“霍文培”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果10个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种伸缩式贴片机吸嘴杆、吸嘴以及贴片机-CN202310735722.0在审
发明人：汪彩栋;周泽明;张鑫玥;霍文培 -专利权人：北京无线电测量研究所
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种伸缩式贴片机吸嘴杆、吸嘴以及贴片机。一种伸缩式贴片机吸嘴杆包括：第一管体以及第二管体，第二管体的长度小于第一管体，第二管体滑动套设在第一管体的外侧壁上；在第一状态时，第二管体的一侧凸出第一管体的一侧；在第二状态时，第一管体的一侧凸出第二管体的一侧。可使不同尺寸的吸嘴头安装至同一吸嘴杆中，增加吸嘴的通用性。针对高集成度深腔模块的腔体深、器件近壁等异形结构，器件较多处于近壁处，无法进行与基板的连接的情况，在进行模块的生产时，可根据腔体空间的大小随时调节吸嘴杆的大小，并安装相应的吸嘴头，来保证近壁器件的正常连接，满足多种型号的自动化生产，有效提高微组装工艺的生产效率，节约经济成本。
一种伸缩式贴片机吸嘴杆以及贴片机

[发明专利]一种雷达子阵立体堆叠方法和雷达子阵-CN202310898221.4在审
发明人：周泽明;汪彩栋;霍文培;牟姝妤 -专利权人：北京无线电测量研究所
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种雷达子阵立体堆叠方法和雷达子阵，所述方法包括：将放置有射频连接器的载板放置在工装基座的开孔中；将子阵母板与载板对位准确后进行堆叠；将第一支架与工装基座对位放置，第一支架与子阵母板的高度一致，将第一收发模块、波控模块和第二收发模块与子阵母板对位准确后进行堆叠；在第一支架上放置第二支架，将第一天线、第三收发模块和第二天线分别与第一收发模块、波控模块和第二收发模块对位准确后进行堆叠；在第二支架上放置第三支架，将第三天线与第三收发模块对位准确后进行堆叠；对完成堆叠的雷达子阵进行再流焊接，对完成焊接的雷达子阵进行气相清洗。本发明能够实现多层雷达子阵的立体堆叠和多层堆叠后的一次性焊接。
一种雷达立体堆叠方法

[发明专利]一种混合微波立体集成高功率功放载片装置和装配方法-CN202211356630.3在审
发明人：周泽明;霍文培;杨义松;张鑫玥;汪彩栋 -专利权人：北京无线电测量研究所
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种混合微波立体集成高功率功放载片装置和装配方法，涉及雷达功放载片领域，散热载体上固定有微波电路器件，控制板上固定有与其电气连接的控制电路器件，控制板的一部分通过绝缘层固定于微波电路器件上，控制板的其余部分与散热载体固定连接，微波电路器件与控制电路器件和/或控制板电气连接。装配方法用于装配混合微波立体集成高功率功放载片装置。本发明的有益效果是：将微波电路与其所需的控制电路通过绝缘层实现垂直互联，完成功率器件微波混合立体集成电路装配，实现高密度的设计需求与低成本的生产理念。
一种混合微波立体集成功率功放装置装配方法

[发明专利]一种微波混合电路一体化制造方法及装置-CN202211234823.1在审
发明人： 霍文培;杨义松;周泽明;刘文治;谢镇安 -专利权人：北京无线电测量研究所
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种微波混合电路一体化制造方法及装置，属于电路板制造技术领域。微波混合电路一体化制造方法，包括S1：准备混合电路基板；S2：在所述混合电路基板上覆盖第一金属钢网，然后在所述第一金属钢网上开设多个导电胶孔，在所述导电胶孔内涂覆导电胶；S3：移除所述第一金属钢网后，在所述混合电路基板上覆盖第二金属钢网，然后在所述第二金属钢网上开设多个第一焊膏开口，在所述第一焊膏开口内涂覆第一焊膏。有益效果：通过成套特殊设计钢网完成导电胶和焊膏的分步涂覆，一次贴装和一次焊接，从而实现减少工艺方法和流程，提高生产效率，降低生产成本的目的。
一种微波混合电路一体化制造方法装置

