专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种地理空间信息测量装置-CN202022066345.0有效
  • 陈培领;刘忠祥;于涛;谢龙彪;钟元森 - 山东鸿鹄测绘科技有限公司
  • 2020-09-12 - 2021-05-25 - F16M11/36
  • 本实用新型公开了一种地理空间信息测量装置,其中,包括测量仪和支撑底座,所述测量仪安装在所述支撑底座上,所述支撑底座的下方设置有可调支撑腿,所述支撑底座一侧设置有记录板,另一侧设置有旋转杆;通过可调支撑腿的设置,螺纹套杆可以通过螺纹在上杆上旋进旋出,方便、快捷地实现了测量设备的高度调节;可调支撑腿设置为3组,构成一个稳定的三角形支撑结构,提高了装置的稳定性;通过在支撑底座上设置记录板,方便了测量人员对测量数据的记录,实现了随测随记录,提高了测量的效率;本实用新型结构简单,操作方便,值得推广。
  • 一种地理空间信息测量装置
  • [实用新型]一种国土空间规划地形测量装置-CN202021990932.2有效
  • 陈培领;王远龙;钟元森;刘忠祥;蔡伟;于涛 - 山东鸿鹄测绘科技有限公司
  • 2020-09-09 - 2021-05-25 - G01C11/00
  • 本实用新型公开了一种国土空间规划地形测量装置,包括无人机控制机箱和机臂,所述无人机控制箱的侧壁固定连接有机臂;所述无人机控制箱的底端设置有水平旋转机构,且所述水平旋转机构底部设置有摄像头安装基座;所述水平旋转机构带动摄像头安装基座水平转动;所述摄像头安装基座内部设置摄像头安装框和摄像头主体;所述摄像头安装框上设置有倾仰调整机构,且所述倾仰调整机构带动摄像头主体进行倾仰调动;通过设置的水平旋转机构可以有效的对摄像头安装基座进行水平位置360度旋转;通过设置的倾仰调整机构可以有效的对摄像头进行上下旋转;通过水平旋转机构与倾仰调整机构单独设置及调节,能够实现摄像头的全方位无障碍的自由旋转。
  • 一种国土空间规划地形测量装置
  • [实用新型]一种智慧社区集成管理展示装置-CN202022146331.X有效
  • 陈培领;钟元森;周爱民;刘忠祥;蔡伟;于涛 - 山东鸿鹄测绘科技有限公司
  • 2020-09-19 - 2021-05-11 - G09F9/30
  • 本实用新型公开了一种智慧社区集成管理展示装置,包括展示板、上安装板、下安装板、太阳能板,所述展示板安装在上安装板与下安装板之间,所述太阳能板与上安装板之间安装有电池,所述下安装板底端面两侧均固定安装有支撑腿,所述支撑腿底端安装有固定销,所述两支撑腿之间的下安装板底端面安装有多个挂钩,所述展示板前端的上安装板与下安装板之间滑动安装有除尘机构;通过设置的亚克力板可保护屏幕不易破碎,通过设置的除尘机构可轻松去除屏幕外亚克力板上的灰尘;该实用新型大大提高了展示装置的适用环境和整体性能,实用简单,安全可靠,使用寿命长,易于推广。
  • 一种智慧社区集成管理展示装置
  • [发明专利]封装结构-CN201610133521.3有效
  • 蔡国清;陈培领 - 矽品精密工业股份有限公司
  • 2016-03-09 - 2019-11-08 - H01L23/488
  • 一种封装结构,包括具有多个导电迹线的基板以及通过多个导电凸块设于部分该导电迹线上的电子元件,其中至少一该导电凸块的端面具有垂直相交的长轴与短轴,且该长轴相对该导电迹线的延伸方向偏转一角度,藉以减少用以结合该导电凸块与导电迹线的焊锡材的用量,而避免相邻的两导电迹线发生桥接,且能避免虚焊的情况发生。
  • 封装结构
  • [发明专利]电子封装结构及其制法-CN201410724720.2有效
  • 陈培领;江连成 - 矽品精密工业股份有限公司
  • 2014-12-03 - 2018-12-25 - H01L21/78
  • 一种电子封装结构及其制法,该制法,其提供一基板,该基板包含有多个电子组件与布设于各该电子组件间的间隔部,且该电子组件具有相对的作用面与非作用面,该作用面具有多个电极垫;接着,于对应该电子组件的非作用面的一侧,形成至少一沟槽于各该间隔部中,其中该沟槽未贯穿该间隔部;接着,形成封装材于该沟槽中;之后于对应该电子组件的作用面的一侧,沿该沟槽切割分离各该电子组件,使该电子组件的侧面及非作用面覆盖有封装材,藉以提供保护机制。
  • 电子封装结构及其制法

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