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[发明专利]芯片构件、电路组件及电子设备-CN201910056909.1有效
发明人：玉川博词;新纳功一;额贺荣二;渡边敬吏 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01C13/02 文献下载
摘要：本发明的复合芯片构件包括：多个芯片元件，在共用的基板上相互隔着间隔而配置多个芯片元件，多个芯片元件具有互不相同的功能；和一对电极，在各所述芯片元件中形成于所述基板的表面。由此，可以提供能缩小相对于安装基板的接合面积(安装面积)且能实现装配作业的效率化的复合芯片构件。
芯片构件电路组件电子设备

[发明专利]片式部件的制造方法-CN202111519386.3在审
发明人： 额贺荣二;玉川博词;近藤靖浩;松浦胜也 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：提供一种片式部件的制造方法，包括：在设定于基板表面上的多个片式部件区域的各个区域中形成多个元件要素、外部连接电极以及将多个元件要素以可分离的方式分别连接到外部连接电极的多个保险丝的第一工序；在第一工序之后，仅通过干法蚀刻在多个片式部件区域的边界区域中从基板表面起形成指定深度的槽的第二工序；以及在第二工序之后，磨削基板的背面，直至槽为止，以将基板分割为多个片式部件的第三工序，在第一工序中，在基板的表面仅直线状地排列多个保险丝，在第三工序之前，包括以在基板表面由外部连接电极按压在基板表面的方式形成跨基板表面以及槽的侧面的绝缘膜的工序。
部件制造方法

[发明专利]贴片电阻器及具有电阻电路网的电子设备-CN201710794531.6有效
发明人：玉川博词;近藤靖浩;不破保博;冈田博行;额贺荣二;松浦胜也 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：提供一种通过同一设计结构容易地应对多种所要求的电阻值的小型且微细化的贴片电阻器。贴片电阻器(10)是在基板上具有电阻电路网(14)的结构。电阻电路网(14)包括以矩阵状排列的具有相等的电阻值的多个电阻体(R)。电阻体(R)的1个或多个被电连接，形成多种电阻单位体。利用连接用导体膜(C)及熔断膜(F)以规定的方式连接多种电阻单位体。若选择性地熔断熔断膜(F)，则可将电阻单位体以电方式组入电阻电路网(14)中，或者从电阻电路网电分离电阻单位体，能够将电阻电路网(14)的电阻值设为所要求的电阻值。
电阻电路网电阻单位电阻熔断贴片电阻器电阻体电子设备提供矩阵状排列设计结构导体膜电方式电分离电连接微细化基板组入相等

[发明专利]复合芯片构件、电路组件及电子设备-CN201480019375.0有效
发明人：玉川博词;新纳功一;额贺荣二;渡边敬吏 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01C13/02 文献下载
摘要：本发明的复合芯片构件包括：多个芯片元件，在共用的基板上相互隔着间隔而配置多个芯片元件，多个芯片元件具有互不相同的功能；和一对电极，在各所述芯片元件中形成于所述基板的表面。由此，可以提供能缩小相对于安装基板的接合面积(安装面积)且能实现装配作业的效率化的复合芯片构件。
复合芯片构件电路组件电子设备

[发明专利]片式部件及其制造方法-CN201810057017.9在审
发明人： 额贺荣二;玉川博词;近藤靖浩;松浦胜也 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种片式部件及其制造方法，片式部件包括：基板；在基板表面上形成的多个元件要素；在所述基板表面上形成的外部连接电极；以及在所述基板表面上形成的、将所述多个元件要素以可切断的方式分别连接到所述外部连接电极的多个保险丝，所述基板的侧面是不规则图案的粗糙面。
基板表面片式部件外部连接电极基板保险丝不规则图案粗糙面制造侧面

[发明专利]片式电阻器及其制造方法-CN201280063419.0在审
发明人： 额贺荣二;玉川博词;近藤靖浩;松浦胜也 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种片式电阻器及其制造方法，能够防止拐角部产生碎片。片式电阻器(1)包括：基板(2)，具有元件形成面(2A)、与元件形成面(2A)相反侧的背面(2B)、以及在元件形成面(2A)和背面(2B)之间进行连接的侧面(2C～2F)；电阻(56)，在元件形成面(2A)上形成；第一连接电极(3)及第二连接电极(4)，与电阻(56)电连接，配置在元件形成面(2A)上；以及树脂膜(24)，以露出第一连接电极(3)及第二连接电极(4)的状态覆盖元件形成面(2A)。基板(2)的背面(2B)和侧面(2C～2F)交叉的交叉部(11)呈圆形。
电阻器及其制造方法

[发明专利]贴片电阻器及具有电阻电路网的电子设备-CN201280047251.4在审
发明人：玉川博词;近藤靖浩;不破保博;冈田博行;额贺荣二;松浦胜也 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01C17/242 文献下载
摘要：提供一种通过同一设计结构容易地应对多种所要求的电阻值的小型且微细化的贴片电阻器。贴片电阻器(10)是在基板上具有电阻电路网(14)的结构。电阻电路网(14)包括以矩阵状排列的具有相等的电阻值的多个电阻体(R)。电阻体(R)的1个或多个被电连接，形成多种电阻单位体。利用连接用导体膜(C)及熔断膜(F)以规定的方式连接多种电阻单位体。若选择性地熔断熔断膜(F)，则可将电阻单位体以电方式组入电阻电路网(14)中，或者从电阻电路网电分离电阻单位体，能够将电阻电路网(14)的电阻值设为所要求的电阻值。
电阻器具有电阻路网电子设备