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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构、封装结构制作方法、摄像模组及电子装置-CN202210267675.7在审
发明人： 黄议模;许信彦 -专利权人：三赢科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供一种封装结构、封装结构制作方法、摄像模组及电子装置，所述封装结构包括基板、发光组件、感光组件以及封装体，发光组件包括发光元件、第一滤光元件及多个第一围坝，发光元件连接于基板，多个第一围坝环绕发光元件设于基板，第一滤光元件设置于第一围坝背离基板的一侧，第一滤光元件与发光元件相对设置。感光组件与发光组件间隔设置，感光组件包括感光元件、第二滤光元件及多个第二围坝，感光元件连接于基板，感光元件具有感光区及围设于感光区外的非感光区，多个第二围坝设于非感光区，第二滤光元件设置于第二围坝背离感光元件的一侧，第二滤光元件对应感光区设置。封装体设置于基板上，包覆发光组件及感光组件。
封装结构制作方法摄像模组电子装置

[实用新型]晶圆级封装结构及摄像头模组-CN202223223748.7有效
发明人： 黄议模 -专利权人：信扬科技（佛山）有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种晶圆级封装结构，包括MEMS晶圆和盖设于MEMS晶圆的盖帽晶圆，MEMS晶圆包括至少一MEMS器件、环绕MEMS器件设置的第一键合垫和设置于MEMS器件和第一键合垫之间的多个MEMS焊盘。盖帽晶圆朝向MEMS晶圆的表面设有第二键合垫，盖帽晶圆具有厚度方向，沿厚度方向贯穿盖帽晶圆设有导电柱，盖帽晶圆背离MEMS晶圆的表面设有第一焊垫，第一焊垫电连接导电柱的一端。第二键合垫与第一键合垫键合，导电柱的另一端电连接MEMS焊盘。沿厚度方向，MEMS晶圆的投影位于盖帽晶圆内。该晶圆级封装结构能够防止MEMS焊盘在半切时造成损伤，从而提高封装良率。本申请还提供一种摄像头模组。
晶圆级封装结构摄像头模组

[发明专利]应用在移动设备的光学模块及移动设备-CN202110751402.5在审
发明人：许信彦;陈贻光;梁禾凯;黄议模;刘建宗 -专利权人：三赢科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G01N21/25 文献下载
摘要：本发明一方面提供一种应用在移动设备的光学模块，包括微型光谱仪，所述微型光谱仪包括：光学晶体，被一套筒围绕，所述套筒用于固定所述光学晶体的位置，所述光学晶体用于接收探测光并将所述探测光转化为干涉光；镜头，用于接收所述干涉光并将所述干涉光聚焦；感光组件，用于将所述干涉光成像为干涉图形；及控制器，电连接所述感光组件，所述控制器用于将所述干涉图形转换成光波长信号与光强度信号。另一方面提供一种移动设备，包括壳体以及装设于所述壳体中的所述光学模块。所述光学模块装于移动设备中，使移动设备具备基本的材料分析能力。
应用移动设备光学模块

[发明专利]相机模组-CN201910372120.7在审
发明人： 黄议模;陈贻光;陈信文;陈佑荣;梁禾凯 -专利权人：三赢科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明提出一种相机模组，包括一电路板、两个感光芯片、两个镜头组件、两个滤光组件及一红外投影单元，两个所述感光芯片分别固定于所述电路板上，两个所述镜头组件分别罩设于相应的所述感光芯片上，所述滤光组件包括可见光滤光片、红外滤光片及切换器，所述切换器可将所述可见光滤光片及所述红外滤光片切换地置于所述感光芯片上，所述红外投影单元设置于所述电路板上以向拍摄的物体投影图形化的红外光，所述感光芯片可在所述可见光滤光片或所述红外滤光片位于其上时分别获取拍摄物体的彩色图像或红外光影像以形成彩色3D图像或深度3D图像。
相机模组

[发明专利]相机模组-CN200910300608.5有效
发明人： 黄议模;柯朝元;王毓斌;游祥杰;周代栩;廖家宏 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2009-02-27 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： G02B7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种相机模组，其包括镜头模组、致动器、致动器电源控制元件及运动感测器。所述致动器包括固定装筒、用于收容镜头模组的活动装筒及连接于活动装筒与固定装筒之间的弹片。所述固定装筒设置有磁性元件，所述活动装筒设置有与所述磁性元件相对应的线圈。所述线圈与所述致动器电源控制元件电气连通，所述致动器电源控制元件用于控制线圈中的电流以调节线圈与磁性元件之间的作用力，所述运动感测器用于感测相机模组的运动。所述致动器电源控制元件与所述运动感测器电连接，用于根据运动感测器的感测结果控制线圈中的电流，从而控制相机模组运动时活动装筒与固定装筒的相对位置，以使得弹片在其弹性范围内运动。
相机模组

