专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种集成电路封装用翻转式送料装置-CN202122653346.X有效
  • 顾汉玉;黄旭超;王宇永;蔡毅 - 宁波群芯微电子有限责任公司
  • 2021-11-01 - 2022-04-29 - B65G47/248
  • 本实用新型公开了一种集成电路封装用翻转式送料装置,涉及电子器件技术领域。本实用新型包括限定机构、定位机构和翻转机构,限定机构包括输送架本体和第一电机,第一电机固定于输送架本体底部一端,定位机构包括工作台和放置架,翻转机构包括第二电机和吸盘,翻转机构位于定位机构中部。本实用新型通过阻隔板和转动轴配合使用对物料进行限量,通过转动盘转动对物料进行角度调节,并配合限位块对物料进行限位,通过固定杆顺时针转动带动连接杆和吸盘转动,从而带动吸盘对物料进行吸附,然后通过第二圆杆和固定杆逆时针转动,从而带动吸盘沿着移动孔内部降压,从而使得该集成电路封装用送料装置,减少工作人员的工作量,增加其工作效率。
  • 一种集成电路封装翻转式送料装置
  • [实用新型]一种防干扰的红外传感器外壳-CN202122530543.2有效
  • 陈益群;袁泉;黄旭超 - 宁波群芯微电子有限责任公司
  • 2021-10-20 - 2022-03-08 - G01D5/40
  • 本实用新型公开了一种防干扰的红外传感器外壳,涉及电子元件技术领域。本实用新型包括外箱、海绵软板、卡板、透光筒和旋钮,外箱通过前盖插接有透光筒,透光筒通过螺筒螺纹连接的插杆连接旋钮,两个海绵软板靠近前盖一侧的外箱内卡接有卡板,卡板的四个拐角处皆螺纹连接有螺栓,外箱远离前盖一侧的外侧固定有外屏蔽箱。本实用新型通过设置外箱、前盖、海绵软板、卡板、透光筒和旋钮,解决了现有的防干扰红外传感器外壳无法方便地安装红外传感器的信号处理结构和无法方便地更换不同灵敏度红外传感器的感光镜片的问题,使得红外传感器的信号处理结构安装更加方便,且更换不同灵敏度红外传感器的感光镜片更加便捷。
  • 一种干扰红外传感器外壳
  • [实用新型]一种光耦生产用点胶设备-CN202122134663.0有效
  • 顾汉玉;袁泉;王泽山;黄旭超 - 深圳群芯微电子有限责任公司
  • 2021-09-06 - 2022-02-01 - B05C5/02
  • 本实用新型提供的一种光耦生产用点胶设备,包括点胶机主体、连接座、点胶头、注胶盖、夹紧合盖机构和调节机构,所述连接座固定在点胶机主体的动端,所述点胶头活动连接在连接座的一侧,所述注胶盖固定在连接座靠近点胶头的一侧,且注胶盖位于点胶头的正上方,所述夹紧合盖机构转动连接在连接座靠近点胶头的一侧,用于夹紧点胶头并将其与注胶盖闭合,所述调节机构转动连接在连接座靠近夹紧合盖机构的一侧,本实用新型将固定点胶头的工作以及连接点胶头和注胶盖的工作合二为一,不需要人们手动的完成点胶头的固定工作以及点胶头和注胶盖的连接工作,极大的提高了人们拆装点胶头的效率,方便人们使用。
  • 一种生产用点胶设备
  • [实用新型]一种方便焊接的MEMS传感器-CN202122416360.8有效
  • 陈益群;徐刚;黄旭超 - 深圳群芯微电子有限责任公司
  • 2021-10-08 - 2022-02-01 - B23K1/00
  • 本实用新型提供的一种方便焊接的MEMS传感器,包括基板、连接框、MEMS传感器本体、引脚、连接簧片和固定组件,所述连接框等距固定在基板上表面的一侧,所述MEMS传感器本体套接在四个连接框之间,所述引脚对称等距固定在MEMS传感器本体的两侧,所述连接簧片对称等距固定在基板靠近MEMS传感器本体的一侧,且引脚的底部与连接簧片的上端接触,本实用新型能够有效地避免焊接时焊锡溢流导致相邻的两个针脚连接在一起的现象发生,从而方便完成焊接工作,同时在将MEMS传感器本体安装在电路板上后,能够提高人们拆装MEMS传感器本体的效率,从而方便人们完成安装后MEMS传感器本体的检修和更换工作。
  • 一种方便焊接mems传感器
  • [实用新型]一种高压可控硅光耦封装机构-CN202122306980.6有效
  • 陈益群;袁泉;黄旭超;王宇永 - 深圳群芯微电子有限责任公司
  • 2021-09-23 - 2022-01-25 - H01L23/02
