专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种LED快速拆装结构-CN202020014143.9有效
  • 马玉芳 - 广州市腾创节能科技有限公司
  • 2020-01-02 - 2020-07-28 - F21S8/04
  • 本实用新型公开了一种LED快速拆装结构,包括灯座和灯具,灯座的表面开设有四个均匀分布的卡槽,四个卡槽分别与四个卡勾的一端卡合连接,四个卡勾的另一端分别通过转轴与灯具底部的四个边侧转动连接,灯具底部的中心固定连接有连接接头,灯具的内部固定安装有LED灯,灯座正对灯具的一端固定连接有固定板,固定板的一侧通过若干个弹力弹簧与抵压板一侧的外圈固定连接,灯座另一端的中部与灯柱穿插连接,灯柱的一端与抵压板一侧的中部固定连接,本实用新型一种LED快速拆装结构,通过灯具下压抵压板,通过四个可旋转活动的卡勾与灯座的四个卡槽勾住或者分离,完成对灯具的拆装,结构简单,操作方便,能够进行快速拆装,便于进行维护,提高工作效率。
  • 一种led快速拆装结构
  • [实用新型]一种改进型陶瓷LED封装-CN202020014358.0有效
  • 马玉芳 - 广州市腾创节能科技有限公司
  • 2020-01-02 - 2020-07-17 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种改进型陶瓷LED封装,包括陶瓷基体和元件,导线孔、连接线通道和导电体收纳腔的设置将LED芯片之间串联或并联的连接线、分别连接于连接线和电极引线的导电体设置在陶瓷基体的内部,可以防止LED封装的组成部件容易在使用过程中遭到磨损而损坏,延长了LED封装的使用寿命,散热体采用石墨散热材质制成,石墨散热是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件,导热片、吸热体、散热体和散热孔的设置提高了装置的散热效率,解决了LED芯片散发的热量不能及时排出外界,造成LED芯片的温升效应,LED芯片的寿命和出光率降低的问题。
  • 一种改进型陶瓷led封装
  • [实用新型]一种化学实验室用滴定装置-CN201921512631.6有效
  • 师靖;王涛;马玉芳;陈腊月;熊芸;王云珍 - 青海盐湖工业股份有限公司
  • 2019-09-11 - 2020-06-12 - B01L3/02
  • 本实用新型公开一种化学实验室用滴定装置,其包括支撑框架、设于所述支撑框架的顶部的多个储液罐、设于所述支撑框架的底部的试管放置架、设于所述储液罐与所述试管放置架之间的用于滴定的定量管、以及与所述支撑框架连接的移动杆,所述定量管设于所述移动杆上并沿所述移动杆移动;所述试管放置架设有多个试管放置槽,相邻的所述试管放置槽之间设有挡板。本实用新型提供的滴定装置将储液罐、试管放置架、定量管集成于一套装置中,而且用于滴定的定量管可以移动,因此滴定操作中并不需要频繁移动各种玻璃量器,有效降低操作难度、减少操作误差,提高实验精度;同时相邻的试管放置槽之间设有挡板,便于单独观察滴定反应现象,避免相互影响。
  • 一种化学实验室滴定装置

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