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[发明专利]天线模块及其制造方法-CN202210516851.6在审
发明人：江忠信;高也钧;叶世晃 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：一种天线模块，包括：第一电介质层、天线层、电子组件和第一天线调谐组件。第一电介质层具有第一电介质表面和在厚度方向上与第一电介质表面相对的第二电介质表面。在第一电介质层中或在第一电介质表面上形成所述天线层。电子组件布置在第二电介质表面附近而不是第一电介质表面附近。第一天线调谐组件形成在第一电介质表面和第二电介质表面之一上，并连接到天线层。第一天线调谐组件和电子组件沿厚度方向布置。
天线模块及其制造方法

[发明专利]测试套件和测试系统-CN202110610516.8在审
发明人：雷胜维;魏昌琳;施盈舟;高也钧;吕彦儒;曾柏森 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G01R29/10 文献下载
摘要：本发明公开一种测试套件，用于测试被测设备，包括：插座结构，用于容纳该被测设备，其中，该被测设备包括天线并辐射射频信号；以及反射器，包括下表面，其中从该被测设备的天线发射的射频信号由该反射器反射，并且反射的射频信号由被测设备的该天线接收。本发明的上述结构可以方便安装和拆卸被测设备，从而方便测试的进行，并且结构紧凑，占用面积较小，可以方便进行大批量的测试。
测试套件系统

[发明专利]具有偶极天线与环形天线的天线装置-CN201910981743.4有效
发明人：江忠信;高也钧;叶世晃 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明揭示一种天线装置，包含第一偶极天线、第二环形天线、第一馈电线与第二馈电线。该第一偶极天线工作在第一频带。该第一偶极天线包含第一部分与第二部分。该第二环形天线工作在不同于该第一频带的第二频带。该第二环形天线的第一终端耦接至该第一偶极天线的该第一部分的第二终端。该第二环形天线的第二终端耦接至该第一偶极天线的该第二部分的第一终端。该第一馈电线的第一终端耦接至该第一偶极天线的该第一部分的第二终端。该第二馈电线的第一终端耦接至该第一偶极天线的该第二部分的第一终端。
具有天线环形装置

[发明专利]射频系统及通信设备-CN202110889662.9在审
发明人：林文坚;江忠信;高也钧;叶世晃 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本发明可提供射频系统及通信设备。该射频系统包括：柔性电路板，该柔性电路板具有第一表面和第二表面，其中第一表面和第二表面位于柔性电路板的不同侧；第一天线模块，放置在柔性电路板的第一表面上，第一天线模块包括第一载体、放置在该第一载体上或者该第一载体中的第一天线元件、以及在第一载体和柔性电路板之间的第一导电构件；以及射频模块，放置在该柔性电路板的第二表面上，并且电连接至第一天线模块。通过利用本发明，可以更好地进行无线通信。
射频系统通信设备

[发明专利]多频带天线阵列及其无线设备-CN201910172892.6有效
发明人：林文坚;方士庭;高也钧 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01Q21/24 文献下载
摘要：多频带天线阵列包含第一天线组件和第二天线组件。每个第一天线组件具有由第一长轴和第一短轴撑开的第一形状，第一长轴长于第一短轴并且垂直于第一短轴。每个第二天线组件具有由第二长轴和第二短轴撑开的第二形状，第二长轴长于第二短轴并且垂直于第二短轴。第一长轴与第二长轴是不平行的。第一天线组件和第二天线组件分别沿着第一长轴和第二长轴在高谐振频带处谐振，并且第一天线组件和第二天线组件还分别沿着第一短轴和第二短轴在低谐振频带处谐振。本发明提出一种多频带天线阵列及包含该多频带天线阵列的无线设备，利用双极化实现改进天线阵列的紧密性的有益效果。
频带天线阵列及其无线设备

