专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电流测量装置和电源转换开关-CN202222047325.8有效
  • 阮晓波;韦启锌;毕宝云 - 施耐德电器工业公司
  • 2022-08-04 - 2023-03-24 - G01R19/00
  • 提供了一种电流测量装置。电流测量装置包括至少一个印刷电路板层和承载待测量的电流的导电路径;至少一个印刷电路板层中的每个印刷电路板层包括第一电路板部分和第二电路板部分,第一电路板部分布置有第一平面线圈,第二电路板部分布置有第二平面线圈;导电路径布置在第一平面线圈与第二平面线圈之间;并且至少一个印刷电路板层的所有第一平面线圈和第二平面线圈电连接用于电磁感应导电路径中的电流。还提供一种电源转换开关。
  • 电流测量装置电源转换开关
  • [发明专利]接垫布局-CN200810169743.6有效
  • 韦启锌;范文纲 - 英业达股份有限公司
  • 2008-10-16 - 2010-06-09 - H01L23/488
  • 本砝码公开了一种接垫布局,适用于一电路板,接垫布局包括多个第一接垫、多个第二接垫、多个第一贯孔、多个第二贯孔、多个第一迹线以及多个第二迹线。第一接垫、第二接垫、第一贯孔以及第二贯孔皆以矩阵方式配置于电路板上。令第i列第j行的第一接垫为Xi,j,第g列第h行的第二接垫为Yg,h,其中Ym,n位于Xm,n、Xm+1,n、Xm,n+1以及Xm+1,n+1所围成的区域内,m、n为正整数。令第a列第b行的第一贯孔为Ra,b,其中Rm+1,n位于Xm+1,n、Xm+1,n+1以及Ym,n所围成的区域内。令第p列第q行的第二贯孔为Sp,q,其中Sm,n位于Xm,n、Xm,n+1以及Ym,n所围成的区域内。第一迹线分别连接Xm,n与Rm,n,且第二迹线分别连接Ym,n与Sm,n。
  • 垫布
  • [实用新型]电路板结构-CN200920177309.2无效
  • 韦启锌;范文纲 - 英业达股份有限公司
  • 2009-09-04 - 2010-06-02 - H05K1/02
  • 一种电路板结构,提供多个电性接脚的球栅阵列元件、多个焊垫的电路板本体、以及形成于该电路板本体表面并部分包覆所述焊垫的防焊层,该防焊层在对应所述焊垫的位置处形成有多个开口,所述电性接脚经由所述开口而分别焊接于对应的焊垫上,藉以减少在电路板结构上发生不良电性短接的风险,并有效增加所述焊垫与该电路板本体之间的结合强度。
  • 电路板结构
  • [实用新型]线路板的布局结构-CN200920069363.5无效
  • 韦启锌;范文纲 - 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
  • 2009-03-25 - 2010-04-07 - H05K1/02
  • 本实用新型公开一种线路板的布局结构,包括多个介电层以及多个信号层。信号层与介电层交替配置。信号层包括一第一信号层、一第二信号层、一参考平面以及多个第三信号层。第一信号层具有多条第一高速信号走线。第二信号层具有多条第二高速信号走线。参考平面配置于第一信号层与第二信号层之间。第三信号层至少配置于第一信号层与参考平面之间与第二信号层与参考平面之间其中之一。每一第三信号层具有一开口。第一高速信号走线与第二高速信号走线于参考平面上的正投影重叠于第三信号层的开口于参考平面上的正投影。
  • 线路板布局结构
  • [发明专利]电路板上组件的配置方法-CN200810130830.0有效
  • 金新国;韦启锌;范文纲 - 英业达股份有限公司
  • 2008-08-12 - 2010-02-17 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种电路板上组件的配置方法,包括下列步骤。首先,读取多笔受力数据,以判别所述电路板可承受外力的大小分布。之后,依据所述电路板承受外力的大小分布而将所述电路板划分成多个配置区域,其中所述多个配置区域各自对应一受力值区间。接下来,依据受力临界值、电子组件的重量与所述多个配置区域的受力值区间,而从所述多个配置区域中择一作为特定区域。接着,将所述电子组件配置在所述特定区域。藉此,电路板的使用品质将可被提高,且电路板发生损害的风险将可被降低。
  • 电路板组件配置方法
  • [发明专利]布局方法-CN200810213226.4有效
  • 金新国;韦启锌;范文纲 - 英业达股份有限公司
  • 2008-08-15 - 2010-02-17 - G06F17/50
  • 本发明提供了一种布局方法,在此方法中,首先是将一电路板划分为多个温度区域,其中每一温度区域所代表的温度皆不同。接着,根据每一温度区域所代表的温度来摆置零件。据此,便可在设计此电路板的初始阶段,先行依照这些温度区域的温度分布来进行零件的配置,避免日后产生散热问题。
