专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路板及其加工方法-CN202310714907.3在审
  • 陈文卓;吴杰;杨中瑞;刘海龙;韩雪川;周睿 - 深南电路股份有限公司
  • 2023-06-15 - 2023-10-13 - H05K3/42
  • 本申请公开了一种电路板及其加工方法,电路板的加工方法包括:获取到待加工电路板,在所述电路板的设定位置进行钻通孔;其中,所述通孔贯穿芯板的油墨层;对所述通孔进行第一次褪油处理,以褪除通孔孔壁的至少部分油墨层,并在所述孔壁的两侧形成至少一个空腔,其中,所述空腔与所述通孔连通;向经第一次褪油处理后的所述通孔注入胶体钯,以使所述胶体钯吸附在所述孔壁以及所述空腔的内壁上;对附有所述胶体钯的通孔孔壁以及所述空腔进行第二次褪油处理,以褪除全部油墨以及所述胶体钯,以得到电路板。本申请通过胶体钯脱除工艺实现信号传输过孔任意层的电气断开,并且残桩为零,进而提高传输速度与传输过程中的稳定性。
  • 电路板及其加工方法
  • [发明专利]电路板加工方法及电路板加工设备-CN202310888237.7在审
  • 陈文卓;吴杰;杨中瑞;韩雪川;刘海龙;周睿 - 深南电路股份有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-09-15 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种电路板加工方法及电路板加工设备,包括:在多层电路板上加工第一通孔,多层电路板包括分别设置在相邻两层电路板上的第一阻焊层和第二阻焊层,第一阻焊层和第二阻焊层相对设置,第一通孔贯穿第一阻焊层和第二阻焊层;对多层电路板进行去钻污处理,在第一阻焊层上形成第一空间,在第二阻焊层上形成第二空间;在第一通孔内壁、第一空间和第二空间沉积第一金属层;去除第一阻焊层和第二阻焊层,在第一通孔内壁的第一金属层上电镀第二金属层,得到包括目标金属化孔的目标电路板,以完全去除第一阻焊层和第二阻焊层中沉积的密度较低的第一金属层,使设置有第一阻焊层和第二阻焊层的相邻两层电路板之间实现完全的电气隔离,实现零残桩。
  • 电路板加工方法设备
  • [发明专利]一种厚膜发热电阻快速老化装置及老化方法-CN202010213773.3有效
  • 陈文卓;曹永茂;冷正超;王吉刚 - 山东华菱电子股份有限公司
  • 2020-03-24 - 2023-07-25 - B41J2/335
  • 本发明提出一种厚膜发热电阻快速老化装置及老化方法,其中装置包括控制模块,控制模块分别与加热模块、电脉冲发生模块、测温模块、测阻模块相连,加热模块用于给放置厚膜发热电阻基板的加热台进行加热;测温模块用于实时测量加热台的温度;测阻模块用于测量厚膜发热电阻基板中发热电阻体的阻值;电脉冲发生模块与探针模块相连,探针模块内的个别电极探针及共同电极探针用于与发热电阻体相连,电脉冲发生模块根据控制模块的控制产生预期电平值的电脉冲,控制模块控制该电脉冲的循环次数。上述厚膜发热电阻快速老化装置及老化方法采用外部加热与发热电阻体自身发热协同作用,加剧电荷振动,加速内部残存电荷快速耗散。
  • 一种发热电阻快速老化装置方法
  • [发明专利]一种印制电路板的槽孔壁走线制作方法及印制电路板-CN202310291642.0在审
  • 韩雪川;吴科建;刘海龙;吴杰;陈文卓 - 深南电路股份有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-06-23 - H05K3/40
  • 本发明公开了印制电路板的槽孔壁走线制作方法及印制电路板,涉及印制电路板制作技术领域,该方法包括:提供一上下表面均具有表面金属层的芯板;在所述芯板表面的预设位置处制作连通所述芯板上下表面的槽孔;在所述槽孔的侧壁上制作第一导电线路,在所述表面金属层的表面制作第二导电线路,所述第一导电线路与所述第二导电线路连接,所述第一导电线路的线宽等于所述第二导电线路的线宽;对所述芯板的上下表面分别进行阻焊及涂覆处理,得到印制电路板;电路板内的信号可以通过槽孔内的导电线路在不同层的导电线路进行传输,槽孔内的导电线路的阻抗与其他层的导电线路的阻抗相同,从而减少信号过孔反射及衰减,提高信号的传输品质。
  • 一种印制电路板槽孔壁走线制作方法
  • [发明专利]线路板制备方法以及线路板-CN202310173176.6在审
  • 陈文卓;吴杰;刘海龙;韩雪川;吴科建 - 深南电路股份有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-05-30 - H05K3/00
  • 本申请公开了线路板制备方法以及线路板,包括:获取到至少一个经硅烷偶联剂处理的金属基;获取到待处理板材;其中,待处理板材的表面包括至少一个凹槽;其中,凹槽的尺寸大于对应的金属基的尺寸;将金属基置于对应的凹槽中,并将待处理板材、绝缘介质层以及导电材料压合在一起;其中,绝缘介质层的部分填充至金属基与凹槽的间隙。本申请利用硅烷偶联剂对金属基进行处理,能够使金属基与绝缘介质层之间通过硅烷偶联剂形成化学连接,从而极大降低金属基与绝缘层之间的界面热阻,继而提高散热效率。
  • 线路板制备方法以及

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