专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种多工位半导体芯片定位测试装置-CN202320942661.0有效
  • 顾岚雁;杨东霓;阳小冬;陈永金;李红 - 深圳市金誉半导体股份有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-10-03 - B07C5/36
  • 本实用新型公开了一种多工位半导体芯片定位测试装置,涉及半导体芯片检测技术领域,该定位测试装置旨在解决现有技术下不便于对检验不合格的半导体芯片进行剔除的技术问题;该芯片定位测试装置包括设备底座;设备底座的上端设置有第一输送组件,第一输送组件的上端设置有固定架,固定架的内侧设置有推压组件,推压组件的一端设置有推板,固定架的上端设置有检测摄像头,第一输送组件的外侧设置有导料组件,设备底座的上端设置有第二输送组件;该多工位半导体芯片定位测试装置通过推压组件带动推板移动,通过推板将半导体芯片推出,通过导料组件的设置对半导体芯片进行下料至第二输送组件处,从而实现了便于对检验不合格的半导体芯片进行剔除。
  • 一种多工位半导体芯片定位测试装置
  • [实用新型]一种染色均匀的成衣染色机-CN202321122199.6有效
  • 陈永明;陈永金;王建华 - 嘉兴市金日不锈钢机械有限公司
  • 2023-05-11 - 2023-09-26 - D06B3/30
  • 本实用新型公开了一种染色均匀的成衣染色机,包括染缸、设于染缸内的滚筒、水循环加热装置,染缸与水循环加热装置通过喇叭出水口连接,所述的水循环加热装置包括过滤装置、循环泵、加热装置、回水管,所述的喇叭出水口从染缸的缸体上引出,喇叭出水口的另一端与过滤装置通过管道连接,所述的过滤装置后接循环泵,所述的循环泵的出水端与所述的加热装置连接,加热装置的另一端与染缸的缸体由回水管连接。本实用新型改善了原有成衣染色机染色不均匀,出现色花的问题,让染缸内的染液温度更均匀,染色质量更好。
  • 一种染色均匀成衣
  • [实用新型]一种烘干机-CN202320360338.2有效
  • 陈永明;陈永金;王建华 - 嘉兴市金日不锈钢机械有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-09-08 - D06F58/02
  • 本实用新型公开了一种烘干机,包括洗衣机的滚筒和加热设备,洗衣机的滚筒设于洗衣机壳体内,且滚筒筒壁具备通风结构,滚筒在洗衣机壳体内由驱动电机驱动旋转;所述的加热设备至少为一组,该加热设备包括空气能热泵和散热器,所述的空气能热泵包括蒸发器和冷凝器,所述的蒸发器的上游设有进风口,所述的蒸发器和冷凝器还由压缩机连接,所述的散热器接驳于所述冷凝器的下游,经过散热器后形成的热风通过管路,由循环风机输送至滚筒。本实用新型可实现高温烘干和低温烘干两种模式,且本实用新型在烘干过程中相对于现有的工业烘干机更为节能。
  • 一种烘干机
  • [实用新型]一种自动点胶机-CN202320180650.3有效
  • 方彩飞;韦丽雪;卢华超;何宇龙;陈永金 - 广西永尧电子科技有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-09-01 - B05C5/02
  • 本实用新型涉及点胶机技术领域,具体为一种自动点胶机。包括操作台,所述操作台的顶部固定安装有定位支架,所述定位支架上固定安装有电缸,所述电缸输出杆的底端固定安装有点胶组件,所述操作台的顶部固定安装有放置板,所述操作台的顶面和底面之间贯穿有矩形通孔,所述矩形通孔内滑动安装有升降板,所述升降板的顶部设有四个呈矩形阵列排布的顶杆,所述顶杆滑动贯穿放置板,所述操作台的底部固定安装有两个横板,所述横板上转动贯穿有第一丝杆,所述第一丝杆螺纹贯穿升降板。通过简单的顶起找平结构,从而能够快速将电路板调整至水平状态,进而能够保证点胶的胶滴形状规则,能够有效提高点胶质量,保证了产品的质量。
  • 一种自动点胶机
  • [实用新型]一种曝气管加工装置-CN202222888610.2有效
