专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于赤泥库安全的监测方法、系统、装置及存储介质-CN202210169284.1在审
  • 涂苏子;路小艺;李鹏;雷涵;黄贵麟;田佳航 - 武汉理工大学
  • 2022-02-23 - 2022-06-10 - G01D21/02
  • 本发明公开了一种用于赤泥库安全的监测方法、系统、装置及存储介质,应用于智能监测领域,能够对赤泥库的安全隐患进行预测,降低赤泥库的安全隐患及溃坝风险。该方法包括:获取监控器采集到的实时数据;其中,所述实时数据包括浸润线、防洪能力、坝体位移和降雨量的涨幅;根据所述实时数据建立数学模型,并对所述实时数据进行统计计算,得到统计计算结果;根据所述统计计算结果和所述数学模型,对所述赤泥库进行位移预测,得到位移预测结果;获取专家预测结果;其中,所述专家预测结果包括根据实地探测数据生成的预测结果;根据所述位移预测结果以及所述专家预测结果,分析得到赤泥库安全评价。
  • 用于赤泥库安全监测方法系统装置存储介质
  • [外观设计]茶叶包装袋-CN201530568837.1有效
  • 黄贵麟;赖政成 - 皓云国际有限公司
  • 2015-12-31 - 2016-10-12 - 09-05
  • 1.本外观设计产品的名称:茶叶包装袋。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于茶叶包装袋,可供使用者放置茶包。3.本外观设计产品的设计要点:在于本外观设计产品的形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。
  • 茶叶装袋
  • [实用新型]立体结构的茶袋组件-CN201521135187.2有效
  • 黄贵麟;赖政成 - 皓云国际有限公司
  • 2015-12-31 - 2016-08-10 - B65D30/20
  • 本实用新型公开了一种立体结构的茶袋组件,包含前部基材、后部基材、左侧基材、右侧基材及底部基材,后部基材位于前部基材的一面,左侧基材位于前部基材的一侧与后部基材的一侧之间,右侧基材位于前部基材的另一侧与后部基材的另一侧之间,底部基材位于前部基材的一端、后部基材的一端、左侧基材的一端及右侧基材的一端。前部基材、后部基材、左侧基材、右侧基材及底部基材之间界定容置空间,容置空间容置对象。本实用新型可通过使左侧基材、右侧基材与底部基材呈展开状态,而使得茶袋组件呈现站立展开状态,进而使得用户可将茶叶包放置于茶袋组件的容置空间中,避免茶叶包受到外界环境污染,以提高用户饮茶卫生的安全性,及饮茶的便利性。
  • 立体结构组件
  • [实用新型]具有调整茶包高度的茶标组件的茶包结构-CN201521132472.9有效
  • 黄贵麟;赖政成 - 皓云国际有限公司
  • 2015-12-31 - 2016-08-10 - B65D85/812
  • 本实用新型公开了一种具有调整茶包高度的茶标组件的茶包结构,包含茶标组件。茶标组件可为板材结构,茶标组件具有第一区块与第二区块,第一区块与第二区块之间具有弯折部,第一区块与第二区块通过弯折部相互趋近或远离,并且第二区块邻近弯折部具有缺口,第二区块朝缺口延伸形成卡钩部,卡钩部可活动地位于缺口或远离缺口。本实用新型通过第二区块的卡钩部钩卡茶叶包的线材,并利用弯折部卡于杯口,以使得用户可通过调整线材的位置,而调整茶叶包在杯中或茶水中的高度,进而提高用户调整茶水浓度的便利性。
  • 具有调整高度组件结构
  • [发明专利]重测半导体元件的方法-CN200410069816.6有效
  • 全清成;林秋诚;李政傑;黄贵麟;陈永良;王瑞良;简宝塔;孔祥汉;胡朝雄 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2004-07-09 - 2006-01-11 - H01L21/66
  • 本发明涉及一种重测半导体元件的方法,包含下列步骤:(1)提供第一半导体元件承载器,该承载器容置有复数个已测试过的半导体元件;(2)以取放机台将已测试过的半导体元件自第一半导体元件承载器取出,并依据第一地图的信息将该测试过的半导体元件置放于薄膜架上;其中第一地图具有至少包含半导体元件预定置放于该薄膜架上的位置坐标的半导体元件的信息;(3)将承载半导体元件的薄膜架置于测试机台中,并通过该测试机台及根据第一地图的信息对半导体元件进行重新测试的步骤;(4)将承载半导体元件的薄膜架置放于取放机台中,并通过取放机台及依据测试机台的重新测试结果取出半导体元件,并依其测试结果的等级分类而依序置放于至少第二半导体元件承载器中。
  • 半导体元件方法

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