文昌;黄陈瑶;黄哲;赵明辉;胡勇 -专利权人：汕头保税区松田电子科技有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：一种贴片式并联压敏电阻器，包括绝缘包封体、第一引脚和第二引脚，其特征在于还包括第一压敏介质芯片和第二压敏介质芯片，第一压敏介质芯片的上表面上、下表面上分别设有第一上电极、第一下电极，第二压敏介质芯片的上表面上、下表面上分别设有第二上电极、第二下电极，第一下电极与第二上电极连接，第一上电极通过导电连接件与第二下电极连接，第一引脚与第一下电极和/或第二上电极连接，第二引脚与第一上电极或第二下电极连接，第一引脚、第二引脚处在绝缘包封体外面的部分分别具有一片状的水平连接段。本实用新型具有较高的脉冲冲击耐受能力且和较小的尺寸，实现了压敏电阻器的小型化，且适用于印刷电路板的表面安装。
一种贴片式并联压敏电阻

[实用新型]一种阻燃防爆压敏电阻器-CN201920551379.3有效
发明人： 黄陈瑶;赵明辉;胡勇;谢冬桔;余青平;陈文昌;梁嘉宝;黄哲;林榕 -专利权人：汕头保税区松田电子科技有限公司
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：一种阻燃防爆压敏电阻器，包括压敏电阻器主体、第一引线和第二引线，压敏电阻器主体包括陶瓷介质基片、第一导电金属电极、第二导电金属电极和绝缘包封层，其特征是：所述阻燃防爆压敏电阻器还包括绝缘阻燃外壳，绝缘阻燃外壳包括绝缘阻燃壳体和绝缘阻燃壳盖；绝缘阻燃外壳中设有压敏电阻器主体容腔，绝缘阻燃外壳上设有至少一个通气孔；绝缘阻燃外壳底部设有第一引线孔和第二引线孔，压敏电阻器主体设于压敏电阻器主体容腔中，压敏电阻器主体与绝缘阻燃外壳内壁之间具有空隙，第一引线下端经第一引线孔伸出至绝缘阻燃外壳外面，第二引线下端经第二引线孔伸出至绝缘阻燃外壳外面。本实用新型具有优良的阻燃、防爆性能，安全性能高。
绝缘阻燃外壳压敏电阻器引线孔阻燃防爆压敏电阻导电金属电极主体容腔下端陶瓷介质基片伸出本实用新型绝缘包封层安全性能防爆性能阻燃壳体通气孔阻燃壳内壁阻燃

[实用新型]一种嵌套式串联陶瓷电容器-CN201920446330.1有效
发明人：胡勇;林榕;梁嘉宝;黄陈瑶;陈文昌;余青平;黄哲;谢冬桔;赵明辉 -专利权人：汕头保税区松田电子科技有限公司
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：一种嵌套式串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、包封层、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片包括第一陶瓷芯片单元和第二陶瓷芯片单元，第一陶瓷芯片单元呈环状，第二陶瓷芯片单元嵌入第一陶瓷芯片单元的空腔中；第一陶瓷芯片单元的前侧面上设有第一前电极、后侧面上设有第一后电极，第二陶瓷芯片单元的前侧面上设有第二前电极、后侧面上第二后电极，第一后电极与第二后电极之间通过导电连接条连接；第一引脚上端与第一前电极焊接在一起，第二引脚上端与第二前电极焊接在一起。本实用新型的嵌套式串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，具有较高的耐压能力和可靠性，且结构紧凑、牢固，占据空间较小，适合对元器件的尺寸有限制要求的电路。
陶瓷芯片后电极前电极引脚陶瓷电容器串联嵌套式后侧面前侧面上端焊接电容器本实用新型导电连接条耐压能力占据空间包封层元器件空腔嵌入电路

[实用新型]一种单片式串联陶瓷电容器-CN201920446348.1有效
发明人：胡勇;赵明辉;黄陈瑶;陈文昌;余青平;梁嘉宝;黄哲;谢冬桔;林榕 -专利权人：汕头保税区松田电子科技有限公司
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：一种单片式串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、包封层、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片的前侧面上设有第一前电极和第二前电极，第一前电极与第二前电极之间具有间隙；陶瓷芯片的后侧面上设有第一后电极和第二后电极，第一后电极与第二后电极之间具有间隙，第一后电极与第二后电极之间通过导电连接条连接；第一后电极与第一前电极位置相对应，第二后电极与第二前电极位置相对应；第一引脚上端与第一前电极焊接在一起，第二引脚上端与第二前电极焊接在一起。本实用新型的单片式串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，具有较高的耐压能力和可靠性，且结构紧凑、牢固，占据空间较小，适合对元器件的尺寸有限制要求的电路。
后电极前电极引脚陶瓷电容器串联陶瓷芯片单片式上端焊接电容器本实用新型导电连接条耐压能力占据空间包封层后侧面前侧面元器件电路

