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[发明专利]蓝芩提取物及其用途-CN202111145398.4在审
发明人：李敏;李瀚才;谭琴;李娟;韩小颖;吴革林;顾东华 -专利权人：扬子江药业集团有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： A61K36/756 文献下载
摘要：本发明提出了一种蓝芩提取物，基于所述蓝芩提取物的总质量，所述蓝芩提取物包括：不低于2.0质量％的栀子苷、不低于0.40质量％的黄芩苷、不低于0.010质量％的(R,S)‑告依春、不低于0.040质量％的盐酸小檗碱、不低于0.08质量％的汉黄芩苷、不低于0.010质量％的黄芩素含量和不低于0.0080质量％的汉黄芩素。本发明的蓝芩提取物富含大量原药材中的有效成分，具有较好的清热解毒疗效，应用前景好。
提取物及其用途

[发明专利]中药颗粒剂及其制备方法和在治疗胃病中的用途-CN202110932438.3在审
发明人：吴革林;谭琴;李敏;顾东华;付艳 -专利权人：扬子江药业集团江苏制药股份有限公司;扬子江药业集团江苏龙凤堂中药有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： A61K36/8905 文献下载
摘要：本发明提出了一种中药颗粒剂及其制备方法和在治疗胃病中的用途，所述中药颗粒剂包括：主料，所述主料包括：荜澄茄、川楝子、醋制延胡索、酒制大黄、黄连、吴茱萸、醋制香附、香橼、佛手、海螵蛸和煅制瓦楞子；辅料，所述辅料包括：羟丙纤维素或低取代羟丙纤维素、矫味剂和糊精；所述中药颗粒剂中颗粒粒度分布在212μm≤D50≤1700μm。本发明的中药颗粒剂颗粒大小和有效成分均匀分布，颗粒圆整，不易碎，稳定可控，溶化性好，无异物，口感可以被大众所接受，患者依从性强，适于广泛应用。
中药颗粒及其制备方法治疗胃病中的用途

[发明专利]多工艺角延时电路、相位调节电路、时钟控制电路和芯片-CN202210511771.1在审
发明人：吴丽丽;何永松;余金金;顾东华 -专利权人：上海燧原科技有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H03K5/131 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种多工艺角延时电路、相位调节电路、时钟控制电路和芯片。多工艺角延时电路包括第一延时选择器和n个延时单元，其中，一个延时单元对应一种工艺角，各延时单元分别对应不同的工艺角，延时单元用于根据第一选择信号控制自身的第一信号输出端输出第一延时信号，第一延时信号为待延迟信号发生对应工艺角的第一延时或者第二延时后的信号；第一延时选择器包括n个与延时单元的第一信号输出端一一对应的选择输入端，第一延时选择器的选择输入端与对应的延时单元的第一信号输出端连接，第一延时选择器用于根据第二选择信号控制自身的选择输出端输出对应的选择输入端的信号；本发明实施例由此实现了待延迟信号分别在n种工艺角下的相位偏移，相位偏移包括对应工艺角的第一延时或者对应工艺角的第二延时。
工艺延时电路相位调节时钟控制电路芯片

[发明专利]一种时钟相位控制电路和芯片-CN202210506217.4有效
发明人：何永松;余金金;吴丽丽;顾东华 -专利权人：上海燧原科技有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H03K5/15 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种时钟相位控制电路和芯片。时钟相位控制电路包括时钟分发模块和相位调节模块；时钟分发模块中的等距分发单元用于将时钟接收端接收的时钟信号分发为分别从各个时钟发送端对应发送的多路分支时钟信号，并用于控制时钟接收端与各个时钟发送端之间的信号传输线的长度相同；抗干扰单元用于吸收分布于信号传输线的外表面的干扰信号；相位调节模块中的延迟单元用于控制对应的调相输入端输入的分支时钟信号的相位发生相应的延迟；本发明实施例以此基于原提供的一路时钟信号生成了相位高精度交错的多路分支时钟信号，实现了高密度算子单元细颗粒度的相位调节，从而有效抑制了算子群功耗噪声。
一种时钟相位控制电路芯片

[发明专利]多算子单元编码方法和装置、相位控制电路和存储介质-CN202210532847.9在审
发明人：余金金;何永松;吴丽丽;顾东华 -专利权人：上海燧原科技有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： G06F15/177 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种多算子单元编码方法和装置、相位控制电路和存储介质。多算子单元编码方法中，首先获取n+1个算子单元中每个算子单元的功耗数据，基于算子单元的功耗数据的大小对n+1个算子单元依从大到小的次序排序，进而根据各算子单元的排序序号和位置信息对各算子单元的启动编号进行编码，得到第M0个至第Mn个启动编号。这样，当n+1个算子单元在一个时钟周期内分别根据对应的启动编号进行启动时，从启动编号为M0的算子单元依次启动至启动编号为Mn的算子单元的过程中，算子单元对应的功耗数据平缓变化；同时，启动编号相邻的两个算子单元之间的物理位置也相距较远。本发明实施例据此实现了系统噪声的有效抑制，且效果良好。
算子单元编码方法装置相位控制电路存储介质

