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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]发光元件封装基座结构-CN201710058714.1在审
发明人： 黄亮魁;吴上义 -专利权人：联京光电股份有限公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种发光元件封装基座结构，包括承载基座、发光芯片、透光单元以及挡壁。承载基座具有承载面以及围绕承载面的外表面。发光芯片配置于承载面，并电连接于承载基座。透光单元配置于承载基座，且透光单元具有至少一贯穿孔。挡壁配置于承载基座与透光单元之间并围绕发光芯片，挡壁、透光单元与承载基座之间形成密闭容置空间。发光芯片位于密闭容置空间内，且挡壁具有远离密闭容置空间的侧面。侧面与外表面之间具有间距，贯穿孔对应于侧面与外表面之间。
承载基座透光单元发光芯片挡壁密闭容置空间发光元件封装基座承载面侧面配置电连接贯穿孔穿孔承载

[发明专利]光电封装体及其制造方法-CN201710058713.7在审
发明人：吴上义;黄亮魁;王保亚 -专利权人：联京光电股份有限公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明公开一种光电封装体及其制造方法。该光电封装体包括一载件、一发光芯片、一盖体以及一密封材料。载件具有一承载平面以及一位于承载平面的线路层。发光芯片装设于承载平面上，并电连接线路层。盖体连接载件，其中盖体与载件之间形成一空腔，而发光芯片位于空腔内。密封材料形成在载件上以及盖体周围，其中密封材料完全覆盖盖体与载件之间的连接处，而密封材料的水蒸气渗透率(WVTR)小于1g/m2/day。
载件盖体密封材料光电封装体承载平面发光芯片水蒸气电连接线路渗透率线路层一空腔空腔装设制造

[实用新型]发光元件封装基座结构-CN201720103040.8有效
发明人： 黄亮魁;吴上义 -专利权人：联京光电股份有限公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种发光元件封装基座结构，包括承载基座、发光芯片、透光单元以及挡壁。承载基座具有承载面以及围绕承载面的外表面。发光芯片配置于承载面，并电连接于承载基座。透光单元配置于承载基座，且透光单元具有至少一贯穿孔。挡壁配置于承载基座与透光单元之间并围绕发光芯片，挡壁、透光单元与承载基座之间形成密闭容置空间。发光芯片位于密闭容置空间内，且挡壁具有远离密闭容置空间的侧面。侧面与外表面之间具有间距，贯穿孔对应于侧面与外表面之间。
发光元件封装基座结构

[实用新型]光电封装体-CN201720103114.8有效
发明人：吴上义;黄亮魁;王保亚 -专利权人：联京光电股份有限公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本实用新型公开一种光电封装体。该光电封装体包括一载件、一发光芯片、一盖体以及一密封材料。载件具有一承载平面以及一位于承载平面的线路层。发光芯片装设于承载平面上，并电连接线路层。盖体连接载件，其中盖体与载件之间形成一空腔，而发光芯片位于空腔内。密封材料形成在载件上以及盖体周围，其中密封材料完全覆盖盖体与载件之间的连接处，而密封材料的水蒸气渗透率(WVTR)小于1g/m2/day。
光电封装

[发明专利]单芯片式白光发光二极管元件-CN200910188573.0有效
发明人：杨祝寿;吴家兴;周武清;江美昭;莫启能;罗志伟;黄亮魁 -专利权人：深圳华映显示科技有限公司;中华映管股份有限公司
申请日： 2009-11-28 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：本发明适用于发光二极管元件领域，提供了一种单芯片式白光发光二极管元件，其包括一具有第一掺杂型式的第一半导体层、一红光锌锰硒碲量子井设置于第一半导体层上、一第一位障层设置于红光锌锰硒碲量子井上、一包括多个绿光量子点的绿光发光层设置于第一位障层上、一第二位障层设置于绿光发光层上、一包括多个蓝光量子点的蓝光发光层设置于第二位障层上、一第三位障层设置于蓝光发光层上，以及一具有第二掺杂型式的第二半导体层设置于第三位障层上。本发明能够减少制作成本并提升色纯度。
芯片白光发光二极管元件

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