专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有3D电路的微机电探针测试头及探针卡-CN202110358875.9在审
  • 黄郑隆 - 松翰股份有限公司
  • 2021-04-02 - 2021-10-12 - G01R1/073
  • 本发明为一种具有3D电路的微机电探针测试头及探针卡,该探针头包括载体及多个探针,该载体具有上表面、侧面及下表面,中央具有窗口,载体上设有至少一组3D电路,该3D电路由多个线路分布且相连于上表面、侧面及上表面,且于上表面设有多个上接垫,下表面设有多个下接垫;探针由上而下依序包括针尾、针身及针尖,针尾焊接于相对位置的下接垫,使针身延伸至窗口下方且针尖朝下,探针卡则进一步括载板、电路板及镜头组,载板设有多个承载槽供载体安装其中,电路板则安装于载板上且与上接垫电性连接,镜头组设置于窗口内,借此使制造工序更为简单,且能适用测试小尺寸的图像感测芯片。
  • 具有电路微机探针测试
  • [发明专利]全区域影像测试方法与架构-CN202011271010.0在审
  • 黄郑隆 - 松翰股份有限公司
  • 2020-11-13 - 2021-05-28 - G01R31/28
  • 一种全区域影像测试方法与架构,用于对具有多个待测元件的12英寸晶圆,使用一探针测试装置,探针测试装置由多个测试单元所构成,测试单元数目为64个且呈对称分布,每个测试单元设有一光源单元及一影像撷取卡。在执行测试方法时,其步骤包括由移动平台承载着晶圆移动,晶圆全区域被定义64个测试区,多个测试区呈对称分布,每个测试区内具有多个待测元件;使用探针测试装置,测试探针装置分布着64个测试单元,每个测试单元位置对应测试区,每个测试单元包括一组探针头,探针头位置对应于待测元件;移动平台带动晶圆移动,在探针测试装置下降且使探针头与位置相对应的待测元件接触,测试探针装置下降次数与测试区内的待测元件数目相同。
  • 区域影像测试方法架构
  • [发明专利]高频垂直式弹片探针卡结构-CN201110326199.3无效
  • 黄郑隆 - 励威电子股份有限公司
  • 2011-10-24 - 2012-07-25 - G01R1/06
  • 本发明公开了一种高频垂直式弹片探针卡结构,其各探针包括导体层与绝缘层;导体层具有第一接触件及第二接触件,作为压缩时用来与外部构件电性接触的接触点,以及探针身部,探针身部是由板片以及弹性体相互连接成型,板片用以支撑弹性体承受垂直方向压缩时的可变性;绝缘层具有多个板片,多个板片相对应于导体层的多个板片,用以与导体层做紧密结合。本发明的探针结构简单,并能透过微影深蚀刻模造(Lithographie Ga Vanoformung Abformung,LIGA)技术以电铸方式成型来堆栈探针层数,并依照需求增加或减少层数,此探针比现有弹簧探针有更佳的弹力,大幅增加探针可使用次数。
  • 高频垂直弹片探针结构
  • [发明专利]高频垂直式弹性探针结构-CN201010571733.2无效
  • 黄郑隆;陈棓煌;陈星龙 - 励威电子股份有限公司
  • 2010-12-01 - 2012-06-06 - G01R1/067
  • 本发明公开了一种高频垂直式弹性探针结构。探针形状为具有一缺口呈未封闭的环形,具备能被垂直方向压缩变形的弹性,于探针周边分别形成有至少一个的第一接触件及第二接触件,作为压缩时与外部构件电性连接的接触点。第一接触件是位于缺口处的探针两端点附近区域,第二接触件则位于探针的周边处,位置是与第一接触件呈上下相对应。本发明的探针能运用于两构件间的电性连接或安装于探针卡中,具有接触性佳并能作高速、高频的芯片测试。
  • 高频垂直弹性探针结构
  • [发明专利]探针卡结构-CN201010571153.3无效
  • 古仁丁;黄郑隆;刘育宗 - 励威电子股份有限公司
  • 2010-11-30 - 2012-05-30 - G01R1/067
  • 本发明公开了一种探针卡结构,主要包括有一电路板、一电性连接装置、一基板、至少一探针单元以及一密封胶垫。探针单元设置于具有线路分布其上的基板处。电性连接装置设置于电路板与基板间,使讯号能在电路板与探针单元间传递。密封胶垫设置于电路板下表面与基板间,将基板周围与电路板相邻处封闭,并使电路板与基板间的空间内压力呈现真空或负压状态,让电路板、电性连接装置与基板能靠紧而固定在一起。通过本发明的设计,能使各构件维持良好的电性接触状态,减少构件的损坏,在进行必要的维修保养时,能方便地分离电路板与基板等构件,延续产品的使用寿命。
  • 探针结构
  • [发明专利]高频垂直式弹片探针卡结构-CN201110326197.4无效
  • 黄郑隆 - 励威电子股份有限公司
  • 2011-10-24 - 2012-05-30 - G01R1/067
  • 本发明公开了一种高频垂直式弹片探针卡结构,包括第一接触件、探针主体、以及第二接触件等部份,第一接触件与第二接触件作为探针主体压缩时用来与外部构件电性接触的接触点,探针主体具有多个弹性体、以及多个嵌入组合槽,使多个探针可相互嵌合在一起,用以被垂直方向压缩时承受变形的弹性,弹性体可随着测试产品针压需求,改变其弹性体厚度,或是增加探针嵌入数量。本发明结构的探针能比现有技术的弹簧探针具有更简易式结构组装模块,并且提供可变性的弹性体,可延长探针使用的寿命。
  • 高频垂直弹片探针结构
  • [发明专利]用于测试图像感测芯片的探针卡-CN200910149322.1无效
  • 黄郑隆;陈星龙;黄世彬;叶日嘉 - 励威电子股份有限公司
  • 2009-06-16 - 2010-12-22 - G01R1/073
  • 本发明公开了一种用于测试图像感测芯片的探针卡,包含有一电路板、一第一固定单元、多个探针、一第二固定单元、一镜头组、以及一灯光单元。该电路板具有一窗口。该第一固定单元结合于电路板下面,但未将该窗口遮蔽。前述多个探针被第一固定单元固定于电路板下方位置。该第二固定单元结合于电路板上面。该镜头组采用可调整方式被结合于第二固定单元处,并对应着前述窗口的所在位置。该灯光单元设置于第二固定单元顶面,灯光单元能产生适当的可见光。通过此,该光线能透过镜头组聚焦投射至电路板下方的测试区域,提供最能满足测试条件的光线予待测的图像感测芯片处,以提升测试的质量。
  • 用于测试图像芯片探针

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