[发明专利]一种微小型高密度载片贴片工装和贴片方法-CN202210826752.8在审
发明人：张鑫玥;杨义松;汪彩栋;霍文培;高雷;周泽明 -专利权人：北京无线电测量研究所
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种微小型高密度载片贴片工装和贴片方法，涉及微小型载片夹具领域，微小型高密度载片贴片工装的固定隔条与底座顶面固定连接，调距隔条在底座的顶面上滑动并定位，且调距隔条与固定隔条之间或相邻调距隔条之间围成用于限定微小型载片位置的矩形区域，底座的顶面固定有定位识别点。贴片方法通过工装上的定位识别点确定微小型载片的位置。本发明工装能够适用于多种微组装工艺操作设备和微小型载片，实现工装在多种微组装工艺操作设备上的通用以及快速、方便地拆卸及更换，解决了绝大多数载体因表面无任何激光识别标识而无法批量应用于自动化设备的局限，有效提高微组装工艺的操作效率，节约经济成本。
一种微小高密度载片贴片工装方法

[发明专利]一种引线键合工装-CN202110628747.1在审
发明人：张乐婷;霍文培;刘晶;刘青元;杨义松;郭彦杰 -专利权人：北京无线电测量研究所
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B25B11/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线键合工装，属于微组装夹具技术领域。引线键合工装，包括底座，所述底座上固定设有安装座，所述安装座上设有用于放置基片的安置槽，所述底座的一端上固定设有固定块，所述安装座的一端上设有锁紧块，所述锁紧块与所述固定块通过弹性件连接，所述锁紧块上设有用于锁紧基片的锁紧件。有益效果：可以实现小尺寸高密度基片的引线键合生产，结构简单，操作方便。
一种引线工装

[发明专利]植球装置及方法-CN201811487743.0有效
发明人： 霍文培;杨义松;刘文治 -专利权人：北京无线电测量研究所
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了植球装置及方法，涉及芯片制作领域。该植球装置由贴片机组成，贴片机包括：贴片处、蘸胶盘、刮板、吸嘴和主控模块，蘸胶盘上方设置有图像传感器，蘸胶盘内设置有按预设规则排布的多个凹孔。本发明提供的植球装置，通过改造自动芯片贴片机的蘸胶盘，使其实现植球的功能，无需额外购置专用设备进行植球，无需制作专用植球治具，使得三维多芯片组件的生产更为方便和快捷，缩短了研发和生产周期，同时避免了人工放置焊球的繁琐工作，提高了生产效率。
装置方法

[发明专利]一种楔形键合引线加固结构和加固方法-CN201710823257.0有效
发明人： 霍文培;杨义松;刘文治 -专利权人：北京无线电测量研究所
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种楔形键合引线加固结构和加固方法，其中加固方法包括如下步骤，S1，对焊盘进行清洗；S2，将清洗后的所述焊盘置于键合机加热台上并真空吸附固定，将所述焊盘与引线进行楔形键合互联形成键合电路,所述引线在所述键合电路的键合点处形成键合部；S3，通过植球机将焊料球植入所述焊盘上；S4，对所述焊料球发射激光，所述焊料球在激光作用下回流形成均匀铺展于所述焊盘和所述键合点的表面的焊料。本发明适用于高可靠性键合和功率芯片的楔形键合互联。
一种楔形引线加固结构方法

[发明专利]一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法-CN201610911805.0有效
发明人：何峥;王兴政;王恺;霍文培 -专利权人：北京无线电测量研究所
申请日： 2016-10-19 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及微波收发组件生产领域，尤其涉及一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，该方法包括如下步骤：将与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板固定到微波介质板的相应位置上；在网板的镂空内放置阻焊物质；对微波介质板、阻焊物质和网板进行低温钎焊。本发明无需增加清洗工序，不损伤微波介质板，微波介质板低温钎焊的阻焊工艺稳定，一致性好，无需清洗，提高批量生产效率，保证阻焊精度同时减少操作难度，且不依赖生产设备，成本低廉。
一种微波介质低温钎焊方法

[发明专利]锂离子电池锡钛薄膜负极的磁控溅射制备方法-CN201110114606.4无效
发明人：李晶泽;霍文培;刘凯;王毅;周爱军 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2011-05-05 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明属于化学电源领域，具体涉及锂离子电池用锡钛薄膜负极的磁控溅射制备方法。其特征在于，使用纯锡和纯钛两个靶交替溅射或者共溅射制备锡钛薄膜，然后在室温至300℃间保持0-6h退火处理。在两靶交替溅射方法中，交替次数大于1时，根据首先溅射的物质，可以形成Sn/Ti或Ti/Sn叠层膜。本发明所公开的方法工艺简单，成本低，有利于环保；所制备的薄膜用作锂离子电池负极，具有较高的比容量和优异的循环性能。
锂离子电池薄膜负极磁控溅射制备方法

1
共 10 条