[发明专利]半导体封装结构-CN201910397870.X有效
发明人：刘乃玮;齐彦尧;高也钧;叶世晃;林子闳;许文松 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括：半导体晶粒；第一再分布层结构，形成在所述半导体晶粒的非主动表面上；天线结构，包括：第一天线元件，形成在所述第一再分布层结构中；以及第一绝缘层，覆盖所述第一再分布层结构；第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层上；第二天线元件，形成在所述第二绝缘层上，并与所述第二绝缘层直接接触。本发明第一绝缘层和第二绝缘层形成多层结构，这样可以提供比单层的绝缘层更好的控制厚度。因此可以增加天线结构的设计灵活性，以获得所需的介电常数(Dk)和所需的耗散因子(Df)。
半导体封装结构

[发明专利]多带端射天线及阵列-CN201910292800.8有效
发明人：江忠信;高也钧;叶世晃;戴祯坊 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01Q21/30 文献下载
摘要：天线组件包括经由第一馈线耦接到射频电路的第一天线元件，以及经由第二馈线耦接到该射频电路的第二天线元件。该第一馈线和该第二馈线具有不同的形状。该第一天线元件和该第二天线元件在不同的频带和在平行于接地平面的方向上辐射。该接地平面设置在基板中的至少一层上，该基板包括彼此平行的多个层。该第一天线元件设置该多个层的第一层或更多层上，第二天线元件设置在该多个层的与该第一层或更多层不同的第二层或更多层上。另一个天线组件包括该第一天线元件的第一子阵列和该第二天线元件的第二子阵列。本发明所提供的天线组件，可通过利用不同形状的天线馈线以增加在Z方向上堆叠的不同频带的天线元件的信号隔离和天线增益。
多带端射天线阵列

[发明专利]半导体封装结构-CN201910591577.7有效
发明人：刘乃玮;齐彦尧;高也钧;叶世晃;林子闳;许文松 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括半导体晶粒；第一再分布层结构，形成在所述半导体晶粒的非主动表面上；第二再分布层结构，形成在所述半导体晶粒的主动表面上并且电耦合到半导体晶粒的主动表面；接地层，形成在所述第一再分布层结构中；第一模塑料层，形成在所述第一再分布层结构上；第一天线，包括：第一天线元件，形成在所述第二再分布层结构中；以及第二天线元件，形成在所述第一模塑料层上；其中，所述第一天线元件和所述第二天线元件中的每一个均具有与所述半导体晶粒重叠的第一部分。本发明使得第一天线元件和第二天线元件的位置更加向内靠拢，从而减小了半导体封装的尺寸，特别是减小了半导体封装的横向尺寸。
半导体封装结构

[发明专利]多频带天线阵列-CN201811063499.5有效
发明人： 高也钧;林文坚;戴祯坊;黄少榆;叶世晃 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01Q21/24 文献下载
摘要：多频带天线阵列包含多个第一天线，共振于在第一频带处，以及多个第二天线，共振于第二频带处。第二频带的频率高于第一频带的频率。该多个第一天线的位置投影到表面的多个栅格一位置；该多个第二天线的位置投影到该表面的多个栅格二位置。在该栅格一位置中，第二栅格一位置沿第一方向经由第一距离最靠近第一栅格一位置。在该栅格二位置中，第一栅格二位置和第二栅格二位置是最接近第一栅格一位置的两个。该第一和第二栅格二位置沿第二方向分开第二距离；以及，该第一方向和该第二方向是非平行的。
频带天线阵列

[发明专利]用于执行馈电点与射频链路的动态控制的天线装置-CN202010118632.3在审
发明人：康庭维;柯振伟;高也钧;江忠信 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H04B1/401 文献下载
摘要：本发明提供一种天线装置，该天线装置可包含第一天线、第二天线、开关单元与射频链路。该第一天线可用于无线收发第一信号，并且该第一天线包含通过导电路径收发该第一信号的第一馈电点。该第二天线可用于无线收发第二信号，并且该第二天线包含通过导电路径收发该第二信号的第二馈电点。开关单元可耦接在该第一馈电点、该第二馈电点与该射频链路之间，并且该开关单元可用于选择性收发该第一信号与该第二信号的一个信号。该射频链路可用于收发并处理该开关单元收发的该信号。该第一天线与该第二天线的最近间隔小于30毫米。本发明提供的用于执行馈电点与射频链路的动态控制的天线装置可节省成本。
用于执行馈电射频动态控制天线装置

