专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种效率高的半导体封装设备-CN202311219502.9在审
  • 鲍永峰;雷少舟 - 深圳市曜通科技有限公司
  • 2023-09-21 - 2023-10-27 - H01L21/67
  • 本发明涉及半导体封装设备领域,公开了一种效率高的半导体封装设备,包括基座,所述基座上部固定连接有动力组件,所述基座上部转动连接有打磨盘,所述基座上部固定连接有支架,所述支架顶部固定连接有安装架,所述安装架外侧依次固定连接有打磨组件、切割组件和贴装组件,所述支架外周转动连接有间歇送料组件,所述基座上部一侧固定连接有输送托架,所述输送托架上部设置有引线框架。通过电动推杆、固定盘、气泵、软管等结构的相互配合,可使得吸盘对晶圆进行吸附,然后在电机二和齿轮的配合下,可带动晶圆进行转动,与打磨盘配合实现对晶圆背部的快速减薄,同时可增加晶圆背部的粗糙程度,便于后续的晶圆贴装。
  • 一种效率半导体封装设备
  • [发明专利]一种真空注塑结构-CN202211344173.6在审
  • 鲍永峰;雷少舟 - 深圳市曜通科技有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-01-17 - B29C45/34
  • 本申请涉及封装设备的技术领域,尤其是涉及一种真空注塑结构,其包括底座、上模和下模,所述下模上设置有与下模腔体连通的抽真空管,所述底座上设置有真空泵,所述真空泵与抽真空管连接,所述底座上设置有上外框,所述上模位于上外框内,所述底座上设置有下外框,所述下模设置在下外框内,所述上外框上设置有用于密封上模和下模的连接处的密封件,所述底座上设置有用于排出注塑后上模和下模形成腔体内气泡的排气组件。本申请具有避免产生气泡,提高注塑产品质量的效果。
  • 一种真空注塑结构

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