专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]成型体的制造方法-CN202111477998.0有效
  • 冈贤一郎;鸟井秀树;高田泰广 - DIC株式会社
  • 2018-03-13 - 2023-08-04 - C08J7/046
  • 本发明提供一种成型体的制造方法,其特征在于,具有如下工序:工序1,将含有脂环式氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的组合物涂覆于热塑性树脂基材而得到涂覆物;工序2,获得具有固化物层的层叠体,所述固化物层是对所得涂覆物照射活性能量射线并将前述组合物固化而得到的;以及工序3,将所得层叠体进行弯曲加工而得到成型体,前述脂环式氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯分别具有:式(A)所示的具有脂环结构的结构、以及2个以上式(B)所示的具有(甲基)丙烯酰基的基团,进而,聚合性双键当量为100~1000g/mol。
  • 成型制造方法
  • [发明专利]活性能量线硬化型树脂组合物、硬化物及光学片材-CN202210794541.0在审
  • 原裕二郎;高田泰广 - DIC株式会社
  • 2022-07-07 - 2023-01-17 - C09D171/00
  • 本发明提供一种具有高折射率、高耐磨耗性及高自愈性,同时可抑制水分的附着的活性能量线硬化型树脂组合物、硬化物及光学片材。该活性能量线硬化型树脂组合物为含有聚合性化合物(A)、光聚合引发剂(B)及流平剂(C)的活性能量线硬化型树脂组合物,所述活性能量线硬化型树脂组合物的特征在于,所述聚合性化合物(A)含有在结构中具有环氧烷链的聚合性化合物(A1)、以及SP值为8.88以下的聚合性化合物(A2),且所述聚合性化合物(A1)以所述化合物结构中的环氧烷链的含量在组合物总量中成为0.6mmol/g以上的方式被含有。
  • 活性能量硬化树脂组合光学
  • [发明专利]成型体的制造方法-CN201880017995.9有效
  • 冈贤一郎;鸟井秀树;高田泰广 - DIC株式会社
  • 2018-03-13 - 2021-12-24 - B29C53/04
  • 本发明提供一种成型体的制造方法,其特征在于,具有如下工序:工序1,将含有脂环式氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的组合物涂覆于热塑性树脂基材而得到涂覆物;工序2,获得具有固化物层的层叠体,所述固化物层是对所得涂覆物照射活性能量射线并将前述组合物固化而得到的;以及工序3,将所得层叠体进行弯曲加工而得到成型体,前述脂环式氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯分别具有:式(A)所示的具有脂环结构的结构、以及2个以上式(B)所示的具有(甲基)丙烯酰基的基团,进而,聚合性双键当量为100~1000g/mol。
  • 成型制造方法
  • [发明专利]层叠体-CN201580056300.4有效
  • 高田泰广;三木崇之;矢木直人;冈贤一郎;鸟井秀树;工藤伸一 - DIC株式会社
  • 2015-10-29 - 2019-06-28 - B32B27/00
  • 本发明提供一种层叠体,其特征在于,是层叠树脂层(I)与第二层(II)而成的层叠体,上述树脂层(I)由含有无机微粒复合体(M)的树脂组合物构成,上述无机微粒复合体(M)是聚硅氧烷链段(a1)与乙烯基系聚合物链段(a2)介由通式(4)表示的键进行键合而成的复合树脂(A)与无机微粒(m)在上述聚硅氧烷链段(a1)介由硅氧烷键进行键合而成的,其中,上述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)表示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基。
  • 层叠
  • [发明专利]固化性树脂组合物和涂料、层叠其而形成的塑料成形体-CN200980138742.8有效
  • 工藤伸一;植村幸司;高田泰广;宫野英和;御幡一朗 - DIC株式会社
  • 2009-12-03 - 2011-08-31 - C08G18/62
  • 本发明涉及固化性树脂组合物、含有该组合物的涂料以及通过层叠由固化性树脂组合物形成的层而成的塑料成形体,其中,所述固化性树脂组合物含有复合树脂(A)和多异氰酸酯(B),所述复合树脂(A)由聚硅氧烷链段(a1)与具有醇性羟基的乙烯基系聚合物链段(a2)通过通式(3)所示的键键合而成,所述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)所示的结构单元、以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基,前述聚硅氧烷链段(a1)的含有率相对于固化性树脂组合物的总固体成分量为10~60重量百分比,并且,多异氰酸酯(B)的含有率相对于固化性树脂组合物的总固体成分量为5~50重量百分比。(通式(1)及(2)中,R1、R2及R3中的至少1个是前述具有聚合性双键的基团。)。
  • 固化树脂组合涂料层叠形成塑料成形

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