[发明专利]快门片及相机模组-CN200810304670.7有效
发明人： 黄议模;袁崐益 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2008-09-25 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： G03B9/08 文献下载
摘要：本发明提供一种其包括一基底，所述基底具有外表面，所述快门片还包括一吸光层，所述吸光层覆盖所述外表面。所述的快门片中通过设置吸光层，可有效减少基底对入射光线的反射，从而可防止在相机模组所成的像中造成亮区。本发明还提供一种采用上述快门片的相机模组。
快门相机模组

[发明专利]便携式电子装置-CN200810302490.5无效
发明人：张仁淙;柯朝元;黄议模;黄友谦;游祥杰;庄信弘;陈汉邦 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2008-06-30 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种便携式电子装置，其包括辅助光源装置，所述辅助光源装置包括光源模块、位于所述光源模块出光光路中的镜头模组和驱动马达，所述驱动马达驱动所述镜头模组在所述光源模块出光光路中移动。通过驱动马达驱动镜头模组移动以实现便携式电子装置的改变光强分布的能力。
便携式电子装置

[发明专利]微机电系统-CN200810302323.0有效
发明人： 黄议模;张仁淙 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2008-06-26 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种微机电系统，其包括微机电芯片及一个电路板，所述微机电芯片具有一个封装连接区，所述封装连接区内形成有至少一个连接垫，其特征在于，所述微机电系统还包括压合于所述封装连接区的一层电性连接层以及一个第一电路板，所述第一电路板包括第一连接垫及与第一连接垫相连的第二连接垫，所述电性连接层设置于所述封装连接区与所述第一电路板之间并将所述封装连接区内的连接垫电连接至所述第一连接垫，所述第二连接垫通过导线电连接至所述第一电路板。所述微机电系统可容易采用细铜线与其他电路板作电连接，整体微机电系统体积得以降低。
微机系统

[发明专利]镜片、镜头模组以及该镜片的制造方法-CN200810302367.3无效
发明人： 黄议模 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2008-06-26 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： G02B3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种镜片，其包括用于透射光线的光学部及环绕该光学部并与该光学部相接的固定部，该固定部具有相对的两个表面，该镜片进一步包括设置于该固定部至少一个表面的吸光部，该吸光部与该光学部以及该固定部一体成型，用于吸收入射至该镜片吸光部的杂散光。此外，本发明还提供一种采用上述镜片的镜头模组，所以可以提高像面对比度与MTF值，防止图像上形成斑点，从而提高成像质量。另外，本发明提供一种该镜片的制造方法。
镜片镜头模组以及制造方法

[发明专利]光学镜片及其镀膜方法-CN200810301312.0无效
发明人： 黄议模;李欣和;简扬昌;董才士;凌维成;袁崐益 -专利权人：鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2008-04-25 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： G02B1/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种光学镜片，其包括一个光学部及从该光学部边缘延伸的至少一个非光学部。该光学部的至少一个表面镀有至少一个第一膜堆，沿着远离该光学部方向，该第一膜堆依次包括一个光学厚度为四分之一设计波长的硫化锌膜层，及一个光学厚度为四分之一设计波长的氟化镁膜层。该非光学部的至少一个表面镀有至少一个第二膜堆，该第二膜堆包括一个光学厚度为四分之一设计波长的硫化锌膜层。本发明还涉及一种光学镜片镀膜方法。该光学镜片及其镀膜方法通过镀上第一膜堆，及第二膜堆以达到该光学部与该非光学部具有明显透光率差异，从而提升了光学镜片的生产效率。
光学镜片及其镀膜方法

[发明专利]微机电系统及其封装方法-CN200810301221.7无效
发明人： 黄议模 -专利权人：鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2008-04-21 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微机电系统，包括微机电芯片、电路板以及金属导线，所述金属导线电气连接所述微机电芯片和电路板，所述微机电芯片和电路板之间具有连接距离以及连接角度。本技术方案还提供一种微机电系统的封装方法。本发明的微机电系统及其封装方法可使得微机电芯片和电路板以一定角度、间隔一定距离地进行封装连接。
微机系统及其封装方法

[发明专利]晶片级封装的结构及其制作方法-CN02103521.0无效
发明人：李正国;黄议模 -专利权人：亚太优势微系统股份有限公司
申请日： 2002-02-05 - 公布日： 2003-08-20 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种可以在晶片阶段完成所对应元件的封装结构与其制作方法，为一种以两片或两片以上的基板所构成的晶片级封装结构；于此基板上进行各类半导体元件或光电元件或光学元件或微机电元件或生医元件或电感、电阻、电容等被动元件制造过程及各类薄膜与厚膜材料等相关的涂布、镀膜、干蚀刻、湿蚀刻、电镀、平坦化等制造过程；在晶片阶段，进行各类型裸晶与前述功能基板间的晶片级组装整合作业；晶片阶段下，作晶片对晶片之间的对准与初步接合；晶片阶段下，对于已具备初步界面接合强度的复合晶片进行晶片级封胶作业。彼此间的封装界面形成完全封止界面；于晶片阶段下，对于完成封止界面的各系统封装模组，可以熟知的半导体晶粒切割等流程来分离个别系统封装模组。
晶片封装结构及其制作方法

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