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- [发明专利]定向耦合器、高频模块以及通信装置-CN202310006515.1在审
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降谷孝治
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株式会社村田制作所
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2023-01-04
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2023-07-07
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H01P5/18
- 本发明提供能够抑制第一～第三副线路之间的电磁耦合的定向耦合器。定向耦合器具备主线路、第一～第三副线路以及多层基板。多层基板具有多个电介质层。多层基板具有相互对置的第一主面以及第二主面。主线路、第一副线路、第二副线路以及第三副线路在从多层基板的厚度方向俯视时形成为环状，配置于多个电介质层中的相互不同的电介质层。第一副线路、第二副线路以及第三副线路具有相互不同的第一距离。在第一副线路、第二副线路以及第三副线路中，具有最大的第一距离的最大副线路以及具有最小的第一距离的最小副线路配置在主线路的上述第一主面侧，具有中间的第一距离的中间副线路配置在主线路的上述第二主面侧。
- 定向耦合器高频模块以及通信装置
- [发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180049996.3在审
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降谷孝治
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株式会社村田制作所
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2021-09-21
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2023-06-06
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H01L23/00
- 本发明提供一种高频模块(1)，具备：层叠多个层且具有第一主面(31)和第二主面(32)的层叠基板(30)、第一半导体元件(10)、第二半导体元件(20)以及金属层(90)，在第一主面(31)设置第一凹部(40)，第一半导体元件(10)安装于第一凹部(40)的底面，第二半导体元件(20)安装于第一主面(31)，以跨越第一凹部(40)，第一半导体元件(10)与金属导通孔(33)连接，其中，该金属导通孔(33)从第一凹部(40)的底面贯通到第二主面(32)，金属层(90)在第一半导体元件(10)与第二半导体元件(20)之间，设置为跨越第一凹部(40)。
- 高频模块以及通信装置
- [发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180058041.4在审
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降谷孝治
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株式会社村田制作所
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2021-09-21
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2023-05-12
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H01L23/12
- 本发明提供一种高频模块(1)，具备：层叠多个层且具有第一主面(31)和第二主面(32)的层叠基板(30)、第一半导体元件(10)、第二半导体元件(20)以及各向异性导电树脂(71)，在第一主面(31)设置第一凹部(40)，第一半导体元件(10)经由各向异性导电树脂(71)安装于第一凹部(40)的底面，第二半导体元件(20)安装于第一主面(31)以跨越第一凹部(40)，第一半导体元件(10)与金属导通孔(33)连接，其中，该金属导通孔从第一凹部(40)的底面贯通到第二主面(32)。
- 高频模块以及通信装置
- [发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180057498.3在审
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降谷孝治
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株式会社村田制作所
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2021-09-21
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2023-05-09
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H01L23/12
- 本发明提供一种高频模块(1)，具备：层叠多个层且具有第一主面(31)和第二主面(32)的层叠基板(30)、第一半导体元件(10)、第二半导体元件(20)、密封第一半导体元件(10)的第一塑模层(71)以及密封第二半导体元件(20)的第二塑模层(72)，在第一主面(31)设置第一凹部(40)，第一半导体元件(10)安装于第一凹部(40)的底面，第二半导体元件(20)安装于第一主面(31)以跨越第一凹部(40)，第一半导体元件(10)与金属导通孔(33)连接，该金属导通孔(33)从第一凹部(40)的底面贯通到第二主面(32)，第一塑模层(71)的材料与第二塑模层(72)的材料不同。
- 高频模块以及通信装置
- [发明专利]定向耦合器-CN202210961601.3在审
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降谷孝治
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株式会社村田制作所
