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[发明专利]成形用树脂组合物、及成形体-CN202180046170.1在审
发明人：青谷朋之;高桥康平;村田千寻;胡皓;西中健 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋色材株式会社
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种成形用树脂组合物，其包含可廉价地精制的紫外线吸收性聚合物，可形成与聚烯烃的相容性良好且透明性良好的成形体。一种成形用树脂组合物，包含热塑性树脂及紫外线吸收性聚合物，所述成形用树脂组合物中，所述紫外线吸收性聚合物是具有下述通式(1)所表示的单量体单元、下述通式(2)所表示的单量体单元、及硫醇系链转移剂残基的聚合物，形成所述硫醇系链转移剂残基的硫醇系链转移剂具有硫醇基、以及选自由羧基、羟基及酯键所组成的群组中的一种以上的部位。
成形树脂组合

[发明专利]接合装置及接合体的制造方法-CN201910221985.3有效
发明人： 高桥康平;川喜田笃史;牧野润一郎 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B23P19/02 文献下载
摘要：本发明提供一种接合装置及接合体的制造方法。接合装置具备：冲模，具有凹部；冲头，与凹部相向配置。冲头包括内侧冲头部和在内侧冲头部的周围配置的外侧冲头部，内侧冲头部及外侧冲头部构成为能够相对移动，能够在前端形成凹陷。并且，接合装置构成为，在在冲头的前端形成有凹陷的状态下，通过使冲头相对移动而利用冲头将多个板材向凹部侧按压来使其变形，通过使内侧冲头部相对移动而利用内侧冲头部将凹陷内的金属压出。
接合装置制造方法

[发明专利]车辆用接合结构-CN201811131062.0有效
发明人：各务绫加;高士智史;高桥康平;松尾康秀 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： B21D39/02 文献下载
摘要：本发明提供一种车辆用接合结构，该车辆用结合结构具有：第一部件，其为板状；第二部件，其为板状，并且至少一部分被重叠在所述第一部件的板厚方向上；多个铆接部，其被设置在所述第一部件与所述第二部件重叠的部位上，并且从所述第一部件侧通过机械嵌接接合而使所述第一部件与所述第二部件被接合；加强部，其在所述第一部件中的所述铆接部的附近处向大致面垂直方向上屈曲。
车辆接合结构

[发明专利]紧固构造以及紧固构造体-CN201811476359.0有效
发明人：各务绫加;松尾康秀;畑甲为;西畑康宏;高桥康平;樱井康介 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： F16B25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种紧固构造以及紧固构造体。在所述紧固构造中，将多个被紧固构件重叠，在所述多个被紧固构件彼此的配合面中的至少一个面形成凹部，利用摩擦热开设孔并进行螺纹切削的螺钉通过所述凹部而将所述多个被紧固构件紧固。
紧固构造以及

[发明专利]接合构造-CN201811476361.8有效
发明人：高士智史;高桥康平;松尾康秀;各务绫加 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： B21D39/02 文献下载
摘要：本发明提供一种接合构造，所述接合构造是利用机械嵌接将第一面板与第二面板接合的接合构造，其中，通过使基于机械嵌接的铆接部排列形成多个，从而形成呈长条状地延伸的接合区域，所述多个铆接部中的至少一个从与所述多个铆接部中的其它铆接部相反的面板侧铆接。
接合构造

[发明专利]炭黑分散液及其利用-CN201480010467.2有效
发明人： 高桥康平;真木伸一郎;广田尚久;寺泽昌洋 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋色材株式会社
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： C09D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种炭黑分散液，其与以往的树脂型分散剂相比，粘度低且高浓度的分散性、储藏稳定性优良，并且以N‑甲基‑2‑吡咯烷酮作为溶剂。另外，还提供一种均质且具有良好涂膜物理性质和低表面电阻的电池电极复合材料层以及具有该电池电极复合材料层而成的锂离子二次电池。这些课题是通过所述炭黑分散液来解决，该炭黑分散液，例如是含有炭黑、作为分散剂的聚乙烯醇(或者与颜料衍生物组合使用)、作为溶剂的N‑甲基‑2‑吡咯烷酮而成的炭黑分散液，其特征在于，聚乙烯醇的皂化度为60～85mol％，当设定炭黑的BET比表面积为X m2/g、聚乙烯醇相对于1g炭黑的添加量为aX g时，a为0.00017≤a≤0.00256的范围。
炭黑分散及其利用

[发明专利]具有焊接引线的半导体器件及其制造方法-CN200810135608.X有效
发明人：田中壮和;高桥康平 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2008-07-07 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种用于防止对半导体芯片的机械和热损伤的半导体器件及制造方法。激光束将形成于第一外引线上的第一连接焊盘焊接到形成于半导体芯片表面上的第一电极上。第一连接孔形成在第一连接焊盘中，且第一连接孔与第一连接电极交叠。激光束照射包括第一连接孔的区域，并且第一连接孔周围的部分中的第一连接焊盘熔融形成熔融部，其焊接到第一连接电极上而容易形成具有更优良电特性的半导体器件。
具有焊接引线半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体器件-CN200810081234.8有效
发明人：田中壮和;高桥康平;冈部诚司 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2008-02-20 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：实现了在较高的温度下键合线和电极焊垫之间的结点区域中提高的可靠性。半导体器件(100)包括半导体芯片(102)、AlCu焊垫(107)和CuP导线(111)，其中AlCu焊垫(107)提供在半导体芯片(102)中且包含Al作为主要组分并且另外包含铜(Cu)，CuP导线(111)用作接合构件用于将提供在半导体芯片(102)外部的内引线(117)与半导体芯片(102)连接，并且主要包含Cu。AlCu焊垫(107)和CuP导线(111)用基本不含卤素的密封树脂(115)密封。
半导体器件

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN200710096115.5无效
发明人：田中壮和;高桥康平 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2007-04-13 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体装置的制造方法，包括：在半导体器件上形成电极；在所述电极上形成导电凸起；把外部电线放置在所述导电凸起上；以及对所述外部电线和所述导电凸起进行激光焊接以建立电气连接。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置制造方法-CN200710004099.2无效
发明人：田中壮和;高桥康平 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2007-01-23 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体装置(1)包括半导体芯片(3)以及形成在半导体芯片(1)上且与引线框电连接的源电极(3a)和栅电极(3a)。通过对形成在引线框端部处的薄膜形连接部分(4a)进行激光焊接，源电极(3a)与引线框电连接。这能够提供一种具有提高生产率和成品率的半导体装置(1)，其显示出较高的电可操作性和可靠性。
半导体装置制造方法

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