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[发明专利]低渗透率电馈通装置-CN201810598192.9有效
发明人： 须藤公彦;崔成熏;长冈和洋 -专利权人：西部数据技术公司
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本申请公开了低渗透率电馈通装置。低渗透率电馈通装置包括层压板结构，该层压板结构具有交替的导电层和绝缘层，这些层具有经定位穿过它们的导电通孔，下部连接器焊盘与上部连接器焊盘通过该导电通孔电连接。这种馈通装置可以用在(例如在比空气轻的气体填充的数据存储设备中的)气密密封的内部环境和外部环境之间的接口处。绝缘层经定位和配置以使得相关联的水平泄漏路径可以满足允许的馈通装置泄漏率，同时层的集合经配置以使得相关联的垂直泄漏路径能够满足馈通装置泄漏率。
渗透率电馈通装置

[发明专利]气密密封的层压膜封装的硬盘驱动器-CN201710014866.1有效
发明人： 须藤公彦;竹市一毅;早川贵子;大信祐太 -专利权人： HGST荷兰公司
申请日： 2017-01-09 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： G11B33/14 文献下载
摘要：气密密封的硬盘驱动器(HDD)利用层压膜外壳气密密封其内的HDD。层压膜外壳可由气密密封在HDD周围的热密封剂层、抑制气体从层压膜外壳内逃逸的阻挡层以及保护热密封剂和阻挡层的膜表面保护层构成。实施例可包括热密封剂层、阻挡层以及膜表面保护层，热密封剂层包括诸如聚丙烯的热塑性聚合物，阻挡层包括诸如铝的金属，膜表面保护层包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯的热塑性聚合物。
气密密封层压封装硬盘驱动器

[发明专利]使用层压膜密封的硬盘驱动器的气密密封-CN201611131366.8有效
发明人： 须藤公彦;早川贵子;荒井优一;大信祐太 -专利权人： HGST荷兰公司
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： G11B25/04 文献下载
摘要：一种气密密封的硬盘驱动器(HDD)采用层压膜密封，以密封HDD盖到基部的接口、或者电柔性线缆组件与HDD外壳基部的接口、或者电馈通连接体与HDD外壳基部的接口。层压膜密封可由热密封剂层、阻挡层以及膜表面保护层构造，热密封剂层气密联接到基部并与之形成密封，或者与基部的表面和柔性线缆的表面接合，或者与基部的表面和连接体的表面接合，阻挡层抑制气体从HDD内部逸散，并且膜表面保护层保护热密封剂层和阻挡层。实施例可以包含：包括热塑性聚合物(比如聚丙烯)的热密封剂层，包括金属(比如铝)的阻挡层，以及包括热塑性聚合物(比如聚对苯二甲酸乙二醇酯)的膜表面保护层。
使用层压密封硬盘驱动器气密

[发明专利]用于硬盘驱动器的具有高速传输的气密密封电连接器-CN201780005107.7有效
发明人：大信祐太;早川贵子;须藤公彦;崔成熏;永田健人;曾我雄二;西山延昌;长冈和洋 -专利权人：西部数据技术公司
申请日： 2017-02-20 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： G11B25/04 文献下载
摘要：本申请公开的实施例总体涉及用于硬盘驱动器的气密电连接器。气密电连接器包括屏障结构，所述屏障结构具有设置在屏障结构的第一表面上的第一多个连接焊盘、以及设置在屏障结构的与第一表面相对的第二表面上的第二多个连接焊盘。多个导体设置在屏障结构内，并且每个导体耦连到第一多个连接焊盘中的连接焊盘和第二多个连接焊盘中的对应连接焊盘。屏障结构还包括在第一表面与第二表面之间的介电材料、以及嵌入介电材料中的一个或多个层。层的添加有助于阻塞氦气流，从而改善电连接器的密封并同时保持高速电传输。
连接焊盘屏障结构第一表面连接器硬盘驱动器导体第二表面电连接器介电材料高速传输气密密封电传输氦气流阻塞密封嵌入申请

