专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高压半导体装置-CN201910187396.8有效
  • 韦维克;陈鲁夫;陈柏安 - 新唐科技股份有限公司
  • 2019-03-13 - 2023-01-06 - H01L29/78
  • 本发明提供了一种高压半导体装置,包含半导体衬底,具有第一导电类型,源极区和漏极区设置于半导体衬底上,其中漏极区具有与第一导电类型相反的第二导电类型,且源极区包含分别具有第一导电类型和第二导电型的两个部分,第一隔离结构和第二隔离结构分别设置于漏极区的相对两侧,其中第一隔离结构在源极区与漏极区之间,第一阱设置于第二隔离结构下且具有第一导电类型,其中第一阱的顶面邻接第二隔离结构的底面,以及第一埋层设置于半导体衬底内且具有第一导电类型,其中第一埋层与第一阱重迭。
  • 高压半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201811123346.5有效
  • 陈鲁夫;陈柏安 - 新唐科技股份有限公司
  • 2018-09-26 - 2023-01-06 - H01L29/808
  • 半导体装置包含半导体衬底,具有第一导电类型,深阱设置于半导体衬底上,且具有与第一导电类型相反的第二导电类型,第一阱和第二阱设置于深阱内且具有第一导电类型,其中第一阱和第二阱由深阱的一部分隔开,且第一阱电连接于第二阱,以及第一掺杂区和第二掺杂区设置于深阱内且具有第二导电类型,其中第一阱和第二阱位于第一掺杂区与第二掺杂区之间。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201711204360.3有效
  • 苏布;陈鲁夫;陈柏安 - 新唐科技股份有限公司
  • 2017-11-27 - 2020-07-03 - H01L29/78
  • 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括基板,具有第一导电类型。磊晶层,设于基板上且具有第二导电类型。第二导电类型第一埋藏层,设置于基板的高电位区中,第二导电类型第一埋藏层具有第二导电类型。第二导电类型第二埋藏层,位于第二导电类型第一埋藏层的正上方,第二导电类型第二埋藏层具有第二导电类型。第二导电类型第一埋藏层的顶面与第二导电类型第二埋藏层的顶面分别与磊晶层的顶面相距不同距离。第二导电类型第一埋藏层的掺质浓度小于第二导电类型第二埋藏层的掺质浓度。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]瞬间电压抑制二极管装置及其制造方法-CN201710754861.2有效
  • 陈鲁夫;陈柏安 - 新唐科技股份有限公司
  • 2017-08-29 - 2020-05-26 - H01L21/82
  • 本发明实施例提供一种瞬间电压抑制二极管装置及其制造方法。瞬间电压抑制二极管装置包括基板;第二导电类型第一外延层,设置于基板上;第二导电类型第二外延层,设置于第二导电类型第一外延层和基板之间;多个沟槽隔离物,自第二导电类型第一外延层延伸穿过第二导电类型第二外延层至基板中,沟槽隔离物将基板划分为第一主动区,其包括第二导电类型掺杂阱,设置于第二导电类型第一外延层内;第一导电类型掺杂阱和第一导电类型埋藏层,设置于第二导电类型第二外延层内;第二导电类型掺杂阱与第一导电类型埋藏层作为齐纳二极管。
  • 瞬间电压抑制二极管装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201610019479.2有效
  • 韦维克;陈柏安;陈鲁夫 - 新唐科技股份有限公司
  • 2016-01-13 - 2019-11-01 - H01L21/339
  • 本发明提供一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括:衬底,且衬底包括:高电位区;低电位区;及隔离区,包括电位转换区以及连接区;外延层;第一导电型第一底掺杂区,设于连接区中;第一导电型第一顶掺杂区,设于连接区中,且直接接触第一导电型第一底掺杂区;至少一个第二导电型第一掺杂区,设于第一导电型第一顶掺杂区或第一导电型第一底掺杂区中;第一导电型体区;第一导电型掺杂区;源极区;漏极区;栅极电极;源极电极;及漏极电极。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体结构-CN201510666469.3有效
  • 陈柏安;陈鲁夫 - 新唐科技股份有限公司
  • 2015-10-15 - 2018-11-27 - H01L23/60
  • 一种半导体结构,用以释放一静电放电电流,并包括一衬底、一第一掩埋层、一第二掩埋层、一第一阱、一第二阱、一第一掺杂区、一沟渠式栅极以及一第二掺杂区。第一及第二掩埋层形成在衬底之上。第一阱形成在第一掩埋层之上。第二阱形成在第二掩埋层之上,重叠部分第二掩埋层。第一掺杂区形成在第一阱之中。沟渠式栅极延伸进入第二阱以及第一掩埋层。第二掺杂区形成在第二阱之中,并接触沟渠式栅极。
  • 半导体结构
  • [发明专利]绝缘栅双极晶体管及其制造方法-CN201410507503.8有效
  • 陈鲁夫;陈柏安 - 新唐科技股份有限公司
  • 2014-09-28 - 2018-09-07 - H01L29/739
  • 本发明实施例提供了一种绝缘栅双极晶体管及其制造方法,绝缘栅双极晶体管包括发射极电极、集电极电极、第一导电型态的集电极层、第二导电型态的掺杂层、第二导电型态的集电极层以及第一导电型态的基极层。发射极电极与集电极电极分别位于绝缘栅双极晶体管的相对两侧。第一导电型态的集电极层接触集电极电极的第一表面。第二导电型态的掺杂层覆盖该第一导电型态的集电极层。第二导电型态的集电极层接触集电极电极的第二表面。第一导电型态的集电极层与第二导电型态的集电极层交替设置。第一导电型态的基极层用以阻隔第二导电型态的集电极层与第一导电型态的集电极层。
  • 绝缘双极晶体管及其制造方法
  • [发明专利]绝缘栅双极晶体管及其制造方法-CN201510188847.1在审
  • 陈鲁夫;陈柏安;伊牧 - 新唐科技股份有限公司
  • 2015-04-21 - 2016-11-23 - H01L29/739
  • 本发明实施例提供了一种绝缘栅双极晶体管及其制造方法,其中,绝缘栅双极晶体管包括第一掺杂层、第一载子存储层、第二掺杂层、发射极层、沟槽、栅极、第二载子存储层、集电极层、发射极电极以及集电极电极。第一掺杂层包括彼此相对的一第一表面以及一第二表面。第一载子存储层设置于第一掺杂层的第一表面上。第二掺杂层设置于第一载子存储层上。沟槽穿透第二掺杂层以及第一载子存储层。第二载子存储层设置于沟槽与第一掺杂层之间。集电极层接触第一掺杂层的第二表面。
  • 绝缘双极晶体管及其制造方法

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