专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微细金属凸点的形成方法-CN200780011773.8无效
  • 五味善宏;青柳昌宏;仲川博;菊地克弥;冈田义邦;大里启孝 - 株式会社美高仁工业;独立行政法人产业技术总合研究所
  • 2007-03-30 - 2009-04-22 - H01L21/60
  • 提供能够使用气相沉积法,稳定地工业化地在形成于基板的一面侧的金属部件的规定位置形成微细的金属凸点的微细金属凸点的形成方法。该方法的特征在于,在被覆形成有布线图形(12)的基板(10)的一面侧的掩模层(30)形成直形凹部(34),该凹部在底面露出布线图形(12)的规定位置,并且内壁面垂直于基板(10)的一面侧且出口角部有棱角,然后在基板(10)的另一面侧设置面积大于基板(10)的金属板作为散热片,接着将基板(10)和金属板放置在真空气氛中,通过气相沉积法在露出于直形凹部(34)的底面的布线图形(12)的露出面上形成尖细状的金属凸点(14),同时利用作为散热片的金属板将基板冷却在低于形成掩模层(30)的树脂的耐热温度,保持直形凹部(34)的形状,上述气相沉积法是由喷嘴喷射使金属蒸发而得的金属微粒和载气、堆积在规定位置的方法,然后,从基板的一面侧剥离掩模层(30),在布线图形(12)的规定位置形成尖细状的金属凸点(14)。
  • 微细金属形成方法

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