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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]散热贴片以及薄膜覆晶封装结构-CN202210207691.7在审
发明人： 陈宗谦 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供一种散热贴片以及薄膜覆晶封装结构。散热贴片包括绝缘保护层、散热金属层、第一胶层以及第二胶层。散热金属层具有彼此相对的第一侧面与第二侧面。第一胶层配置于绝缘保护层与散热金属层之间。第一胶层覆盖散热金属层的第一侧面，且散热金属层通过第一胶层贴附于绝缘保护层上。第二胶层配置于散热金属层的第二侧面上。第二胶层具有芯片黏贴部、相对的两个第一部分与至少一开口。开口暴露出散热金属层且位于芯片黏贴部旁并沿着芯片黏贴部的延伸方向延伸。第一部分至少覆盖散热金属层的相对两个第一边缘。本发明的散热贴片，可降低冲切打拔机构在进行冲切时，其刀具上残留黏胶导致刀具损坏的机率，进而提高冲切打拔工具的使用寿命。
散热以及薄膜封装结构

[实用新型]封装结构-CN202220885399.6有效
发明人： 陈宗谦;蔡易达 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：封装结构包含芯板、芯片以及塑膜材。芯板具有通道，且通道贯穿芯板。芯片位于芯板的通道内，其中芯片具有侧壁。塑膜材位于芯板的通道内以及芯片上方，其中塑膜材流渗并填入至芯片的侧壁与通道之间，且塑膜材、芯片与通道之间无空隙。借由将预先组合好的塑膜材与芯片埋入芯板的通道内，使塑膜材流渗并填入芯片的侧壁与通道之间的间隙。如此一来，芯板的通道内不会具有空隙，因此在封装结构的制程中，可减少芯片在垂直方向的震动或在水平方向上的偏移、提升封装结构的可靠度、并简化制程参数。塑膜材的热膨胀系数(CTE)与芯板的热膨胀系数相同。因此，借由塑膜材填充通道内的空间，可提升芯板的板面均匀度，防止因热膨胀系数差异而导致芯板翘曲。
封装结构

[发明专利]软性电路薄膜结构-CN201410324685.5有效
发明人： 陈宗谦;陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种软性电路薄膜结构，包括可挠性基材、元件以及至少一对位图案。可挠性基材具有第一区与邻接第一区的第二区，且第一区具有至少二边缘。元件配置于可挠性基材上，且位于第一区或第二区的其中一者。对位图案位于可挠性基材上。当第一区沿折线反折以与第二区至少局部相叠合时，第一区的至少二边缘位于第二区上的正投影与对位图案切齐。
软性电路薄膜结构

[发明专利]薄膜封装结构-CN201410319957.2在审
发明人： 陈宗谦;陈崇龙 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2014-07-07 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜封装结构，包括可挠性基板、图案化线路层、加强片以及多个对位标记。可挠性基板具有第一表面、第二表面、位于第一表面的元件区以及位于第二表面的加强片贴附区。图案化线路层配置于第一表面上，且具有多个端子位于元件区内。加强片配置于加强片贴附区上且对应于元件区配置，且具有预定的贴附精度公差为X。这些对位标记位于可挠性基板上，其中加强片贴附区的各边对应至少一个对位标记，每一个对位标记垂直对应的加强片贴附区的各边的方向上具有长度为L，且长度L小于或等于贴附精度公差X。
薄膜封装结构

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共 4 条

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