专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]超短脉冲半导体晶圆隐切装置-CN202221207038.2有效
  • 马小睿;袁帅;司璐;于涵;姚天军;邹晓旭;侯皓严;曾和平 - 上海理工大学
  • 2022-05-11 - 2022-12-13 - B23K26/38
  • 本实用新型涉及一种超短脉冲半导体晶圆隐切装置,光源部设置在啁啾脉冲产生部之前,用于向啁啾脉冲产生部发出脉冲激光;啁啾脉冲产生部设置在光源部与色散调制部之间,用于将光源部的超短脉冲激光展宽,使展宽的脉冲激光产生的宽脉冲被色散调制部补偿;色散调制部通过聚焦部将聚焦点设置在半导体晶圆内部,使聚焦点处色散被完全补偿;晶圆切割平台设置在聚焦部下方,用于放置半导体晶圆,通过移动晶圆切割平台来改变半导体晶圆的切割位置;轨迹观察与反馈部,用于观察焦点位置,并反馈信号传输至色散调制部和聚焦部,用于调整焦点位置及大小。本实用新型能够稳定激光焦点的位置,减小由非线性效应带来的焦点浮动,提升激光切割的精度。
  • 超短脉冲半导体晶圆隐切装置
  • [发明专利]一种超短脉冲半导体晶圆隐切装置-CN202210509251.7在审
  • 马小睿;袁帅;司璐;于涵;姚天军;邹晓旭;侯皓严;曾和平 - 上海理工大学
  • 2022-05-11 - 2022-08-26 - B23K26/38
  • 本发明涉及一种超短脉冲半导体晶圆隐切装置,光源部设置在啁啾脉冲产生部之前,用于向啁啾脉冲产生部发出脉冲激光;所述啁啾脉冲产生部设置在光源部与色散调制部之间,用于将光源部的超短脉冲激光展宽,使展宽的脉冲激光产生的宽脉冲被色散调制部补偿;所述色散调制部通过聚焦部将聚焦点设置在半导体晶圆内部,使聚焦点处色散被完全补偿;所述晶圆切割平台设置在聚焦部下方,用于放置半导体晶圆,通过移动改变半导体晶圆的切割位置;所述轨迹观察与反馈部,用于观察焦点位置,反馈信号传输至色散调制部和聚焦部,用于调整焦点位置及大小。本发明能够稳定激光焦点的位置,减小由非线性效应带来的焦点浮动,提升激光切割的精度。
  • 一种超短脉冲半导体晶圆隐切装置

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