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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]升压电路的过升压抑制电路-CN201680050288.0在审
发明人： 高木良太 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H02M3/155 文献下载
摘要：本发明是由控制电路(5)控制而将输入电压升压至目标的规定电压为止的升压电路(3)的过升压抑制电路，包括探测单元(1)，探测超过所述升压电路(3)的所述规定电压升压的过升压；以及升压停止单元(2)，若由所述探测单元1探测出过升压，则作用于所述控制电路(5)以使所述升压电路(3)的升压动作停止，将所述升压电路(3)的输出电压箝位至高于所述规定电压、且在作为负载的外围电路元件的耐压以下。
升压电路抑制

[发明专利]含钡化合物的粉末状组合物-CN201580028774.8在审
发明人：高崎淳史;平郡洋司;原孝志;高木良太 -专利权人：日本化学工业株式会社
申请日： 2015-05-21 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： C01F11/44 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种含有钡化合物的粉末状组合物，即使在日本的梅雨季节～夏季的高温多湿的环境下，也能够通过工业上有利的方法防止钡化合物的结块，另外，在作为该钡化合物使用硝酸钡的情况下，可以使硝酸钡非危险品化。本发明的含钡化合物的粉末状组合物的特征在于，使钡化合物含有多孔二氧化硅和非多孔二氧化硅，优选该钡化合物为硝酸钡。
化合物粉末状组合

[发明专利]电动制动器控制装置-CN201310331940.4有效
发明人：矢作保夫;小林诚;高木良太;长岛和明 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： B60T8/1755 文献下载
摘要：发明提供电动制动器控制装置，其目的是降低干扰泄漏到装置外部，并且提高电动制动器控制装置的可靠性。电动制动器控制装置的特征在于，具备：具有由导电性部件构成的框体的马达；进行上述马达的驱动控制的控制单元；以及具有由导电性部件构成的框体的液压单元，具备具有导电性的连接部件，利用上述连接部件电连接上述控制单元的接地线与上述马达的框体及上述液压单元的框体。
电动制动器控制装置

[发明专利]电子控制装置-CN201210043893.9无效
发明人：长岛和明;高木良太;金子进 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2012-02-24 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： B60T13/74 文献下载
摘要：提供一种电子控制装置，其能够有效降低从电路基板传递至壳体部件的电噪声。具有：铝合金制的液压控制块(3)及壳体部件(4)、具有驱动液压控制器类设备的电源电路的合成树脂制的母线结构体(11)、经由母线结构体来控制液压控制器类设备的驱动的印刷基板(12)，固定在用于将该印刷基板固定在母线结构体上的螺纹部件(19)的头部(19a)侧的接地板(25)的上端部与壳体部件的下表面(4d)弹性接触，而设置在螺纹部件的轴部(19b)下端部侧的接地弹簧(26)的下端边缘(26a)与螺线管箱(8)的上表面弹性接触，使所述壳体部件与液压控制块电导通。
电子控制装置

[发明专利]电子控制装置-CN201210044875.2无效
发明人：长岛和明;高木良太;金子进 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2012-02-24 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： B60T13/74 文献下载
摘要：一种电子控制装置，通过减小来自散热片的按压力，来抑制印刷基板的变形以及对半导体开关元件作用的应力负荷。在印刷基板(12)的下表面(12b)安装有半导体开关元件(23～26)，而在上表面(12a)的与各半导体开关元件对应的位置粘接有散热片(21)，用盖部件(4)按压该散热片的上表面以进行传热。在所述盖部件的上壁(4a)形成有下表面(27a)密接于散热片的上表面的角锥形的凸状部位(27)，并且在该凸状部位的大致中央位置形成有朝向散热片部件的方向突出的突出部(27b)，此外将该突出部设定为使其位于半导体开关元件(24，25)之间的间隙(S)的位置。
电子控制装置

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