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[发明专利]照明装置-CN201210328755.5有效
发明人：酒井诚;诹访巧;中田慎二;井上道信;小松出;铃木大悟;井冈久美子;馆山和树;冈田康秀 -专利权人：东芝照明技术株式会社;株式会社东芝
申请日： 2012-09-06 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，且包括发光元件；灯罩，设置成将光源予以覆盖；以及导热部，与灯罩、及本体部的端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合。而且，导热部的灯罩侧的端面从灯罩露出。
照明装置

[发明专利]照明装置及其制造方法-CN201210330076.1无效
发明人：酒井诚;诹访巧;中田慎二;铃木大悟;小松出;井上道信;井冈久美子;馆山和树;冈田康秀 -专利权人：东芝照明技术株式会社;株式会社东芝
申请日： 2012-09-07 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种照明装置及其制造方法。本发明的实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，包含发光元件；灯罩，以包覆光源的方式而设置；以及传热部，灯罩侧的端面自灯罩露出，将灯罩与本体部的端部侧的散热面加以热接合。并且，传热部包括板状单元，所述板状单元是将第1板状体和与第1板状体相交的第2板状体形成为一体。
照明装置及其制造方法

[发明专利]照明装置-CN201210046675.0有效
发明人：井冈久美子;井上道信;西内秀夫;馆山和树;守屋公基 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2012-02-27 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种照明装置，包括：外壳、电源单元和发光单元。外壳具有侧部，该侧部设置在与从电源单元朝发光单元的方向平行的第一轴线的周围。该侧部具有设置在与第一轴线平行的中央轴线周围的第一部分和第二部分。第一部分具有到中央轴线的长距离。第二部分具有到中央轴线的短距离。当通过垂直于中央轴线的截面切开内表面时，第二部分的内表面的端部具有从垂直于中央轴线的部分与具有相对于中央轴线的凹进结构的部分中选择的至少一种。
照明装置

[发明专利]照明装置-CN201210040814.9有效
发明人：井上道信;小松出;冈田康秀;铃木大悟;井冈久美子;馆山和树 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2012-02-21 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种照明装置。根据一个实施例，照明装置包括主体部分、光源、灯罩和传热部分。光源设置在主体部分的一个端部上。光源包括发光元件。设置灯罩以便遮盖光源。传热部分与灯罩的内表面和主体部分的端部侧上的散热表面中的至少之一热接触。
照明装置

[发明专利]热电装置及其制造方法-CN200910128927.2无效
发明人：十河敬宽;馆山和树;花田博吉;斋藤康人;荒川雅之;近藤成仁;常冈治;岩抚直和 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2006-08-02 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：提供了一种在施加热循环之后保持气密封的同时能够提高发电性能并能够通过减少物品的数量实现结构的简化以及装置生产率和可靠性的提高的热电装置以及这种热电装置的制造方法。一种热电装置，包括金属基板(2)、装配在金属基板(2)表面中央部分上的热电元件(3)、用于遮盖热电元件(3)的上表面和侧面的金属盖(4)以及设置到金属基板(2)表面的外围部分以气密封金属基板(2)和盖(4)之间的空间的接合金属构件(5)。
热电装置及其制造方法

[发明专利]热电变换装置-CN200810131648.7无效
发明人： 馆山和树;十河敬宽;井口知洋;斋藤康人;荒川雅之;近藤成仁;常冈治;原昭浩 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2004-07-23 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：提供一种可靠性高的热电变换装置，该热电变换装置(1)具有多个p型热电元件(10)和n型热电元件(11)，与应配置各个热电元件(10、11)的位置对应配置的多个放热侧电极(13)，在形成平面的放热侧基板(14)的表面上配置成矩阵状，关于多个p型热电元件(10)和多个n型热电元件(11)，在使吸热侧电极(5)在这些热电元件的吸热侧端面上滑动的同时，所述各个热电元件(10、11)的放热侧端面和放热侧电极(13)利用焊锡(12)进行接合。
热电变换装置

