专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]图像传感器和包括该图像传感器的电子设备-CN201910438204.6有效
  • 朴敬培;陈勇完 - 三星电子株式会社
  • 2019-05-24 - 2023-09-19 - H01L27/146
  • 一种图像传感器可以包括:有机光电检测器,配置为选择性地检测近红外波长光谱的光并光电转换检测到的近红外波长光谱的光;以及在有机光电检测器上的光电检测器阵列,光电检测器阵列包括光电检测器,该光电检测器被配置为检测有限波长光谱的可见光并光电转换所述有限波长光谱的可见光。图像传感器可以将由有机光电检测器光电转换的电荷排放到第一浮置扩散节点,并且图像传感器可以将由光电检测器光电转换的电荷排放到第二浮置扩散节点。第一浮置扩散节点的面积可以大于第二浮置扩散节点的面积。
  • 图像传感器包括电子设备
  • [发明专利]图像传感器和电子装置-CN202110119680.9在审
  • 朴敬培;陈勇完;尹晟荣;朴性俊;房非非;许哲准 - 三星电子株式会社
  • 2021-01-28 - 2021-08-20 - H01L27/146
  • 本公开提供了图像传感器和电子装置。一种图像传感器可以包括:第一光感测器件,在半导体基板上并配置为感测第一波长谱的光;以及第二光感测器件和第三光感测器件,被集成在半导体基板中并配置为分别感测第二波长谱的光和第三波长谱的光。第一光感测器件可以在半导体基板的厚度方向上与第二光感测器件和第三光感测器件中的每个重叠。第二光感测器件和第三光感测器件在该厚度方向上不重叠,并且每个具有上表面、下表面以及在上表面与下表面之间的掺杂区。第三光感测器件包括比第二光感测器件的上表面距半导体基板的上表面更深的上表面以及比第二光感测器件的掺杂区厚的掺杂区。图像传感器可以省略第一光感测器件。
  • 图像传感器电子装置

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