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2022-08-11
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2023-04-14
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H01P5/18
- 本发明涉及定向耦合器，其具备基板、主线路、第一副线路以及接地导体，主线路具有被电连接的第一导体路(11)及第二导体路(12)，第一副线路具有第三导体路(21)，第一导体路(11)及第二导体路(12)与第三导体路(21)配置为能够电磁耦合，第一导体路(11)具有第一端缘部(11a)及第二端缘部(11b)，第二导体路(12)具有第三端缘部(12a)及第四端缘部(12b)，第三导体路(21)具有第五端缘部(21a)及第六端缘部(21b)，在俯视观察基板时，第一导体路(11)、第二导体路(12)以及第三导体路(21)配置为按照第一端缘部(11a)、第五端缘部(21a)、第三端缘部(12a)、第二端缘部(11b)、第六端缘部(21b)、第四端缘部(12b)的顺序排列。
- 定向耦合器
- [发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180050033.5在审
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降谷孝治
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株式会社村田制作所
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2021-09-21
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2023-04-04
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H01L23/12
- 本发明提供一种高频模块(1)，具备：层叠基板(30)，层叠多个层，且具有第一主面(31)和第二主面(32)；第一半导体元件(10)，包含第一功率放大电路；以及第二半导体元件(20)，包含低噪声放大电路、开关电路以及控制电路中的至少一个，在第一主面(31)设置有第一凹部(40)，第一半导体元件(10)安装于第一凹部(40)的底面，第二半导体元件(20)安装于第一主面(31)，以跨越第一凹部(40)，第一半导体元件(10)与金属导通孔(33)连接，其中，该金属导通孔(33)从第一凹部(40)的底面贯通到第二主面(32)。
- 高频模块以及通信装置
- [发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180050041.X在审
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降谷孝治
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株式会社村田制作所
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2021-09-21
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2023-03-28
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H01L23/00
- 本发明提供一种高频模块(1)，具备：层叠多个层，且具有第一主面(31)和第二主面(32)的层叠基板(30)、第一半导体元件(10)、第二半导体元件(20)、至少密封第二半导体元件(20)的塑模层(70)、以及覆盖塑模层(70)的屏蔽层(80)，在第一主面(31)设置第一凹部(40)，第一半导体元件(10)安装于第一凹部(40)的底面，第二半导体元件(20)安装于第一主面(31)，以跨越第一凹部(40)，第一半导体元件(10)与金属导通孔(33)连接，其中，金属导通孔(33)从第一凹部(40)的底面贯通到第二主面(32)，塑模层(70)不覆盖第二半导体元件(20)的顶面，屏蔽层(80)与第二半导体元件(20)的顶面接触。
- 高频模块以及通信装置
- [发明专利]模块-CN201980047933.7在审
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降谷孝治
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株式会社村田制作所
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2019-07-17
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2021-02-26
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H01L25/04
- 模块(1)具备：基板(10)，其在俯视下具有多边形形状；电子部件(11)及电子部件(12)，其安装于基板(10)的一个主面(14)；以及侧面电极，其设置于构成基板(10)的多边形形状的多个侧面中的至少两个侧面，在基板(10)上设置有与电子部件(11)连接的导体膜(31)以及与电子部件(12)连接的导体膜(32)，导体膜(31)延伸为到达上述至少两个侧面中的侧面(41)，与设置于侧面(41)的侧面电极(21)连接，导体膜(32)延伸为到达上述至少两个侧面中的与侧面(41)不同的侧面(42)，与设置于侧面(42)的侧面电极(22)连接。
- 模块
- [发明专利]高频前端模块-CN201280040867.9有效
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早藤久夫;降谷孝治
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株式会社村田制作所
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2012-08-08
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2014-04-23
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H04B1/50
