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[发明专利]相机模组-CN200810302446.4有效
发明人： 魏史文 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2008-06-30 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：一种相机模组，其包括第一基板、影像感测晶片、镜头模组、多个电子元件以及第二基板。第一基板包括第一承载面以及开设在第一承载面上的凹槽。影像感测晶片包括感测区以及环绕感测区的非感测区。第二基板位于第一承载面上，且第二基板包括远离第一承载面的第二承载面。影像感测晶片固设于凹槽内且与第一基板电性连接。第二基板遮蔽住非感测区且使感测区开放并与镜头模组对正。镜头模组及多个电子元件固设于第二承载面上。相机模组将多个电子元件放置在第二承载面上，第二承载面位于影像感测晶片的非感测区上方的空间，以避免将该多个电子元件放置在该第一基板的凹槽内而增大该凹槽的面积，从而减小该第一基板的面积以实现该相机模组的小型化。
相机模组

[发明专利]半导体封装结构-CN200710203519.X有效
发明人： 魏史文;吴英政;余孟龙;罗世闵 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体封装结构，其包括一基板模块和电连接在所述基板模块上的多个半导体元件。所述基板模块由一具有顶面和底面的整体基板切割而成。所述基板模块包括一外接面板和一承载面板，所述承载面板于所述外接面板的中轴线处与所述外接面板相互连接。所述外接面板为一矩形平板，其用于实现基板模块与外界装置的电性连接。所述承载面板为一矩形平板，其用于承载电连接在基板模块上的所述半导体元件。
半导体封装结构

[发明专利]组合式晶片模组封装结构和方法-CN200710203520.2无效
发明人： 魏史文;吴英政;詹朝源;罗世闵 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种组合式晶片模组封装结构，包括至少二个基板单元和封装在所述基板单元上的至少一个功能性晶片。所述基板单元可以相互配合地连接成具有容置空间的封装单元，所述功能性晶片可封装在所述容置空间内。本发明还提供一种组合式晶片模组封装结构的方法。
组合式晶片模组封装结构方法

[发明专利]影像模组封装结构-CN200710203169.7有效
发明人： 魏史文;吴英政;黄硕玮;罗世闵 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2007-12-18 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一个影像模组封装结构，包括一基板、一影像感测晶片、至少一个功能性晶片、一镜筒、一镜座、一透光元件。所述基板具有一上表面及一下表面，所述镜座内有一贯穿的容室，所述镜筒内装有一透镜组，所述镜筒套接于所述镜座的一端，所述基板与所述镜座远离镜筒的一端面相互粘连。所述基板于其上表面开设有一第一层凹槽，所述第一层凹槽与所述基板下表面之间有一通孔贯穿，所述影像感测晶片粘设于第一层凹槽内并与基板电性连接，所述至少一个功能性晶片由胶体固定于通孔中并与基板电性连接，所述透光元件粘设于影像感测晶片的感测区边缘。
影像模组封装结构

[发明专利]影像感测器封装结构-CN200610063287.8有效
发明人： 魏史文;吴英政;林俊宏 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司
申请日： 2006-10-25 - 公布日： 2008-04-30 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：本发明提供一种影像感测器封装结构，包括一承载体、一影像感测晶片、一镜头组件，该影像感测晶片电性连接地承置于该承载体基面上，该镜头组件包括一第一镜片固定座，固设于该第一镜片固定座内的一第一镜片、一第二镜片固定座，固设于该第二镜片固定座内的镜片，该第一镜片固定座是以可密封该影像感测晶片的方式与该承载体固接，该第一镜片固定座与第二镜片固定座之间通过一固定装置固接，以使所述各镜片的光轴对准。由此，提供一种影像感测器封装结构，能使封装结构的体积和重量减小，且易于定位组装。
影像感测器封装结构

[发明专利]数码相机模组及其组装方法-CN200610062741.8有效
发明人： 魏史文;郑宇杰 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司
申请日： 2006-09-22 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明是关于一种数码相机模组及其组装方法，该数码相机模组包括一影像感测模组和与其相连接的一镜头模组，该镜头模组的顶面周缘为曲面；另提供一种制作该镜头模组的组装方法，使影像感测模组与具有镜座和镜筒的镜头模组相连接，从而形成数码相机模组。该数码相机模组可减小其在具有曲面或斜面边缘的移动电话中占据的体积，有利于移动电话的薄形化的发展。
数码相机模组及其组装方法

[发明专利]数码相机模组的组装与测试系统及方法-CN200510121183.3无效
发明人： 魏史文;吴英政;王渊博 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司
申请日： 2005-12-23 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： H04N17/00 文献下载
摘要：本发明公开一种数码相机模组的组装与测试系统及方法，其用于组装镜头及装设有影像感测芯片封装的镜头座并进行测试。该数码相机模组的组装与测试系统包括前测试装置、安装装置、调焦装置、影像测试装置、传输装置及总处理器。该数码相机模组的组装与测试方法包括以下步骤：提供上述组装与测试系统；传输装置将装设有影像感测芯片封装的镜头座自动传输所述各装置，各装置分别对影像感测芯片封装进行前测试、安装镜头、调焦、对数码相机模组进行测试，并将测试结果传送至总处理器；传输装置将数码相机模组自动卸下。该数码相机模组的组装与测试系统及方法采用自动传输装置，并能自动将产品分类，极大地提高了生产效率。
数码相机模组组装测试系统方法

