本发明公开了一种高频垂直式弹片探针卡结构,其各探针包括导体层与绝缘层;导体层具有第一接触件及第二接触件,作为压缩时用来与外部构件电性接触的接触点,以及探针身部,探针身部是由板片以及弹性体相互连接成型,板片用以支撑弹性体承受垂直方向压缩时的可变性;绝缘层具有多个板片,多个板片相对应于导体层的多个板片,用以与导体层做紧密结合。本发明的探针结构简单,并能透过微影深蚀刻模造(Lithographie Ga Vanoformung Abformung,LIGA)技术以电铸方式成型来堆栈探针层数,并依照需求增加或减少层数,此探针比现有弹簧探针有更佳的弹力,大幅增加探针可使用次数。