[发明专利]一种集成电路器件结构和集成芯片-CN202210291926.5有效
发明人：余金金;何永松;陈天宇;吴日新;顾东华 -专利权人：上海燧原科技有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种集成电路器件结构和集成芯片。集成电路器件结构包括：第一元器件、隔离单元和第一电源网；隔离单元围绕第一元器件且与第一元器件同层设置；第一电源网位于第一元器件的一侧且与第一元器件电连接；第一电源网包括层叠设置的多层第一金属层；同一层第一金属层包括多条相互平行的第一电源线，任意两条第一电源线相互绝缘；其中，在同一方向上，第一电源网的垂直投影位于隔离单元的垂直投影内；第一电源网内至少有一层第一金属层的线宽指标大于1。本发明实施例的技术方案，向第一元器件供电的第一电源网中的电压降较小，且向第一元器件供电的第一电源网中的电迁移现象较不明显。
一种集成电路器件结构集成芯片

[实用新型]一种放射科防护帘-CN202123231465.2有效
发明人：孟祥文;孙明;顾东华;张黄华 -专利权人：海盐县人民医院
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： A61B6/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种放射科防护帘，包括两组立杆以及两组防护帘，所述的两组立杆的内侧均设置有两组固定块和两组滑动块，所述的两组固定块分别固定设置立杆的内侧滑槽的底部以及顶部，所述的两组滑动块滑动设置在内侧滑槽上，所述的防护帘包括框架壳体、绕卷筒、发条弹簧以及防护帘布，本实用新型采用分体式可拆卸结构，具体的立杆和防护帘可分体拆卸，便于收纳以及便携使用。
一种放射科防护

[发明专利]三维芯片-CN202210101030.6在审
发明人： 顾东华;吴日新 -专利权人：上海燧原科技有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种三维芯片，所述三维芯片包括：至少两个功能芯片，所述至少两个功能芯片依次堆叠；每个所述功能芯片包括N个功能单元和与所述N个功能单元一一对应的N个连接单元，所述连接单元用于访问对应的所述功能单元；所述至少两个功能芯片中包含至少一个多路径功能芯片；在所述多路径功能芯片中，所述N个连接单元包含至少两个多路径连接单元，所述多路径连接单元配置为与至少一个其它的多路径连接单元通讯连接；相邻的两个功能芯片中，一个功能芯片中的连接单元与另一个功能芯片中的连接单元对应电连接；其中，N≥2。本发明实施例能够提高芯片的集成度，芯片间的多互联通道设计也能提高芯片良率。
三维芯片

[发明专利]一种桥接芯片及半导体封装结构-CN202011205798.5有效
发明人：何永松;陈晓强;余金金;秦征;顾东华;尹鹏跃;柴菁;邱雪松 -专利权人：上海燧原智能科技有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种桥接芯片及半导体封装结构。其中，桥接芯片，包括：上层布线层组和下层布线层组；其中，所述上层布线层组和所述下层布线层组均包括至少两层布线层；所述下层布线层组用于为逻辑芯片和存储芯片提供多路电源路径；所述上层布线层组用于为所述逻辑芯片和所述存储芯片提供信号互连路径；所述下层布线层组设置为通过设置于所述桥接芯片侧面的多个基板通孔和/或通过所述桥接芯片内部的多个穿硅通孔电性连接外部电源。本发明实施例的技术方案，实现SOC芯片的电源供电的充分性和可靠性。
一种芯片半导体封装结构

[实用新型]一种封装结构-CN202120802604.3有效
发明人：何永松;吴日新;顾东华 -专利权人：上海燧原科技有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种封装结构，包括连接模块和半导体芯片，连接模块包括：基底、以及位于基底一侧且沿垂直于基底的方向交替层叠设置的至少一层第一导电层和至少两层过孔层，任一层第一导电层包括多个间隔设置的第一导电块，任一层过孔层包括多个间隔设置的第一过孔，连接模块设置有交替排列的多个第一电容子电极和多个第二电容子电极，任一电容子电极包括沿垂直于基底的方向交替排列且电连接的第一导电块和第一过孔；多个第一电容子电极与半导体芯片的电源焊盘电连接，多个第二电容子电极与半导体芯片的接地焊盘电连接。本实用新型实施例提供的技术方案在中阶层芯片或桥接芯片等中形成嵌入式电容结构，并达到降噪和抗压降目的。
一种封装结构

