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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置以及麦克风-CN201280025569.2无效
发明人： 鞍谷直人;前川智史 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：在基板45的上表面设置凸点接合焊盘61，将电路元件43的凸点70连接在凸点接合焊盘61上。凸点接合焊盘61通过图案布线64与基板侧接合部69连接，并且该基板侧接合部69设置在与罩体44相对置的相对置面。在罩体44的下表面安装有麦克风芯片42。在罩体44的与基板45相对置的面设置第一接合用焊盘（焊接用焊盘48、罩体侧接合部49），麦克风芯片42通过焊线50与第一接合用焊盘连接。罩体44的第一接合用焊盘和基板45的基板侧接合部69通过导电性材料65接合，结果使麦克风芯片42和电路元件43电连接。
半导体装置以及麦克风

[发明专利]半导体装置及麦克风-CN201280021251.7有效
发明人： 鞍谷直人 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2012-08-29 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H04R1/04 文献下载
摘要：通过上下重叠壳体44和基板45而形成封装。在设置了壳体44的凹部46的顶面安装麦克风芯片42，在基板45的上表面安装电路元件43。麦克风芯片42通过焊线50连接到壳体下表面的焊盘48上，电路元件43通过焊线连接到基板上表面的焊盘上。通过导电性材料86接合与壳体下表面的焊盘48导通的壳体侧接合部49和与基板上表面的焊盘导通的基板侧接合部69。在焊接用焊盘48及壳体侧接合部49的附近，在壳体44内嵌入了电磁屏蔽用的导电层55。
半导体装置麦克风

[发明专利]传声器-CN201110145888.4无效
发明人：前川智史;鞍谷直人;滨口刚 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2011-06-01 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种传声器，在维持传声器芯片的特性的同时，将传声器小型化，特别是实现安装面积的小面积化。本发明的传声器由罩(14)和基板(15)构成封装。在基板(15)的上表面安装电路元件(13)，在电路元件(13)之上设有传声器芯片(12)。设于传声器芯片(12)的传声器端子(23)和设于电路元件(13)的输入输出端子(24)通过接合线(27)连接，设于电路元件(13)的输入输出端子(25a)及接地端子(25b)和基板(15)的焊盘部(26a、26b)通过接合线(28)连接。在罩(14)上开设有用于向封装内传播声振动的声孔(16)。
传声器

[发明专利]半导体装置及传声器-CN201110136641.6无效
发明人： 鞍谷直人;前川智史 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2011-05-25 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种安装面积小的半导体装置(特别是传声器)。通过使罩(44)和基板(45)在上下重叠，形成封装。罩(44)的凹部(46)顶面安装有传声器芯片(42)，在基板(45)的凹部(66)上表面安装有电路元件(43)，传声器芯片(42)位于电路元件(43)的垂直上方。传声器芯片(42)利用接合线与在罩(44)的下表面设置的接合用焊盘连接，电路元件(43)利用接合线(80)与在基板(45)的上表面设置的接合用焊盘(68)连接，与罩(44)下表面的接合用焊盘导通的罩侧接合部(49)和与基板(45)上表面的接合用焊盘(68)导通的基板侧接合部(69)由导电性材料(86)接合。
半导体装置传声器

[发明专利]半导体装置及传声器-CN201110037541.8有效
发明人： 鞍谷直人;大野和幸;前川智史 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2011-02-14 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种半导体装置，将具有封装结构的半导体装置的结构简单化，该封装结构为将安装有半导体元件的部件和设有信号输入输出装置的部件做成分体部件的封装结构。由盖和基板构成传声器的封装。在设置于盖的凹部内收纳有传声器芯片和电路元件并将其粘接固定于凹部的顶面。在凹部的外侧，在盖的下表面设置有多个接合用焊盘。将接合线的一端连接于电路元件，将另一端连接于接合用焊盘。基板作为信号输入输出装置具有信号输入输出端子，在基板的上表面与接合用焊盘对置而设置有与信号输入输出端子导通的连接电极。基板和盖通过导电性粘接剂及焊锡等导电性部件将连接电极和接合用焊盘接合。
半导体装置传声器

[发明专利]连接用焊盘的制造方法-CN201010570948.2无效
发明人： 鞍谷直人;大野和幸;前川智史 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2010-12-02 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种连接用焊盘的制造方法，以包围要形成接合用焊盘(48)的区域的方式，在盖(44)的上表面框状地突设绝缘部(49)。接着，以覆盖绝缘部(49)的方式在盖(44)的整个上表面形成金属膜(68)。其后，利用切割机等切削覆盖绝缘部(49)的金属膜(68)，使绝缘部(49)遍及全周从金属膜(68)露出，形成独立于由绝缘部(49)包围的区域的接合用焊盘(48)。绝缘部(49)的外侧的金属膜(68)成为电磁屏蔽用的导电层(47)。
连接用焊盘制造方法

[发明专利]电子零件-CN200980100229.X有效
发明人：大野和幸;田中祥雄;中岛清;鞍谷直人;前川智史 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2009-02-17 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子零件，在基板(52)(印刷基板)的上表面设有由镀Au等无机材料(61b)覆盖导电图案部(61b)的表面的装片用焊盘(55)。在装片用焊盘(55)的中央部涂敷有抗焊料剂(67)，在装片用焊盘(55)的外周部露出无机材料(61b)。半导体元件(53)通过装片树脂粘接固定在装片用焊盘之上。装片用焊盘(55)和其它邻接的导电图案之间通过槽(60)分离，覆盖导电图案的抗焊料剂(67)不与装片用焊盘55接触。
电子零件

[发明专利]电子零件-CN200980100230.2无效
发明人：大野和幸;田中祥雄;中岛清;鞍谷直人;前川智史 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2009-02-18 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种电子零件，在基板(52)(印刷基板)的上表面通过导体图案形成有装片部(55)和引线接合用端子(56)。在装片部(55)的上表面使用装片树脂(68)粘接固定有半导体元件(53)。半导体元件(53)的端子与引线接合用端子(56)之间通过接合线(69)连接。此外，在引线接合用端子(56)的周围以环绕引线接合用端子(56)的方式形成有槽部(64)，该槽部(64)用于收集装片树脂(68)以防止其向引线接合用端子(56)侧流动。
电子零件

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