专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高导热金属基电路板及其制备方法-CN201510601252.4在审
  • 王晓群;陈镖 - 深圳市莱特宁新材料科技有限公司
  • 2015-09-18 - 2015-12-02 - H05K1/02
  • 本发明提供了一种高导热金属基电路板,包括金属基板、设置在金属基板表面的导热绝缘层、及形成在导热绝缘层上的电路,导热绝缘层的材质包括涂料,涂料包括如下质量百分含量的原料组分:聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二酯的混合物40-60%;氧化铝、氮化铝与氮化硼粉体混合物30-40%;助溶剂5-10%;稀释剂3-10%;固化剂0.5-1%;上述各原料的总质量百分含量为100%。该金属基电路板导热系数达5-15W/k.m,能有效导热,可提高电子元器件的稳定性和使用寿命,实现了在金属载体上制作电路(包括异型电路),为获得各种不同用途的电路板提供了新的方法。本发明还提供了该高导热金属基电路板的制备方法。
  • 一种导热金属电路板及其制备方法
  • [发明专利]一种高导热高绝缘涂料及其制备方法和应用-CN201510600952.1在审
  • 王晓群;陈镖 - 深圳市莱特宁新材料科技有限公司
  • 2015-09-18 - 2015-12-02 - C09D167/02
  • 本发明提供了一种高导热高绝缘涂料,包括如下质量百分含量的原料组分:聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二酯的混合物40‑60%;氧化铝、氮化铝与氮化硼粉体混合物30‑40%;助溶剂5‑10%;稀释剂3‑10%;固化剂0.5‑1%;上述各原料的总质量百分含量为100%。该涂料同时具备高的导热系数(5‑20W/k.m)和良好的绝缘性能,在不同的基材载体上均能完全附着,能承载5‑10KV电压击穿,耐300℃高温,可广泛应用于电路板行业,使电路板制备实现更简单的工艺和获得更良好的性能,提高产品稳定性,同时为获得各种不同用途的电路板提供了新的方法。本发明还提供了该高导热高绝缘涂料的制备方法和应用。
  • 一种导热绝缘涂料及其制备方法应用

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