[实用新型]一种切环检测打标一体机-CN201821609029.X有效
发明人：赵明辉;谢冬桔;黄陈瑶;江奕群;彭亚乔 -专利权人：汕头保税区松田电子科技有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种切环检测打标一体机，包括机架、送料导轨、自动进料装置、切环装置、检测装置、打标装置、引脚拉拔装置、切脚装置、退料装置和多个牵引装置，送料导轨、自动进料装置、切环装置、检测装置、打标装置、引脚拉拔装置、切脚装置、退料装置和各牵引装置均安装在机架上，各牵引装置沿送料导轨的送料方向自前至后依次排列；引脚拉拔装置包括平移座、平移机构、升降机构、上夹板、下夹板和第一收集容器。这种切环检测打标一体机能够一机多用，既能把电子元器件从纸带上直接拉脱出来，又能在需要将引脚切短时，使各电子元器件的引脚裁切后剩下的部分长度一致，提高电子元器件的成品率。
引脚电子元器件拉拔装置牵引装置送料导轨一体机打标切环自动进料装置打标装置检测装置切环装置切脚装置退料装置检测纸带本实用新型长度一致平移机构升降机构收集容器一机多用依次排列成品率平移座上夹板下夹板裁切拉脱送料

[实用新型]一种电子元器件自动包封装置-CN201821723569.0有效
发明人：谢冬桔;陈文昌;余青平;赵明辉;王造平;黄陈瑶 -专利权人：汕头保税区松田电子科技有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子元器件自动包封装置，包括机架、输送机构、一次烘干机构、二次烘干机构和至少一个树脂材料包封单元；一次烘干机构、各树脂材料包封单元和二次烘干机构沿输送机构的输送方向自前至后依次排列；树脂料包封单元包括树脂材料包覆装置和吹风机构，吹风机构设于树脂材料包覆装置后方；树脂材料包覆装置包括条形导引槽、树脂材料喷涂装置和树脂材料浸涂装置，条形导引槽安装在机架上，条形导引槽的槽口朝下，条形导引槽的两端分别设有纸带入口和纸带出口，树脂材料喷涂装置和树脂材料浸涂装置沿条形导引槽自前至后依次排列。本实用新型能够连续对电子元器件进行树脂材料包封，自动化程度较高，提高生产效率并降低劳动强度。
树脂材料导引槽电子元器件包封单元包覆装置自动包封装置本实用新型吹风机构二次烘干浸涂装置喷涂装置输送机构一次烘干依次排列纸带生产效率纸带出口树脂料包封槽口自动化

[实用新型]一种串联陶瓷电容器-CN201820458779.5有效
发明人：林榕;胡勇;谢冬桔;赵明辉;彭亚乔;黄哲;黄陈瑶;陈文昌;余青平;申建峰 -专利权人：汕头高新区松田实业有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：一种串联陶瓷电容器，包括包封层和两个引脚，其特征在于还包括第一陶瓷芯片、第二陶瓷芯片和连接线；第一陶瓷芯片与第二陶瓷芯片左右并排，第一陶瓷芯片的前侧面和后侧面上分别设有一第一电极，第二陶瓷芯片的前侧面和后侧面上分别设有一第二电极；连接线一端与一第一电极焊接在一起，连接线另一端与一第二电极焊接在一起，一引脚上端与另一第一电极焊接在一起，另一引脚上端与另一第二电极焊接在一起；包封层将第一陶瓷芯片、连接线、第二陶瓷芯片、两第一电极、两第二电极以及两引脚上端包封住。本实用新型的串联陶瓷电容器具有较高的耐压能力和可靠性，且具有较小的厚度，便于安装，特别适合对元器件的厚度有较高的限制要求的电路。
陶瓷芯片连接线第二电极第一电极引脚焊接陶瓷电容器上端串联包封层后侧面前侧面本实用新型便于安装耐压能力元器件包封电路

1
共 13 条