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- [实用新型]一种液位调整装置-CN202223405823.1有效
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黄信翔;黄信航;请求不公布姓名
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黄信翔;苏州迅展科技有限责任公司
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2022-12-19
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2023-05-02
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G05D9/12
- 本实用新型公开了一种液位调整装置,用以安装于主槽体内的浸泡槽中,包括本体、排水管、滑块及拉杆,本体设于浸泡槽中且开设腔室、穿孔及排水孔,穿孔和排水孔分别与腔室相通。排水管设于本体的外侧且延伸至主槽体的底部,排水管的内部与排水孔相通。滑块设于腔室中。拉杆包括连接端及操作端,连接端穿设于穿孔且连接滑块的一端,操作端贯穿主槽体且延伸至主槽体之外。其中,拉杆控制滑块在腔室中移动,使得该块启闭排水孔。藉此,本实用新型能够提供使用者在主槽体之外操作,调整化学药液的液位,完全不需要在主槽体内搬动任何元件,作业人员也不会接触到化学药水,相当方便及安全。
- 一种调整装置
- [发明专利]水平斜置方式逐片连续生产的化学沉积设备及方法-CN201910640220.3有效
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黄信航
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黄信航
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2019-07-16
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2023-02-28
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C23C18/16
- 一种水平斜置方式逐片连续生产的化学沉积设备及方法,使用载具将电路板采直立式承载着;由载具将电路板以斜置形态送入沉积反应槽内进行化学沉积反应,其中斜置形态指载具位置与前进方向具有斜置角度,该斜置角度为74~81度;由移动机构带动载具由沉积反应槽内的初始位置移动至最终位置,另在沉积反应槽内壁设有多个喷流模块,喷流模块在载具移动过程中对斜置的电路板表面持续喷出反应液,利用电路板在沉积反应槽内的留置时间,完成金属沉积在电路板的作业。本发明采用直立斜置形态的电路板移动方式,配合反应液喷流至电路板表面和孔内壁,有效率地将金属沉积在电路板表面和孔内壁且避免气泡残留其中,另可扩大应用在各种化学沉积作业。
- 水平方式连续生产化学沉积设备方法
- [发明专利]可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法及系统-CN202110468718.3在审
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黄信翔;黄信航
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黄信翔;黄信航
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2021-04-28
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2022-10-28
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C23C18/16
- 本申请提供了一种可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法,包括:将电路板逐片水平进行:酸性清洁、水洗、微蚀、水洗、喷砂、超音波清洗、水洗、前酸浸、水洗、预浸、活化、水洗、后酸浸、水洗;翻转电路板成垂直状且逐片进行:化学沉积镍、水洗、化学沉积金、回收水洗;翻转电路板逐片水平进行:水洗、吹干、烘干等作业,系统由依序串联并排的酸性清洁槽、第一水洗槽、微蚀槽、第二水洗槽、喷砂槽、超音波清洗槽、第三水洗槽、前酸浸槽、第四水洗槽、预浸槽、活化槽、第五水洗槽、后酸浸槽、第六水洗槽、化学沉积镍槽、第七水洗槽、化学沉积金槽、回收水洗槽、第八水洗槽、吹干槽、烘干槽所构成,本申请仅由单一系统就能完成电路板的表面处理。
- 减少化学处理步骤镍金制程方法系统
- [发明专利]一种节水清洗装置-CN202010375688.7有效
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黄信航
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黄信航
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2020-05-07
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2022-10-21
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B08B3/08
- 一种节水清洗装置,用于水平式湿制程设备,包括至少一槽室,每个槽室包括操作槽及设备槽,两槽空间彼此独立但设有连通的通孔,设备槽设有过滤单元,操作槽设有清洗单元,泵浦设有进水管连接过滤单元,出水管连接清洗单元,清洗水于设备槽内由泵浦抽出后送至操作槽内清洗电路板,其中过滤单元由外围至中心依序设有壳体、过滤篮、滤袋及压舱,压舱由压板及朝下设置的沉箱所构成,压板上具有多个进水孔,进水孔分布于沉箱结合于压板位置的外围区域,组装后滤袋位于沉箱与过滤篮之间,清洗水由进水孔进入沉箱外围,通过滤袋、过滤篮由壳体底部的出水口排出,借此因沉箱占据过滤篮内空间,减少清洗水的用量,提高清洗水的置换率,以达省水节能的目的。
- 一种节水清洗装置
- [发明专利]逐片连续生产的化学沉积设备-CN202110381818.2在审
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黄信翔;黄信航
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黄信翔;黄信航
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2021-04-09
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2022-10-18
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C23C18/16
- 本发明提供了一种逐片连续生产的化学沉积设备,包括:沉积反应槽、移动机构及多个载具;沉积反应槽内于两个长槽壁分别安装多个喷流模块,喷流模块是采用斜置角度持续喷出反应液;移动机构安装于沉积反应槽外壁,包括马达、传动组件及两组链条组,链条组设有多个承接件,马达经由传动组件带动两个链条组同步移动;载具包括横杆及两承架,两承架固定于横杆且于另一侧具有开口,开口供放入电路板,横杆两端断面为非圆形且架设于两个承接件内;借此本发明载具不易晃动且采用直立形态承载电路板移动,配合反应液以斜置方式喷流至电路板表面和孔内壁,有效率地将金属沉积于电路板表面和孔内壁且避免气泡残留其中。
- 连续生产化学沉积设备
- [发明专利]一种电路板交换载具的方法及系统-CN202210631170.4在审
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黄品椿;黄信翔;黄信航
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黄信翔
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2022-06-06
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2022-07-29
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C23C18/16
- 本发明公开了一种电路板交换载具的方法及系统,系统包括第一循环系统、交换输送机及第二循环系统,其方法步骤为:使用第一载具承载电路板于第一化学沉积槽以逐片移动方式于电路板表面沉积第一金属层;将第一载具移出第一化学沉积槽进入第一水洗槽,去除所附着的化学药剂;将第一载具移至交换输送机,电路板自第一载具内取出,经输送后再送入第二载具内;第二载具承载电路板于第二化学沉积槽内以逐片移动方式于电路板表面沉积第二金属层;将第二载具移出第二化学沉积槽进入第二水洗槽,去除所附着的化学药剂;以及将电路板自第二载具内取出,避免让第一载具浸镀二层金属沉积层,节省后续去除作业及避免贵金属的浪费。
- 一种电路板交换方法系统
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