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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种磨削机用磨削产品固定装置-CN202220650867.1有效
发明人：金辉;高前武;唐康 -专利权人：芜湖晶纯科技有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种应用于磨削机技术领域的磨削机用磨削产品固定装置，所述的磨削机用磨削产品固定装置的装置本体(1)上设置多个定位通孔(3)，每个定位通孔(3)内壁靠近装置本体(1)上表面一侧分别设置通孔支撑台阶(4)，每个定位件(2)上表面设置磨削产品定位槽(5)，每个定位件(2)外壁靠近定位件(2)下表面位置设置定位支撑台阶(6)，本实用新型所述的磨削机用磨削产品固定装置，结构简单，能够方便可靠实现待磨削产品的支撑固定，磨削过程中对待磨削产品冲击力小，工作安全，提高磨削产品的成品率和磨削质量，避免产品损坏而节省材料费用。
一种磨削产品固定装置

[实用新型]一种半导体部件研磨板结构-CN202220650869.0有效
发明人：金辉;高前武;宫守创 -专利权人：芜湖晶纯科技有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： B24B37/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种应用于半导体产品技术领域的半导体部件研磨板结构，所述的半导体部件研磨板结构的研磨板本体(1)的本体上表面(2)上设置多道环形凹槽(4)，多道环形凹槽(4)从靠近本体上表面中心位置(5)向本体上表面边沿部(6)外按间隙布置，本实用新型所述的半导体部件研磨板结构，在研磨机对放置在研磨板上的待研磨半导体部件进行研磨加工时，有效实现湿式研磨，确保始终有研磨液位于待研磨部件和研磨板之间，有效实现研磨工作时防热以及防止产品被高压推挤，从而进行稳定作业，产品平面度得到精密的尺寸保障，提高研磨质量和研磨效率，提高研磨板使用寿命。
一种半导体部件研磨板结

[实用新型]可区域性控制刻蚀速率的刻蚀设备及半导体产品制造系统-CN202123012835.3有效
发明人： 高前武;王嘉炜 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型提供一种可区域性控制刻蚀速率的刻蚀设备，包括刻蚀腔室，设置在刻蚀腔室内的基础刻蚀线圈，以及与基础刻蚀线圈连接的射频电源；还包括：设置在刻蚀腔室内并与射频电源连接的若干个辅助刻蚀线圈，每个辅助刻蚀线圈的尺寸小于基础刻蚀线圈；每个辅助刻蚀线圈用于使对应区域中的离子浓度发生变化，以调整对应区域下方晶圆的刻蚀速率。还提供一种半导体产品制造系统。基础刻蚀线圈和辅助刻蚀线圈叠加作用，使得对应区域中的离子浓度增大，提高下方晶圆的刻蚀速率，实现了分区域进行刻蚀速率调整的目的，避免出现刻蚀不干净或刻蚀过度的现象，也规避了因微负载效应带来的缺陷，提高了刻蚀均匀性。
区域性控制刻蚀速率设备半导体产品制造系统

[实用新型]一种固晶机-CN202022586197.5有效
发明人： 高前武;毛雨路 -专利权人：博讯光电科技（合肥）有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本公开属于固晶机领域，公开一种固晶机，固晶机包括针头，针头用于对芯片进行取放动作，所述针头设置为多个；针头上均独立安装有针头驱动单元，针头驱动单元能够带动针头进行芯片所在平面的任意位置调节；多针头作业时，其中针对于针头的运作方式，多个针头之间可同时运行亦可相互独立运行，利用多个针头同时运作，相对于单个针头，进行相同时间内提高了固晶机产能，节约时间成本，增加市场占有率；针对于有限空间内增加针头数量，提高了空间利用率；通过针头能够与对应的芯片进行对焦，单个针头取芯片时，可以全方位更精准取芯片，当采用多针头同时取芯片，不仅整体取芯片速度快而且更加精准。
一种固晶机

[发明专利]一种固晶机以及针头取放芯片方法-CN202011241434.2在审
发明人： 高前武;毛雨路 -专利权人：博讯光电科技（合肥）有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本公开属于固晶机领域，公开一种固晶机以及针头取放芯片方法，固晶机包括针头，针头用于对芯片进行取放动作，所述针头设置为多个；针头上均独立安装有针头驱动单元，针头驱动单元能够带动针头进行芯片所在平面的任意位置调节；多针头作业时，其中针对于针头的运作方式，多个针头之间可同时运行亦可相互独立运行，利用多个针头同时运作，相对于单个针头，进行相同时间内提高了固晶机产能，节约时间成本，增加市场占有率；针对于有限空间内增加针头数量，提高了空间利用率；通过针头能够与对应的芯片进行对焦，单个针头取芯片时，可以全方位更精准取芯片，当采用多针头同时取芯片，不仅整体取芯片速度快而且更加精准。
一种固晶机以及针头芯片方法

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