专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种使用减速电机和拉伸弹簧的高谐振频率光学调整镜架-CN202021655556.1有效
  • 龚姣;漆国兴;高文泉 - 武汉中和海洋光讯有限公司
  • 2020-08-10 - 2021-03-26 - G02B27/62
  • 一种使用减速电机和拉伸弹簧的高谐振频率光学调整镜架,包括结构组件、传动组件、电控组件,结构组件包括压镜装置、镜体、一体式柔铰镜架底座、拉伸弹簧,一体式柔铰镜架底座包括底座部分、柔铰部分、镜架部分,柔铰部分连接镜架部分和底座部分;底座部分的两个角分别安装有传动组件,传动组件包括减速电机、黄铜螺母、球头螺杆,黄铜螺母、球头螺杆组成螺纹副,镜架部分两个角对应设有凸起平台,减速电机的输出转轴与球头螺杆间隙配合,球头螺杆的球头与凸起平台接触。本实用新型采用减速电机、螺纹副调节,比压电调节型镜架在保证调节精度高、响应速度快的同时成本低,角定位精度小于5μrad,在光学精密仪器技术领域具有广泛的应用前景。
  • 一种使用减速电机拉伸弹簧谐振频率光学调整镜架
  • [发明专利]化学机械平坦化终点检测方法及装置-CN201410129960.8有效
  • 王东辉;郭强生;周国安;李伟;高文泉 - 中国电子科技集团公司第四十五研究所
  • 2014-04-02 - 2017-05-31 - H01L21/66
  • 本发明提出了一种化学机械平坦化终点检测方法及装置,方法包括以下步骤步骤一根据设定的平坦化工艺参数将平坦化材料在第一抛光台上进行平坦化,将采集到的反射光信号进行数据图形化处理得到第一表面图形及第二表面图形;在所述第一表面图形符合第一特征图形的情况下,根据第一特征图形在相应的区域内对所述平坦化材料施加背压力进行平坦化;在第二表面图形符合第三特征图形的情况下,根据第三特征图形在相应的区域内对平坦化材料施加背压力进行平坦化。本发明提高了平坦化材料的全局平坦化效果,保证了平坦化材料平坦化的加工质量,提高化学机械平坦化设备的一次加工合格率,大大降低了化学机械平坦化终点检测工艺开发的成本。
  • 化学机械平坦终点检测方法装置
  • [发明专利]化学机械抛光晶圆承载器-CN201310442865.9有效
  • 李伟;柳滨;高文泉;王东辉 - 中国电子科技集团公司第四十五研究所
  • 2013-09-26 - 2017-01-04 - B24B37/30
  • 一种化学机械抛光晶圆承载器,采用上球面轴承、下球面轴承、上十字联轴节、下十字联轴节、固定在集流盘上的支撑柱以及与支撑柱滑动连接的安装环和上盖上的导向孔构成万向节结构,带动晶圆自动产生万向偏摆;夹持环上的外撑螺钉、保持环上的与外撑螺钉成配合副的限位孔以及气囊构成保持环移动限位机构,使保持环寿命延长、更换周期合理、容易;保持环、夹持环和调整垫片构成晶圆存放平面槽的深度微调机构,更换调整垫片保持晶圆安装槽深度在规定范围内。本发明在改善“边缘效应”的同时,上盖、集流盘采用工艺孔结构,使晶圆分区域控制的背压流体分布均衡、作用面积大且管路安装方便。本发明结构设计尺寸大,可满足大直径晶圆抛光要求。
  • 化学机械抛光承载
  • [发明专利]应用于硅片化学机械抛光设备中的定位转换装置-CN200910227835.X有效
  • 高文泉;王伟;李伟;王东辉;郭强生 - 中国电子科技集团公司第四十五研究所
  • 2009-12-22 - 2010-05-26 - B24B7/04
  • 本发明涉及一种定位装置。装置主要包括基板、驱动装置和定位在基板上的由驱动装置驱动的同步定位装置。采用硅片托来放置机械手干末端执行器运送过来的待抛光硅片,伺服电机驱动齿轮转动,齿轮和转盘啮合,进而带动与转盘相连接的各拉钩件转动,从而拉动各定位杆在基板的限位条孔中同时定向移动,当定位杆接触到硅片边缘时即实现定位功能,此时安装在固定板上的光电传感器感测到转盘上限位板的存在,控制中心随即发出指令使伺服电机反转以使定位杆恢复到最初位置。定位前后,分别是机械手的干、湿末端执行器捉取硅片,可以避免末端执行器对已抛光或未抛光硅片的交叉污染。同时该定位过程也为机械手及时更换干/湿末端执行器赢取了时间,有利于硅片装载、抛光过程的顺利进行。
  • 应用于硅片化学机械抛光设备中的定位转换装置

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