[发明专利]工序管理方法、数据登记程序以及电子装置的制造方法-CN200710199792.X有效
发明人： 馆山和树;小川英纪;伊美哲志 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2007-12-14 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：提供一种在基板上钎焊部件而制造电子装置的表面安装生产线的高精度的工序管理方法、使用该工序管理方法的数据登记程序以及使用该工序管理方法的电子装置的制造方法。焊料印刷检查装置(12)、安装检查装置(14)、钎焊检查装置(16)分别将“印刷完成状况数据”、“安装完成状况数据”、“钎焊良否数据”存储在主存储装置(21)中。数据登记工具(22)从主存储装置(21)读入数据，根据“印刷完成状况数据”对每个部件(103)算出“代表数据”，并将其与其他数据一起对每个部件(103)存储在辅助存储装置(23)中。SPC工具(24)基于辅助存储装置(23)中存储的良品数据，判定焊料印刷装置(11)和安装装置(13)是否需要调整。
工序管理方法数据登记程序以及电子装置制造

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200810082278.2无效
发明人：西内秀夫;宫城武史;馆山和树;小幡进;樋口和人 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2008-02-29 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置及其制造方法，在具有MEMS部的半导体装置中可以提高制造成品率并提高生产率，并且确保高可靠性。该半导体装置具有：半导体基板(2)；MEMS部(3)，形成于半导体基板(2)表面；以及，盖部，与MEMS部(3)离开距离配置，覆盖MEMS部(3)地设置于半导体基板(2)的表面；上述盖部由包围MEMS部(3)的侧壁区域(E)和具有中空层且同半导体基板(2)及侧壁区域(E)一起形成封闭空间的顶板区域(F)构成。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]热电变换装置-CN200710195397.4无效
发明人：十河敬宽;馆山和树;花田博吉;近藤成仁;斋藤康人;荒川雅之 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-08-26 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：一种热电变换装置，即使在高温环境下也会稳定动作。热电变换装置包括：具有多数个电极的第一基板与第二基板；多数个热电组件，配置在第一基板与第二基板之间，使一端与第一基板的各电极相对应，另一端与第二基板的各电极相对应；规定构件，用以规定各热电组件的位置；盖体，配置在第二基板的外侧，并与第一基板结合，以使压力加在第二基板与第一基板之间。
热电变换装置

[发明专利]热电装置及其制造方法-CN200610110939.9无效
发明人：十河敬宽;馆山和树;花田博吉;斋藤康人;荒川雅之;近藤成仁;常冈治;岩抚直和 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2006-08-02 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：提供了一种在施加热循环之后保持气密封的同时能够提高发电性能并能够通过减少物品的数量实现结构的简化以及装置生产率和可靠性的提高的热电装置以及这种热电装置的制造方法。一种热电装置，包括金属基板(2)、装配在金属基板(2)表面中央部分上的热电元件(3)、用于遮盖热电元件(3)的上表面和侧面的金属盖(4)以及设置到金属基板(2)表面的外围部分以气密封金属基板(2)和盖(4)之间的空间的接合金属构件(5)。
热电装置及其制造方法

[发明专利]热电元件装置和热电组件-CN200610126580.4无效
发明人：岩抚直和;近藤成仁;常冈治;馆山和树;十河敬宽 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2006-08-29 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H01L35/28 文献下载
摘要：本发明根据一优选实施例提供了一种热电元件装置，包括：第一电极，包含一电极构件，置于所述电极构件上具有电传导性的弹性构件和置于所述弹性构件上具有电传导性的热均衡构件；热电元件，由具有热电效应的热电材料制成且安置在所述第一电极上以与所述热均衡构件接触；和安置在所述热电元件上的第二电极。
热电元件装置组件

