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- [发明专利]树脂组合物层-CN201810436857.6有效
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鹤井一彦
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味之素株式会社
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2018-05-09
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2023-07-14
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C08L63/00
- 本发明的课题是提供一种树脂组合物层，该树脂组合物层可获得即使厚度较薄也能抑制晕圈现象、并且能形成良好形状的通孔的绝缘层。本发明的解决手段是一种树脂组合物层，其是包含树脂组合物的厚度为15μm以下的树脂组合物层，其中，树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环；和(C)具有100nm以下的平均粒径和15m2/g以上的比表面积的至少一者的无机填充材料。
- 树脂组合
- [发明专利]树脂片材-CN202210599464.3在审
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鹤井一彦
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味之素株式会社
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2022-05-30
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2022-12-06
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B32B15/20
- 本发明的课题是提供可以得到绝缘层的厚度的均匀性、埋入性及绝缘可靠性优异的固化物的树脂片材等。本发明的解决手段是一种树脂片材，其是采用了真空压制处理的绝缘层形成用的树脂片材，该树脂片材包含支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物层，支承体具有与树脂组合物层接合一侧的表面的算术平均粗糙度(Ra)超过300nm的金属箔，树脂组合物层含有(A)比表面积为10m2/g以上的无机填充材料，在树脂组合物层的从60℃至200℃的动态粘弹性测定中，温度为100℃以上时的tanδ的最大值为1.0以上且2.0以下。
- 树脂
- [发明专利]带有支承体的树脂片材-CN202111327415.6在审
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鹤井一彦
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味之素株式会社
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2021-11-10
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2022-05-27
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C08J7/04
- 本发明的课题是提供能够将固化层整体的介质损耗角正切抑制为较低、并且能够抑制晕圈现象的带有支承体的树脂片材及固化物。本发明的解决手段是一种带有支承体的树脂片材，其是具备支承体、和设置于支承体上的树脂片材层的带有支承体的树脂片材，其中，树脂片材层从支承体侧起依序具有：由第一树脂组合物形成的第一树脂组合物层、和由组成与第一树脂组合物不同的第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层，并且该带有支承体的树脂片材满足规定的条件。
- 带有支承树脂
- [发明专利]树脂组合物-CN201710638335.X有效
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鹤井一彦;藤岛祥平
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味之素株式会社
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2017-07-31
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2022-04-29
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C08L63/00
- 本发明提供可赋予绝缘性能良好的薄绝缘层的树脂组合物、包含该树脂组合物的树脂片材、具备绝缘性能良好的薄绝缘层的印刷布线板及半导体装置。树脂组合物，该树脂组合物包含(A)环氧树脂和(B)固化剂，其中，使树脂组合物在100℃热固化30分钟、进而在180℃热固化30分钟而获得固化物时，将对该固化物表面进行粗糙化处理之前的固化物表面对水的接触角设为X(°)，将对该固化物表面进行了粗糙化处理之后的固化物表面对水的接触角设为Y(°)的情况下，满足X‑Y≤0°且Y≥80°的关系。
- 树脂组合
- [发明专利]树脂组合物-CN202111152928.8在审
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鹤井一彦;冈崎大地
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味之素株式会社
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2021-09-29
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2022-04-22
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C08L79/08
- 本发明涉及树脂组合物。本发明的课题是即使通过等离子体处理形成通孔和沟槽，也可以抑制通孔或沟槽的侧面和底面的凹凸法师，能够提高加工速度，并且可以得到韧性和绝缘可靠性优异的固化物的树脂组合物等的提供。解决方案是下述树脂组合物，其是含有（A）环氧树脂、（B）平均粒径为0.1μm以下的无机填充材料、（C）具有下述式（C）所示的酰亚胺骨架的树脂、和（D）具有下述式（D）所示的亚苯基醚骨架的树脂的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（B）成分的含量为69质量%以下，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（C）成分的含量为1质量%以上且15质量%以下。
- 树脂组合
- [发明专利]印刷布线板的制造方法-CN202111204830.2在审
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冈崎大地;鹤井一彦
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味之素株式会社
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2021-10-15
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2022-04-22
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H05K3/00
- 本发明的课题是提供可抑制晕圈现象，可抑制通孔和沟槽的侧面及底面的凹凸的产生的印刷布线板的制造方法等。本发明的解决方案是一种印刷布线板的制造方法，其中，包括：(A)在内层电路基板上形成包含树脂组合物的固化物的绝缘层的工序、以及(B)对绝缘层的表面进行等离子体处理，形成通孔或沟槽的工序，树脂组合物包含无机填充材料，在将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%的情况下，无机填充材料的含量为50质量%以上且70质量%以下时，无机填充材料的平均粒径为0.1μm以下；无机填充材料的含量为20质量%以上且低于50质量%时，无机填充材料的平均粒径为0.7μm以下。
- 印刷布线制造方法
- [发明专利]树脂片-CN201710191107.2有效
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鹤井一彦;中村茂雄
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味之素株式会社
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2017-03-28
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2022-02-11
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C08J5/18
- 本发明的课题在于提供一种可赋予抑制回流焊翘曲、并且绝缘性能优异的薄绝缘层的树脂片。本发明提供一种树脂片，其具有树脂组合物层，所述树脂组合物层包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)无机填充材料，将该树脂组合物层中的不挥发成分作为100质量%时，(C)无机填充材料为50质量%以上，该树脂组合物层的通过在振动频率为1Hz、变形为1deg的条件下进行动态粘弹性测定而得到的最低熔融粘度为8000泊以上，该树脂组合物层的通过在振动频率为1Hz、变形为5deg的条件下进行动态粘弹性测定而得到的最低熔融粘度为8000泊以下。
- 树脂
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