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[发明专利]树脂组合物、片状层叠材料、印刷布线板及半导体装置-CN201910171345.6有效
发明人： 鸟居恒太 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C09J167/02 文献下载
摘要：本发明的课题是提供可带来低介质损耗角正切、高机械强度、高密合性的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)具有热固性官能团FA的树脂、(B)具有自由基聚合性官能团FB的树脂、和(C)具有与热固性官能团FA反应的官能团FA'及与自由基聚合性官能团FB反应的官能团FB'的树脂的树脂组合物，其中，将(A)成分的热固性官能团FA的数量设为1时的(C)成分的官能团FA'的数量na和将(B)成分的自由基聚合性官能团FB的数量设为1时的(C)成分的官能团FB'的数量nb满足0.01≤na≤200及0.01≤nb≤400。
树脂组合片状层叠材料印刷布线半导体装置

[发明专利]树脂片材及印刷布线板的制造方法-CN202110885102.6在审
发明人： 鸟居恒太 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： C09D165/00 文献下载
摘要：本发明的课题是提供具备树脂组合物层的树脂片材及印刷布线板的制造方法，所述树脂组合物层带来可维持或提高介电特性、且导体密合性及机械特性优异的固化物。本发明的解决方案是一种树脂片材，其是具备支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物层的树脂片材，其中，所述树脂组合物层包含(A)苯并环丁烯树脂、(B)无机填充材料及(C)自由基聚合性树脂，所述树脂组合物层的在220℃、90分钟的条件下进行固化后测得的透氧率α为70cc/m2･day以下，所述树脂片材的在220℃、90分钟的条件下进行固化后测得的透氧率β为40cc/m2･day以下，此处，透氧率α及透氧率β是按照JIS K7126‑2:2006(等压法)，在23℃、0%RH的气氛下测得的测定值。
树脂印刷布线制造方法

[发明专利]树脂组合物-CN201910299481.3有效
发明人：川合贤司;西村嘉生;长嶋将毅;鸟居恒太;大石凌平 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2019-04-15 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的课题是提供：可获得胶渣除去性良好、与导体层之间的密合性良好的固化物的树脂组合物；包含该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)碳二亚胺类固化剂、以及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的(B)成分的质量设为b、将树脂组合物中的(C)成分的质量设为c的情况下，b/c为0.1以上且1.5以下。
树脂组合

[发明专利]树脂组合物-CN201910284647.4有效
发明人：川合贤司;西村嘉生;长嶋将毅;鸟居恒太;大石凌平 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C09D4/02 文献下载
摘要：本发明的课题是提供：能够获得胶渣除去性优异，与导体层之间的密合性优异的固化物的树脂组合物；含有该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；以及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)苯并噁嗪系固化剂、及(C)(甲基)丙烯酸酯的树脂组合物，其中，将(B)成分的质量除以苯并噁嗪环当量而得的值设为b，并将(C)成分的质量除以(甲基)丙烯酰基当量而得的值设为c时，b/c为0.08以上且2.5以下。
树脂组合

[发明专利]树脂组合物、树脂组合物的固化物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置-CN202110233964.0在审
发明人： 鸟居恒太 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明的课题是提供可得到密合性及耐化学品性优异的固化物的树脂组合物；该树脂组合物的固化物；包含该树脂组合物的树脂片材；包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含：（A）聚碳酸酯树脂、及（B）包含碳原子数为5以上的烷基及碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种烃链的马来酰亚胺化合物。
树脂组合固化印刷布线半导体装置

[发明专利]带支撑体的树脂片-CN201710108030.8有效
发明人：中村茂雄;鸟居恒太;藤原千寻 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供抑制了在已固化的各树脂组合物层的界面的延伸方向上生成的凹损部的产生的带支撑体的树脂片、印刷布线板的制造方法、印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决手段是一种带支撑体的树脂片，其具有支撑体、和设置于支撑体上的树脂片，其中，树脂片具有：设置于支撑体侧的由第一树脂组合物形成的第一树脂组合物层、和设置在与支撑体侧相反的一侧的由第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层；第一树脂组合物包含(a)无机填充材料，(a)成分的含量为30质量%以下；第二树脂组合物包含(a)无机填充材料，(a)成分的含量为60质量%以上；第一热固化物的导热系数与第二热固化物的导热系数之差为0.4W/mK以下。
支撑树脂

[发明专利]树脂片-CN201611070720.0有效
发明人：中村茂雄;鸟居恒太;柚木诚 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供减少基板的翘曲，并且部件埋入性优异的树脂片。本发明的树脂片是具备支撑体、和设置在支撑体上的固化性树脂组合物层的树脂片，其中，固化性树脂组合物层含有无机填充材料，固化性树脂组合物层中无机填充材料的含量为74质量%以上，无机填充材料的平均粒径为1.6μm以下，无机填充材料的比表面积[m2/g]与真密度[g/cm3]之积为6~8，固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为12000泊以下。
树脂

[发明专利]树脂组合物-CN202010086465.9在审
发明人： 鸟居恒太;西村嘉生 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2020-02-11 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明的课题是提供可得到在利用了溅镀的导体层形成中能够抑制通孔底空隙产生的固化物、且膜处理性优异的树脂组合物等。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其是用于形成绝缘层的树脂组合物，所述绝缘层用于通过溅镀形成导体层，其中，所述树脂组合物包含(A‑1)液态或半固态的热固性树脂及(B)热塑性树脂，不含(C)无机填充材料或者包含(C)无机填充材料，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C)无机填充材料的含量为50质量％以下，(C)无机填充材料的比表面积为40m2/g以上。
树脂组合

[发明专利]树脂组合物-CN201810436382.0在审
发明人： 鸟居恒太 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的课题是提供树脂组合物等，对于该树脂组合物而言，即使使用平均粒径小或比表面积大的无机填充材料，也能够获得薄膜绝缘性优异、且在高温高湿环境下的环境试验后可维持与导体层之间的密合性的保持了平衡的固化物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)聚碳酸酯树脂、以及(D)无机填充材料的树脂组合物，其中，(D)无机填充材料的平均粒径为100nm以下。或，一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)聚碳酸酯树脂、以及(D)无机填充材料的树脂组合物，其中，(D)无机填充材料的比表面积为15m²/g以上。
树脂组合物无机填充材料环氧树脂聚碳酸酯树脂平均粒径固化剂高温高湿环境环境试验导体层固化物绝缘性密合性薄膜平衡

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