[发明专利]热电直接变换装置-CN200510118608.5有效
发明人：常冈治;近藤成仁;岩抚直和;原昭浩;馆山和树 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-10-31 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H01L35/00 文献下载
摘要：一种热电直接变换装置，其形成有多个热电直接变换半导体对，其中每个热电直接变换半导体对包括一个p型半导体和一个n型半导体；多个高温电极和多个低温电极，其中每个高温电极和低温电极电连接所述p型半导体和所述n型半导体；高温绝缘板和低温绝缘板，其中每个高温绝缘板和低温绝缘板分别通过所述多个高温电极或所述多个低温电极与所述多个热电直接变换半导体对热连接；至少一个扩散阻挡层，其位于所述高温电极或低温电极与所述热电直接变换半导体对之间，且整个装置气密密封在含有真空或惰性气体气氛的气密壳内，从而防止了电极与半导体对之间的扩散，以提供一种在长时间内表现出优异的发电性能的热电变换装置。
热电直接变换装置

[发明专利]热电变换装置以及热电变换装置的制造方法-CN200510093512.8无效
发明人： 馆山和树;十河敬宽;井口知洋;花田博吉;斋藤康人;荒川雅之;近藤成仁 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-08-26 - 公布日： 2006-03-08 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：本发明是关于一种热电变换装置以及热电变换装置的制造方法。因为即使在300℃或以上的高温环境下也可以使用，且由于在第二基板上的电极和与此相对应的各热电组件的一端是使用金进行接合，故不需要焊锡。另外，在不使用金进行接合一方的第一基板上的电极以及各热电组件的另一端之间，设置可以吸收各热电组件的伸缩的导电性构件，同时将盖体配置在第二基板的外侧以覆盖第二基板，并通过将盖体与第一基板结合，以使压力施加于第二基板和第一基板之间，藉以保持住第二基板、电极与导电性构件。藉此防止：如同以焊锡进行电极与热电组件的接合的情形，因热变形而造成的热电组件损伤。
热电变换装置以及制造方法

[发明专利]热电变换装置以及热电变换装置的制造方法-CN200510093513.2无效
发明人：十河敬宽;馆山和树;花田博吉;近藤成仁;斋藤康人;荒川雅之 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2005-08-26 - 公布日： 2006-03-08 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：一种热电变换装置，即使在高温环境下也会稳定动作。热电变换装置包括：具有多数个电极的第一基板与第二基板；多数个热电组件，配置在第一基板与第二基板之间，使一端与第一基板的各电极相对应，另一端与第二基板的各电极相对应；规定构件，用以规定各热电组件的位置；盖体，配置在第二基板的外侧，并与第一基板结合，以使压力加在第二基板与第一基板之间。
热电变换装置以及制造方法

[发明专利]导电粘合剂及使用该导电粘合剂制造物件的方法-CN200510090548.0有效
发明人：大迫雄久;盐井直人;伊东大辅;后藤英之;松叶赖重;馆山和树;浮田康成;濑川雅雄;菊地拓雄 -专利权人：播磨化成株式会社;株式会社东芝
申请日： 2005-08-17 - 公布日： 2006-02-22 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种导电粘合剂，其可以用溶剂进行稀释，从而提供良好的涂覆可操作性，并在部件固定后，热固化粘合剂树脂时，通过抑制气体生成而形成导热性和导电性优异的导电连接。在根据本发明的导电粘合剂中：基于100重量份用作导电介质且平均粒径为微米的银粉末，例如，作为主要组分，结合使用1－10重量份且平均粒径为纳米的银微细粒子，和5－15重量份作为粘合剂树脂组分的热固性树脂，并将用以调节流体粘度的10重量份或更少的溶剂混合在其中作为基本组分，并通过选择该混合比、加热过程中气体的生成和热固性树脂的固化来防止孔隙形成，同时，制得导热性和导电性优异的导电连接。
导电粘合剂使用制造物件方法

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