- 高频前端模块（10）包括可变循环器（20）、发送侧滤波器（30）、以及接收侧滤波器（40）。在可变循环器（20）的循环器（21）的天线侧端口（CPc）与发送侧端口（CPt）之间具有利用开关（221）而选择性地连接的电容器（231、232）。在循环器（21）的天线侧端口（CPc）与接收侧端口（CPr）之间具有利用开关（222）而选择性地连接的电容器（233、234）。在循环器（21）的发送侧端口（CPt）与接收侧端口（CPr）之间具有利用开关（223）而选择性地连接的电容器（235、236）。通过电容器的选择，将端口间的相位特性调整为与传输的发送信号以及接收信号相对应的特性。
- 高频前端模块
- [发明专利]电路模块-CN201080062340.7有效
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降谷孝治
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株式会社村田制作所
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2010-12-20
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2012-10-10
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H01P1/36
- 本发明在安装有多个不具有磁轭的磁芯隔离器的电路模块中，能抑制磁芯隔离器彼此产生磁耦合。基板主体(14)具有主面(S1、S2)。磁芯隔离器(30a、30b)具有：铁氧体；将直流磁场(B1、B2)施加于该铁氧体的永磁体；设于铁氧体、一端与输入端口相连接、另一端与输出端口相连接的第一中心电极；以及与该第一中心电极以绝缘状态交叉地设于铁氧体、一端与输出端口相连接、另一端与接地端口相连接的第二中心电极，并且，磁芯隔离器(30a、30b)不具有用于防止该直流磁场朝外部泄漏的磁轭。磁芯隔离器(30a、30b)分别安装在主面(S1、S2)上，并使直流磁场(B1、B2)的方向与主面(S1)平行。
- 电路模块
- [发明专利]双工器模块-CN201080006302.X有效
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降谷孝治
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株式会社村田制作所
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2010-01-25
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2011-12-28
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H04B1/40
- 本发明的目的在于提供一种能够抑制信号线间的隔离性恶化的双工器模块。双工器模块(1)包括发送滤波器(Tx1～Tx3)、接收滤波器(Rx1～Rx3)、相位调整电路(9A～9C)、及多层基板(2)。分别将发送滤波器(Tx1～Tx3)和接收滤波器(Rx1～Rx3)构成作为不同的分立式元器件。多层基板(2)上形成有安装发送滤波器(Tx1～Tx3)的滤波器安装端子(7A～7C)、及安装接收滤波器(Rx1～Rx3)的滤波器安装端子(8A～8C)。将滤波器安装端子(7A～7C)沿着多层基板(2)的上边进行配置，将滤波器安装端子(8A～8C)沿着多层基板(2)的下边进行配置。
- 双工器模块
- [发明专利]双工器模块-CN201080006313.8有效
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降谷孝治;吉田大介;竹松佑二
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株式会社村田制作所
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2010-01-25
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2011-12-28
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H04B1/40
- 本发明的目的在于提供一种能够抑制同一频带的发送信号和接收信号的干扰的双工器模块。双工器模块(1)包括发送线(5)、接收线(4)、及天线共用线(3)。还包括沿着多层基板(2)的安装面的外缘的四条边配置的多个安装电极。将构成监控端口(MON)的第四安装电极配置在不同于构成发送端口(RFin)的第一安装电极、构成接收端口(RX)的第二安装电极、及构成天线端口(ANT)的第三安装电极的边上。构成监控端口(MON)的第四安装电极是监控线(8)的信号输出用的安装电极，所述监控线(8)接收到由发送线(5)传输的一部分功率。
- 双工器模块
- [发明专利]双工器模块-CN201080006292.X有效
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降谷孝治
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株式会社村田制作所
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2010-01-25
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2011-12-28
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H04B1/40
- 本发明的目的在于提供一种能够不降低接收灵敏度就能正确地对发送信号进行监控的双工器模块。双工器模块(1)包括发送线(5)、接收线(4)、及天线共用线(3)，转换发送信号以及接收信号与天线共用信号。在发送线(5)中插入有发送滤波器(Tx)，发送滤波器(Tx)使发送信号通过而阻止接收信号。在接收线(4)中插入有接收滤波器(Rx)，接收滤波器(Rx)使接收信号通过而阻止发送信号。在发送线(5)的比发送滤波器(Tx)要更后级的位置，插入有对发送信号进行检查的耦合器(CPL)的第一线路(CPL1)。
- 双工器模块
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