[发明专利]改善天线场型的包含寄生元件的毫米波天线装置-CN202010074391.7在审
发明人：黄少榆;高也钧;江忠信;叶世晃 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01Q21/06 文献下载
摘要：本发明提供一种提供的毫米波天线装置包含天线阵列、第一寄生元件以及第二寄生元件。该天线阵列包含m×n个天线并且位于天线区域。该第一寄生元件位于该天线区域的第一侧。该第二寄生元件位于该天线区域的第二侧。该第一寄生元件与该第二寄生元件皆未与该天线区域重叠。本发明提供的毫米波天线装置可改善通信效能。
改善天线包含寄生元件毫米波装置

[发明专利]多频带双极化天线结构及其无线通信设备-CN201910499419.9在审
发明人：江忠信;王靖翔;高也钧;叶世晃 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：提供了一种多频带双极化天线结构。多频带双极化天线结构包括第一天线阵列、第二天线阵列和第三天线阵列。第一天线阵列布置在第一行中并且以第一频率操作。第二天线阵列布置在第二行中，以第二频率操作并且具有第一极化方向。第三天线阵列布置在第二行中，以第二频率操作并且具有不同于第一极化方向的第二极化方向。本发明利用将具有不同极化方向阵列布置在同一行中，实现减少天线布局区域的有益效果。
天线阵列极化方向双极化天线结构多频带天线布局阵列布置

[实用新型]天线系统及天线封装体-CN201920127007.8有效
发明人： 高也钧;方士庭;黄少榆;林文坚 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01Q21/29 文献下载
摘要：本申请公开了天线系统及天线封装体。该天线系统包括封装有第一天线模块的天线封装体、设置在所述天线封装体外部的第二天线模块以及设置在所述天线封装体内部或外部的射频集成电路；所述第一天线模块通过第一接线与所述射频集成电路连接，所述第二天线模块通过第一接线组与所述射频集成电路连接；其中，所述第一天线模块具有第一辐射方向，所述第二天线模块具有第二辐射方向，所述第一辐射方向和所述第二辐射方向互不相同。通过上述结构，令天线系统可具有更加灵活的辐射性能，具有多个不同的辐射方向，且可通过对两个天线模块的不同设置提高天线系统的灵活性，扩展了天线系统的应用范围。
天线模块辐射方向天线系统天线封装射频集成电路辐射性能接线组灵活的体内部外部接线申请应用

[发明专利]通信装置及其多天线系统设计方法-CN201410264620.6有效
发明人：翁金辂;高也钧;林栢暐;李伟宇 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2014-06-13 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本揭露提供一种通信装置。通信装置包括接地导体部及多天线系统。多天线系统至少包括第一及第二共振部，以及第一及第二控制电路。每一个共振部为位于接地导体部的相应辐射边缘，且包括相应电气耦合部及开关，每一个共振部可具有环圈共振结构或可具有开槽孔共振结构，并具有共振路径。开关配置于共振路径上。电气耦合部使得共振路径的长度小于或等于多天线系统的最低操作频率的0.18倍波长，以激发辐射边缘形成强表面电流分布，产生有效辐射能量，并产生至少一共振模态，且有效辐射能量具有相应最强辐射方向。
通信装置及其天线系统设计方法

[发明专利]调频天线-CN201310746492.4有效
发明人：谢宗勋;林庭毅;高也钧;张祐嘉;郑又福 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2013-12-25 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： H01Q5/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种调频天线，其包含接地面、第一辐射单元与第二辐射单元。第一辐射单元包含馈入部与耦合部，馈入部电气连接信号源。第二辐射单元围绕部分耦合部，并包含短路端与切换单元。短路端电气连接接地面。切换单元选择性地电气连接短路端与接地面。在不改变短路点的位置的情况下，通过切换元件调整第二辐射单元连接至接地面的电气连接面积，以切换调频天线的共振频带，达到在有限配置空间的情况下，完成多频带的天线。
调频天线

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