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- [发明专利]低温共烧陶瓷立体封装结构-CN202111254671.7在审
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陈春夏
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悦城科技股份有限公司
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2021-10-27
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2023-04-28
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H01L23/538
- 一种低温共烧陶瓷立体封装结构，包含一中介板，其设有数个芯片输入/输出连接点并在周缘部位设有数个芯片信号通路节点，芯片输入/输出连接点通过埋设在中介板中的传导线路电性连接芯片信号通路节点；至少一对间隔条，堆叠组合在中介板下面，其内部设有数个汇流信号导线且电性连接芯片信号通路节点；至少一半导体芯片，其被电性连接于芯片输入/输出连接点；以及一载板，其上表面的周缘部位设有数个汇流信号节点，并在载板底表面设有数个汇流信号外接点，汇流信号节点通过内埋于载板中的传导线路而电性连接至汇流信号外接点，载板堆叠组合在间隔条下面，且汇流信号节点电性连接汇流信号导线。以此可提升封装组件设置密度及缩小封装成品体积。
- 低温陶瓷立体封装结构
- [发明专利]低温共烧陶瓷立体封装结构及其制法-CN202111216461.9在审
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陈春夏
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悦城科技股份有限公司
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2021-10-19
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2023-04-21
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H01L23/538
- 一种低温共烧陶瓷立体封装结构及其制法，其中该低温共烧陶瓷立体封装结构包含：至少一中介板，中介板在中央部位具有至少一空腔，空腔内设有数个芯片输入/输出连接点，芯片输入/输出连接点通过埋设在中介板中的传导线路而电性连接至设在周缘部位的转接导线；至少一半导体芯片被设置在中介板上的空腔内且电性连接于芯片输入/输出连接点；以及一载板，其上表面的周缘部位设有数个信号搭接点，且在载板底表面上设有数个外部连接点，信号搭接点通过埋设在载板中的传导线路而电性连接至外部连接点，使载板的信号搭接点与中介板的转接导线呈电性连接，据此，可简化封装成本、增加封装成品良率，且可提升封装组件设置密度以及缩小封装成品体积。
- 低温陶瓷立体封装结构及其制法
- [实用新型]芯片立体封装结构及其中介板、载板-CN202122515066.2有效
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陈春夏
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悦城科技股份有限公司
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2021-10-19
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2022-05-03
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H01L23/538
- 一种芯片立体封装结构及其中介板、载板，其中该芯片立体封装结构包含：至少一中介板，中介板在中央部位具有至少一空腔，空腔内设有数个芯片输入/输出连接点，芯片输入/输出连接点通过埋设在中介板中的传导线路而电性连接至设在周缘部位的转接导线；至少一半导体芯片被设置在中介板上的空腔内且电性连接于芯片输入/输出连接点；以及一载板，其上表面的周缘部位设有数个信号搭接点，且在载板底表面上设有数个外部连接点，信号搭接点通过埋设在载板中的传导线路而电性连接至外部连接点，使载板的信号搭接点与中介板的转接导线呈电性连接，据此，可简化封装成本、增加封装成品良率，且可提升封装组件设置密度以及缩小封装成品体积。
- 芯片立体封装结构及其中介载板
- [实用新型]立体封装结构及其中介板-CN202122593795.X有效
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陈春夏
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悦城科技股份有限公司
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2021-10-27
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2022-05-03
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H01L23/538
- 一种立体封装结构及其中介板，其中立体封装结构包含一中介板，其设有数个芯片输入/输出连接点并在周缘部位设有数个芯片信号通路节点，芯片输入/输出连接点通过埋设在中介板中的传导线路电性连接芯片信号通路节点；至少一对间隔条，堆叠组合在中介板下面，其内部设有数个汇流信号导线且电性连接芯片信号通路节点；至少一半导体芯片，其被电性连接于芯片输入/输出连接点；以及一载板，其上表面的周缘部位设有数个汇流信号节点，并在载板底表面设有数个汇流信号外接点且通过内埋于载板中的传导线路而电性连接至汇流信号外接点，载板堆叠组合在间隔条下面，且汇流信号节点电性连接汇流信号导线。以此可提升封装组件设置密度及缩小封装成品体积。
- 立体封装结构及其中介
- [实用新型]低温共烧陶瓷电子器件的电路模体单元集成构造-CN202122030783.6有效
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陈春夏
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悦城科技股份有限公司
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2021-08-26
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2022-03-11
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H05K1/16
- 本实用新型提供一种低温共烧陶瓷电子器件的电路模体单元集成构造，包含一集成模体及被包覆在所述集成模体之内的若干电极及导电通路，所述集成模体是由若干电路模体单元叠合组成，其中，所述电路模体单元是在一陶瓷基体上设有电极图案凹模及导通孔，在所述电极图案凹模之内填设导电材料以形成一所述电极，在所述导通孔之内填设导电材料以形成一导线段；各所述电路模体单元叠合组立，使上、下邻接的所述导线段电性连接形成一所述导电通路，且所述导电通路电性连接各所述电极之中的至少一个。借此，提供一种新颖的低温共烧陶瓷电子器件的电路模体单元集成构造，其具有多层迭叠置的电极结构并可电性连接多层电极，以形成一种集成式的立体电路结构。
- 低温陶瓷电子器件电路单元集成构造
- [发明专利]发光二极管及其制造方法-CN03130936.4无效
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刘如熹;陈春夏;廖秋峰
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连营科技股份有限公司
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2003-05-08
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2004-11-24
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H01L33/00
- 一种发光二极管及其制造方法，该方法是将发光材料(如：荧光粉或磷光粉)与纳米尺度(如：1－500nm)的复合无机粉体等材料，均匀混合入一胶体(如：环氧树脂)中，形成一混合物。将该混合物涂布或镀于发光二极管晶粒的表面或周围，混合物中的发光材料被发光二极管晶粒所产生的紫外光光子激发，产生可见光。而混合物中悬浮在胶体内的复合无机粉体，则可反射其余未能直接激发该发光材料的紫外光光子，并在反射过程中，再度激发该发光材料，产生可见光。因此，本发明的混合物可令该发光二极管晶粒所散射出的紫外光光子，与该发光材料充分地发生作用，以在该发光二极管晶粒的表面或其周围，发射出更明亮的可见光，并大幅减少紫外光的产生。
- 发光二极管及其制造方法
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