专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种极化诱导EBL的Micro LED芯片外延结构-CN202310669158.7在审
  • 李静;黄昱祺;尹君 - 厦门大学
  • 2023-06-07 - 2023-09-05 - H01L33/14
  • 本发明公开了一种极化诱导电子阻挡层(Electron‑Blocking Layer,EBL)的Micro LED芯片外延结构,其包括由下至上的衬底、n型半导体层、多量子阱层、极化诱导的电子阻挡层和p型半导体层,所述极化诱导的半导体层由p型AlxGa1‑xN层和p型Aly1Iny2Ga1‑y1‑y2N层组成,其中p型AlxGa1‑xN层设于多量子阱层上,p型Aly1Iny2Ga1‑y1‑y2N层设于p型AlxGa1‑xN层上。本发明采用极化诱导EBL结构作为Micro LED的电子阻挡层能够有效调控载流子的注入与溢出,使得能带更加匹配,从而提高电子与空穴在阱内复合效率;能够提高电致发光(EL)强度,内部量子效率,最终提高Micro LED芯片在高电流密度注入下整体的效率与发光水平。
  • 一种极化诱导eblmicroled芯片外延结构
  • [发明专利]一种渐变LQB组分的Micro LED外延结构及制作方法-CN202211472713.9在审
  • 李静;黄昱祺;尹君 - 厦门大学
  • 2022-11-17 - 2023-07-14 - H01L33/06
  • 本发明公开了一种渐变LQB组分的Micro LED外延结构,包括InGaN/GaN多量子阱结构,所述多量子阱结构p型侧的最后一个量子阱势垒层由渐变组分的n型InxGa1‑xN层和p型GaN层组成,由n型侧向p型侧方向所述n型InxGa1‑xN层的In组分x由15%~5%渐变至0%,p型GaN层上设有电子阻挡层。采用渐变n型InxGa1‑xN和p型GaN结构作为Micro LED的LQB层能够有效限制载流子,使得载流子更加匹配,在阱内复合效率更高;能够提高Micro LED芯片在高电流密度注入下整体的效率与发光水平,缓解蓝光Micro LED效率下降的问题。
  • 一种渐变lqb组分microled外延结构制作方法

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