  • 布局方法
  • [发明专利]通孔布设系统及方法-CN200810107815.4无效
  • 韦启锌;范文纲 - 英业达股份有限公司
  • 2008-05-14 - 2009-11-18 - G06F17/50
  • 一种通孔布设系统及方法,应用于一印刷电路板的布线软件中,用以设计印刷电路板布线图,该布线软件具有一零件库,本发明先依据预先存储于该零件库中对应波峰焊零件的波峰焊载具未覆盖区域资料,于电路板布线图中形成一其外框与该波峰焊载具未覆盖区域的外框重合的限制区,并分别设置限制区内的通孔焊垫间距规则以及限制区外的通孔焊垫间距规则;并于布设通孔焊垫于该印刷电路板布线图中时,判断该通孔焊垫座标是否在该限制区内或区域外,并判断限制区域内或限制区域外的通孔焊垫是否符合该区域的通孔焊垫间距规,若不符合则调整该通孔焊垫座标。
  • 布设系统方法
  • [发明专利]电子元件焊接区域布局检测方法-CN200710163009.4无效
  • 韦启锌;范文纲 - 英业达股份有限公司
  • 2007-09-28 - 2009-04-01 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种电子元件焊接区布局检测方法,应用于通过数据处理装置执行的印刷电路板的布线软件中,本发明主要是先行选取该印刷电路板的焊接区,以撷取该焊接区中所有焊垫的网络属性信息及布局方式;其次,依据所撷取的各该焊垫的布局方式,将该焊接区分成四个区块;再次,依据所撷取的网络属性信息,获取并累加各该区块中的各该焊垫的连线宽度信息,以分别得到各该区块的连线宽度总和;然后,将各该区块中处于对角的两组区块的走线连接宽度总和两两比对;最后,判断各该比对结果是否在一预定范围内,若否,则提供一提示作业,以供后续调整该不符合该预定范围的比对结果对应的二区块的连线宽度,从而解决现有技术的种种缺陷。
  • 电子元件焊接区域布局检测方法
  • [发明专利]印刷电路板的组合式贯孔结构-CN200710149260.5有效
  • 韦启锌;范文纲 - 英业达股份有限公司
  • 2007-09-10 - 2009-03-18 - H05K1/02
  • 一种印刷电路板的组合式贯孔结构,应用于至少具有第一、第二信号线、及多衬底的印刷电路板上,该组合式贯孔结构具有分别对应该第一及第二信号线贯穿于该多衬底且彼此间隔一预定距离的第一及第二贯孔、以及对应设于该第一贯孔及该第二贯孔周边的绝缘区域,该绝缘区域至少包括由该第一贯孔的外缘向外延伸第一安全距离的区域、该第二贯孔的外缘向外延伸第二安全距离的区域、以及该第一贯孔与该第二贯孔间的区域,通过该绝缘区域可避免现有的在该第一及第二贯孔之间走线所造成阻抗不相匹配及电磁干扰的弊端。
  • 印刷电路板组合式结构
  • [发明专利]一种差分信号线的贯孔区域设计系统及方法-CN200710149259.2无效
  • 韦启锌;范文纲 - 英业达股份有限公司
  • 2007-09-10 - 2009-03-18 - H05K1/02
  • 一种差分信号线的贯孔区域设计系统及方法,应用于一印刷电路板(PCB)的布线软件中,首先,选取第一及第二信号线并读取第一及第二线路属性;接着,于该第一信号线的第一线路属性中撷取第一安全距离及第一贯孔半径,以及于该第二信号线的第二线路属性中撷取第二安全距离及第二贯孔半径;然后,依据该第一安全距离及第一贯孔半径通过特定运算规则运算得到第一安全半径,依据该第二安全距离及第二贯孔半径由该特定运算规则运算得到第二安全半径;最后,依据该第一及第二安全半径通过设定规则设定一禁止布线区域,以令该布线软件在该禁止布线区域内禁止布设该导电材质。从而避免了该差分信号线在走线过程中产生阻抗不相匹配及电磁干扰的弊端。
  • 种差信号线区域设计系统方法
  • [实用新型]抑制杂讯干扰装置-CN200820055962.7无效
  • 韦启锌;范文纲 - 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
  • 2008-03-06 - 2009-03-04 - H05K1/18
  • 本实用新型公开了一种抑制杂讯干扰装置,其包括基板、芯片、电感、第一电容与多个第二电容。基板的第一层面与第二层面分别铺上接地面与电源面。芯片配置于基板的第一层面,并具有多个电源接脚。电感、第一电容与第二电容都配置于基板的第二层面。电感的第一端接收外部电源,而电感的第二端耦接至上述电源接脚。第一电容与第二电容的第一端耦接至电感的第二端。第一电容的第二端透过基板的一孔洞与接地面电性连接。第二电容的第二端透过基板的多个第二孔洞与接地面电性连接。
  • 抑制杂讯干扰装置

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