[发明专利]一种桥接芯片及半导体封装结构-CN202011204446.8有效
发明人：何永松;陈晓强;余金金;秦征;顾东华;尹鹏跃;柴菁;邱雪松 -专利权人：上海燧原智能科技有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种桥接芯片及半导体封装结构。其中，桥接芯片包括：上层布线层组和下层布线层组；其中，所述上层布线层组和所述下层布线层组均包括至少两层布线层；所述上层布线层组用于为逻辑芯片和存储芯片提供多路电源路径；所述下层布线层组用于为所述逻辑芯片和所述存储芯片提供信号互连路径；所述上层布线层组设置为通过设置于所述桥接芯片侧面的多个基板通孔电性连接外部电源。本发明实施例的技术方案，实现SOC芯片的电源供电的充分性和可靠性。
一种芯片半导体封装结构

[发明专利]一种治疗代谢性疾病的药物组合物及其制备方法和用途-CN201811494284.9有效
发明人：李伟;顾东华;曾海松;黄旭骅;李敏;冯瑞红;吴革林;梁利;游慧 -专利权人：扬子江药业集团江苏龙凤堂中药有限公司;扬子江药业集团有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： A61K36/8964 文献下载
摘要：本发明公开了一种治疗代谢性疾病的药物组合物，该药物组合物的活性成分主要由以下重量份的原料药制成：鬼箭羽10‑20份；地黄10‑20份；黄芪10‑20份；泽泻10‑20份；知母10‑20份；牡丹皮5‑15份；菟丝子6‑18份；玄参5‑15份；水蛭1‑6份；大黄2‑10份。此外，还公开了该药物组合物的制备方法和用途。本发明的药物组合物具有清化瘀热、益气养阴的功效，无毒副作用，对治疗糖尿病及其引起的肾病具有显著疗效。该药物组合物服用方便，作用平稳，疗效确切，剂型稳定，质量可控且无毒副作用，可以满足患者的需求。
一种治疗代谢性疾病药物组合及其制备方法用途

[实用新型]一种放射防护服-CN202020636175.2有效
发明人：孟祥文;孙明;顾东华;张黄华 -专利权人：海盐县人民医院
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： A61B6/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种放射防护服,涉及防护服技术领域，该放射防护服,包括防护底服和防护顶服，所述防护底服前后两侧的底部均开设有裂缝，且裂缝延伸至防护底服的裆部位置，所述防护底服的外壁且位于裂缝的两侧分别固定有相适配的条状魔术母贴和条状魔术子贴，所述防护底服的外壁且位于条状魔术母贴的顶部设置有护裆，所述护裆的两侧均连接有侧翼，该放射防护服，通过将裙状防护底服上的条状魔术母贴和条状魔术子贴扯开，打开裂缝，使同一纵向的条状魔术母贴和条状魔术子贴连接，即可使防护底服形成裤状，使该防护底服同时满足男女的穿戴要求，将护裆放下固定在防护底服的裆部，即可将裂缝处遮蔽，有效的保证了防护效果。
一种放射防护服

[发明专利]一种镀锌管酸洗缓蚀剂及其应用-CN201710245658.2有效
发明人：凌超;殷建军;何国凯;顾东华 -专利权人：上海济环水处理科技有限公司
申请日： 2017-04-14 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： C23G1/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀锌管酸洗缓蚀剂及其应用。以缓蚀剂的总重量计，其中包括1‑20wt％芳环季铵盐、10‑50wt％杂环有机胺和40‑80wt％溶剂；还包括清洗助剂和/或碘盐，其中包括1‑20wt％清洗助剂、1‑10wt％碘盐。采用上述组分后，芳环季铵盐、杂环有机胺能有效缓解镀锌金属管的表面腐蚀。长链烷基磺酸盐和/或烷基醇胺能够作为一种清洗助剂，加快清洗的速度及清洗的效果。碘盐能够作为添加剂，与芳环季铵盐、杂环有机胺和清洗助剂实现很好的协同作用，加快清洗的速度，使清洗时间大大缩短，同时能在镀锌金属管表面形成吸附保护层，实现酸洗过程中的缓蚀及后续的防锈。
一种镀锌酸洗缓蚀剂及其应用

[发明专利]一种互连器及封装结构-CN202010017383.9有效
发明人：何永松;顾东华 -专利权人：上海燧原智能科技有限公司
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种互连器及封装结构。其中，互连器包括：基底，以及设置于基底一侧的呈层叠设置的多层导电层和多层绝缘层；相邻两层导电层之间设置有绝缘层；相邻的两层导电层包括第一导电层和第二导电层；第一导电层的第一电磁屏蔽部位于多条信号传输线之间；第二导电层的第二电磁屏蔽图案的第一部分与信号传输线沿垂直于基底的方向相对，第二电磁屏蔽图案的第二部分与第一电磁屏蔽部沿垂直于基底的方向相对；第一电磁屏蔽部通过多个过孔与第二电磁屏蔽图案的第二部分电连接，多个过孔沿信号传输线的延伸方向排布。本发明实施例提供的技术方案可以降低高速度和高密度的信号传输线之间存在的电磁干扰和串扰等作用。
一种互连封装结构

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