  • 林惟;鲁晓凯;陈永金;汤振华 - 上海中渠生态环保科技有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-08-11 - B23Q3/06
  • 本实用新型公开了一种曝气管加工装置,包括工作台,所述工作台上依次设有夹料转移机构、夹料限位机构、切割机构、托板,所述夹料转移用于夹持管道工件间歇式沿纵向移动,所述夹料限位机构用于夹紧管道工件,所述切割机构用于切断管道工件,所述托板用于承托被切下的管道工件,所述托板的一侧设有推料机构,所述推料机构用于将管道工件沿横向推出托板,本装置自动化程度较高,可循环往复工作实现自动进料切割与自动退料,从而提高加工效率,同时可以保证加工精度,降低了工人的劳动强度。
  • 一种气管加工装置
  • [发明专利]一种半导体封装基板结构及其制作工艺-CN202310550773.6在审
  • 林河北;阳小冬;解维虎;陈永金 - 深圳市金誉半导体股份有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-08-08 - H01L23/49
  • 本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体封装基板结构及其制作工艺;包括基板、晶片、多根导线、多个焊盘、多个引脚和封装组件,封装组件包括盒体、盖板、多根导向杆、多根抵持弹簧、多根拉杆和多块限位弧块,基板与盒体相适配,盖板设置于盒体的上方,盒体多个限位腔,每个限位弧块分别设置于对应的限位腔内,每根抵持弹簧的两端分别与盒体和对应的限位弧块固定连接,每根拉杆分别与对应的限位弧块固定连接,多根导向杆均与盖板固定连接,每根导向杆均具有固定孔,通过上述结构的设置,实现了能够便于将半导体进行封装,连接方式简单,利于半导体的安装与拆卸。
  • 一种半导体封装板结及其制作工艺
  • [实用新型]一种便于去除气泡的封装模具-CN202320838060.5有效
  • 詹骐泽;杨东霓;陈永金;张泽清;覃事治 - 深圳市金誉半导体股份有限公司
  • 2023-04-10 - 2023-07-28 - B29C45/14
  • 本实用新型公开了一种便于去除气泡的封装模具,涉及半导体封装技术领域,该封装模具旨在解决现在的塑封模具包装半导体材料容易产生气泡的技术问题,该封装模具包括下模具、设置于下模具上方的上模具,下模具上端设置有封装腔,封装腔外侧设置有阶梯槽,上模具下端设置有与封装腔相适配的模头,下模具下方设置有底座,底座上端前后两侧固定连接有端头台,下模具下端前后两侧固定连接有转座,转座设置于端头台之间,端头台前端安装有一号驱动电机,转座与一号驱动电机的动力输出元件固定连接,该封装模具采用具有阶梯状槽体的封装结构,在注入溶胶时,半导体芯片周围所产生的气泡可以沿逐步扩大的阶梯结构间隙向上排出,去除气泡效果好。
  • 一种便于去除气泡封装模具
  • [实用新型]具有废气净化功能的半导体芯片焊接装置-CN202320736919.1有效
  • 林河北;詹骐泽;解维虎;陈永金;梅小杰 - 深圳市金誉半导体股份有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-07-21 - B23K37/00
  • 本实用新型公开了具有废气净化功能的半导体芯片焊接装置,涉及焊接装置技术领域,该装置旨在解决现有技术下无法净化废气的技术问题,该装置包括焊接台、设置于焊接台上侧的固定架、安装于固定架上侧的横向调节组件、安装于固定架下侧的废气净化组件;横向调节组件外侧设置有芯片焊接组件,焊接台上侧固定安装有支撑板,支撑板和废气净化组件内侧设置有芯片夹持组件,支撑板前侧设置有电控箱,焊接台上侧固定安装有第一导轨,第一导轨左侧设置有第二导轨,第一导轨和第二导轨上侧设置有放置台,该装置通过设置废气净化组件和芯片焊接组件,可以在芯片焊接过程中同时净化掉焊接过程所产生的废气,从而及时消除废气中的有害物质。
  • 具有废气净化功能半导体芯片焊接装置

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