[发明专利]影像感测晶片封装制程-CN200510102034.2有效
发明人： 魏史文;吴英政;刘坤孝 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司
申请日： 2005-12-02 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种影像感测晶片封装制程，包括以下步骤：提供一支架；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑料材料，冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体，导电片一端暴露于基体一表面，导电片另一端暴露于基体另一表面，每一基体包括一容室；提供多个影像感测晶片，将一影像感测晶片固定于一基体的容室内；设置多个引线，使每一引线电连接影像感测晶片的晶片焊垫与导电片；将多个基体分割；将导电片包覆；提供一盖体，并将盖体套设于装载有影像感测晶片的基体外。
影像晶片封装

[发明专利]数码相机模组-CN200510102024.9有效
发明人： 魏史文;吴英政 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司
申请日： 2005-12-02 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种数码相机模组包括一影像传感器封装及一镜头模组。影像传感器封装包括一承载体、一影像感测芯片、多条焊线及一镜座。承载体包括一基体及一引线架，引线架容置于基体内。影像感测芯片固设于基体底部，其设有多个芯片焊垫。每一焊线其两端分别与芯片焊垫及引线架相电连接。封装盖是半封闭筒状，套设于承载体外，其具有一凸缘，凸缘与封装盖内壁形成一台阶，台阶及凸缘分别与承载体侧壁外壁及顶面相对固连。镜头模组组装于影像传感器封装上方。
数码相机模组

[发明专利]数码相机模组制程-CN200510102001.8无效
发明人： 魏史文;吴英政;刘坤孝 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司
申请日： 2005-12-02 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种数码相机模组制程，其包括如下步骤：提供一影像感测芯片封装，提供一镜头模组，将镜头模组封装于影像感测芯片封装的上方；该影像感测芯片封装过程包括：提供一支架；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体，导电片一端暴露于基体一表面，导电片另一端暴露于基体另一表面，每一基体包括一容置腔；提供一影像感测芯片，将该影像感测芯片设置于基体的容置腔内；设置多条引线，使每一引线电连接影像感测芯片与导电片；将多个基体分割，形成单个封装体；将导电片包覆。
数码相机模组

[发明专利]影像感测器封装-CN200510101505.8有效
发明人： 魏史文;吴英政 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司
申请日： 2005-11-16 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种影像感测器封装，包括一承载体、一影像感测晶片、多条焊线和一盖体。该承载体包括一基体和一引线架。该基体包括一底部、一侧壁和一由底部顶面和侧壁内壁围成的容置部。该引线架包括多个间隔设置在基体内的导电片，每一导电片包括一第一板部、一第二板部和一电连接第一板部与第二板部的连接片。该影像感测晶片固设在基体底部，其设有多个晶片焊垫。每一焊线其两端分别与晶片焊垫和第一板部相电连接。该盖体套设在承载体上。
影像感测器封装

[发明专利]数码相机模组的制程-CN200510037226.X有效
发明人： 魏史文;吴英政;刘坤孝 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司
申请日： 2005-09-09 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明是关于一种数码相机模组的制程，包括如下步骤：提供一影像传感器的封装结构，将镜头模块封装在影像传感器的上面；该影像传感器的封装过程包括：提供一支架；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并在型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出若干包覆在该支架的导电片上的基体，导电片部分暴露在基体外，每一基体包括一容置腔；提供一影像感测芯片，将该影像感测芯片设置在基体的容置腔内；设置若干引线，使每一引线电连接影像感测芯片与导电片；提供一透光板，将该透光板设置在基体上，将容置腔盖住；将若干基体分割，形成单个封装体；将导电片包覆。
数码相机模组

[发明专利]数码相机模组-CN200510037227.4有效
发明人： 魏史文 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司
申请日： 2005-09-09 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： G02B7/04 文献下载
摘要：本发明是关于一种数码相机模组，包括：一镜筒，一影像感测模组，一连接部及一电路板，该镜筒一侧设有卡合部；该影像感测模组与镜筒相对固定；该影像感测模组包括：一载具及一影像感测芯片，该载具内设有导电线路，导电线路在载具外侧形成内焊垫区及外焊垫区；该影像感测芯片的中心具一感测区及周边具有芯片焊垫区，该影像感测芯片置于载具内；该若干引线连接载具的内焊垫区及影像感测芯片的芯片焊垫区；该连接部配合于镜筒的卡合部内，其一端与影像感测模组的外焊垫区电连接，另一端与该电路板电连接。
数码相机模组

[发明专利]影像感测芯片封装的制程和结构-CN200510037204.3有效
发明人： 魏史文;吴英政;刘坤孝 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司
申请日： 2005-09-09 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种影像感测芯片封装的制程。该影像感测芯片封装的制程包括以下步骤：提供一支架，该支架为将一导电板通过冲压或蚀刻方式而成，其包括多个导电片；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出多个部分包覆支架导电片的基体，每一基体包括一容置腔；提供一包括一感测区的影像感测芯片，将该影像感测芯片设置于基体的容置腔内；设置多个引线，使每一引线电连接影像感测芯片与导电片；提供一透光板，将其设置于基体上，将容置腔盖住；将多个基体分割，形成单个封装体；将导电片包覆。本发明还公开一种由上述制程制造的影像感测芯片封装的结构。该制程简单、方便，所得影像感测芯片封装品质好。
影像芯片封装结构

[发明专利]影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组-CN200510036587.2有效
发明人： 魏史文;吴英政 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;扬信科技股份有限公司
申请日： 2005-08-12 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明是关于一种影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组，该影像感测芯片封装结构包括：一载具，一影像感测芯片，若干引线及一导光板，该载具包括本体及设于其内部的导电通路，该导电通路在本体外侧形成焊垫区；该影像感测芯片具一感测区，其置于载具内；该若干引线连接载具的焊垫区及影像感测芯片，该若干引线被粘胶包覆；该透光板盖覆于载具上，该粘胶与该透光板将感测区包围于一空间。
影像芯片封装结构应用数码相机模组

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