专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]防伪结构、防伪结构的制备方法和芯片-CN202111052314.2在审
  • 史丽娜;尚潇;李龙杰;陈生琼;谢常青;李泠 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-09-08 - 2021-12-07 - G09F3/02
  • 本申请实施例公开了一种防伪结构、防伪结构的制备方法和芯片,其中防伪结构包括:基底层;多个凸起结构,形成于所述基底层上,其中,用于制备所述凸起结构的材料的折射率大于1.4。当入射光照射在防伪结构上时,入射光会与多个凸起结构产生米氏共振现象,使得防伪结构的凸起结构上不同角度反射的光线不同,进而使得经由不同的角度看向防伪结构时会呈现不同的颜色,基于此即可实现防伪作用,本申请实施例提供的防伪结构基于结构色进行显色,无需依赖于颜料,分辨率高,使得防伪结构难以被仿制,且本申请实施例提供的防伪结构无需依赖于化学染料,能够降低对环境的污染。
  • 防伪结构制备方法芯片
  • [发明专利]显色结构、显色结构的制备方法和防伪标识-CN202111037919.4在审
  • 史丽娜;王冲;牛洁斌;尚潇;李龙杰;陈生琼 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-09-06 - 2021-12-03 - G09F3/02
  • 本申请实施例公开了一种显色结构、显色结构的制备方法和防伪标识,其中显色结构包括:基底层;椭圆孔阵列层,形成于所述基底层上,所述椭圆孔阵列层包括多个椭圆状的通孔;第一显色颗粒层,设置在所述基底层上,位于所述通孔内,当光线入射到显色结构时,光线会在第一显色颗粒层和椭圆孔阵列层之间产生生米氏共振现象,光线能够在第一显色颗粒层和椭圆孔阵列层之间进行耦合,进而使得显色结构有选择性地反射入射光,从而产生生动的颜色,本申请实施例通过在椭圆状的通孔内设置第一显色颗粒层能够提高颜色的分辨率,特别是能够在亚波长范围内具有高分辨,且与目前技术中的化学染料和颜料相比具有环境友好性以及良好的耐久性。
  • 显色结构制备方法防伪标识

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