[发明专利]配置为用低密度气体再填充的可再密闭密封的硬盘驱动器-CN201210579055.3有效
发明人：早川贵子;上船贡记;须藤公彦;大竹智尚 -专利权人： HGST荷兰有限公司
申请日： 2012-12-27 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： G11B5/60 文献下载
摘要：一种被配置为用低密度气体再填充的可密闭再密封的硬盘驱动器（HDD）。该可密闭再密封的HDD包括盘盒、磁记录盘、磁头滑橇、致动器、低密度气体、通孔和插塞。盘盒包括基座，和与基座接合的第一盖和第二盖。在第一盖之上布置第二盖。通孔可配置用于把低密度气体注入盘盒。密度小于空气的密度的低密度气体的基本上充满盘盒。插塞被压合入通孔并且密闭地密封通孔。插塞是可除去的以允许用低密度气体再填充盘盒；并且，通孔被配置为在所述再填充之后接受再密封插塞使得被压合入并且密闭地再密封所述通孔。还提供了用于把低密度气体注入并且密封可密闭再密封的HDD的方法。
配置密度气体填充密闭密封硬盘驱动器

[发明专利]头平衡架组件和盘驱动器-CN200910253784.8有效
发明人：高田茂则;高桥治英;萩谷忍;若月耕作;土田裕康;须藤公彦 -专利权人：日立环球储存科技荷兰有限公司
申请日： 2009-12-17 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： G11B5/60 文献下载
摘要：本发明提供一种头平衡架组件和盘驱动器。在压电元件固定在平衡架舌部中的HGA中，压电元件伸缩运动导致的线缆对头滑块的转动的不利影响被抑制。在本发明的一个实施例中，HGA(200)包括固定在平衡架舌部(223)内的两个压电元件(205a；205b)。头滑块(105)粘附在平衡架舌部的台部(131)上。压电元件的伸缩运动引起台部的转动。用于传输用于头滑块的信号的引线(217a-217f)延伸穿过压电元件的头滑块侧的连接焊盘(315)和连接焊盘(315b)之间。该布置能够减小线缆刚度对抗压电元件的伸缩引起的应力，从而抑制压电元件摆动的减小。
平衡组件驱动器

[发明专利]光源模块-CN200810170094.1有效
发明人：中里典生;须藤公彦;赤井宽;四本直树;小山洋;佐佐木重幸;畠山笃史;丸山孝亨;田边耕一 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2008-10-22 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种光源模块，该光源模块可实现边缘照明型背光源的薄型化，而且，能够减少树脂的使用量。该光源模块的制造方法包括：准备搭载了具有反射面的第1反射镜的基片，在上述基片上搭载多个发光元件，在上述基片上搭载具有电极的布线基板，用金属线连接上述发光元件的电极与上述布线基板的电极之间，在上述布线基板上搭载具有反射面的第2反射镜，在上述第1反射镜与第2反射镜之间的空间里填充树脂。
光源模块

[发明专利]半导体光源器件-CN200610072538.9有效
发明人：中里典生;须藤公彦 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2006-04-07 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体光源器件，它可以有效地冷却由短脉冲驱动的LED元件，而不增加其零件数，且能廉价地制造。本发明的半导体光源器件是在热扩散板(201)上具有多个发光二极管芯片(202)的光源器件，通过热电冷却元件即帕尔帖元件(208)冷却多个发光二极管芯片，通过凸点(207)将构成用于冷却各发光二极管芯片的帕尔帖元件的一对构件(208(n)、208(p))电连接在各发光二极管芯片的上面，分别将发光二极管芯片与帕尔帖元件一体地形成在热扩散板上，使各个发光二极管芯片中发出的热直接向热扩散板和散热板移动。
半导体光源器件

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