  • 本实用新型提供的一种高压可控硅光耦封装机构,包括封装体本体、针脚、防护罩和连接组件,所述针脚对称等距固定在封装体本体的两侧,所述防护罩设置在封装体本体的外侧,所述连接组件固定在防护罩底部的一侧,用于连接防护罩和封装体本体,所述连接组件包括连接板、工作槽、弹片、卡槽和拉动杆,所述连接板固定在防护罩中部的一侧,所述工作槽开设在连接板的中部,所述弹片固定在工作槽内壁的一侧,所述卡槽开设在封装体本体上端靠近弹片的一侧,且弹片与卡槽卡接,本实用新型能够有效地提高封装体本体工作时的散热效果,同时能够在运输过程中对针脚进行有效地防护,降低运输过程中针脚损坏的概率。
  • 一种高压可控硅封装机构
  • [实用新型]一种具有封装组合结构的光传感器-CN202122235513.9有效
  • 陈益群;蔡毅;黄旭超 - 深圳群芯微电子有限责任公司
  • 2021-09-15 - 2022-01-14 - G01D11/24
  • 本实用新型涉及光传感器领域,尤其涉及一种具有封装组合结构的光传感器。所述具有封装组合结构的光传感器包括红外传感器、电接装置、保护装置,所述红外传感器的底面设置有连接座,所述电接装置通过连接座与红外传感器转动连接,且电接装置通过电接线与红外传感器电性连接,所述电接装置的外部设置有保护装置。本实用新型采用插头作为电源连接部件,适用范围广,另外红外传感器通过连接座与电接装置转动连接,实现对红外传感器的定位调节,方便红外传感器即插即调即用,操作较为便捷,使用限制性小。
  • 一种具有封装组合结构传感器
  • [实用新型]一种具有长使用寿命的LED驱动器-CN202121903225.X有效
  • 徐心靖;朱齐;黄旭超;陈韬眠;陈开宝;范天华;叶武英;彭金平;赵国胜 - 国网福建省电力有限公司检修分公司
  • 2021-08-13 - 2022-01-11 - H05B45/355
  • 本实用新型公开了一种具有长使用寿命的LED驱动器,包括供电模块、PFC变换器、储能电容、LCL谐振变换器、发光二极管、第一电阻、加权电路、PFC控制电路、控制器和驱动电路。其中,PFC变换器的电压输入端同时与供电模块的正输出端和控制器相连,控制器通过驱动电路与LCL谐振变换器的控制信号输入端相连。PFC变换器的电压输出端同时与储能电容的一端、LCL谐振变换器的电压输入端和加权电路的第一信号输入端相连,LCL谐振变换器的电压输出端与发光二极管的正极相连,发光二极管的负极同时与加权电路的第二信号输入端和第一电阻的一端相连,加权电路的输出端通过PFC控制电路与PFC变换器的控制信号输入端相连。本实用新型防止LED驱动器能耗增加并延长使用寿命。
  • 一种具有使用寿命led驱动器
  • [实用新型]一种集成电路封装测试装置-CN202121753899.6有效
  • 陈益群;袁泉;黄旭超 - 宁波群芯微电子有限责任公司
  • 2021-07-29 - 2022-01-11 - H01L21/66
  • 本实用新型公开了一种集成电路封装测试装置,涉及集成电路生产技术领域。本实用新型包括测试盒、限位组件、后置板、衔接板和散热箱,测试盒的内部设置有测试槽,玻璃槽通过螺栓与玻璃板固定连接,换气槽的内部镶嵌有换气网,测试槽的左右两侧内壁中心处通过螺栓与滑行轨固定连接,滑行轨的内部安装有限位组件,测试槽的底部内壁上安装有散热箱;滑板的内部设置有卡接槽,卡接槽的内部的定侧壁通过弹簧柱与夹板固定连接;机罩的内壁上安装有散热鳍片,机罩的内部设置有电机。本实用新型通过限位组件利用松脂涂层与集成电路接触,避免发生夹持损伤,限位组件后侧的后置板可滑轨的作用下,直接扦插进入到衔接板的内部,进而完成针脚衔接工作。
  • 一种集成电路封装测试装置
  • [实用新型]一种基于光耦的高速非线性电路-CN202121774525.2有效
  • 顾汉玉;王泽山;黄旭超;蔡毅 - 宁波群芯微电子有限责任公司
  • 2021-07-30 - 2022-01-07 - H03K19/0175
  • 一种基于光耦的高速非线性电路,包括接在高速非线性电路输入端与开关输出电路之间的光电耦合器电路,以及在光电耦合器电路的输出端连接的信号放大电路,关键是:所述的信号放大电路包括跨阻放大电路和反相放大电路,跨阻放大电路连接在光电耦合器电路的输出端,跨阻放大电路的输出端连接反相放大电路的输入端,反相放大电路的输出端连接开关输出电路。本实用新型的有益效果是,通过对跨阻放大电路和对反相放大电路的设计,通过两级放大电路实现了光电耦合器电路输出的信号进行放大,而且电路结构简单,元器件数量较少,信号处理速度快。同时元器件种类也较少,批量化成本较低。
  • 一种基于高速非线性电路

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