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[实用新型]半导体结构-CN202123240851.8有效
发明人：林家弘;陈信助;邱志杰 -专利权人：英属维京群岛商烁星有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体结构。半导体结构包括半导体基板及宏单元，该宏单元包括时钟输入端、第一及第二D型正反器标准单元。时钟输入端接收时钟信号。第一D型正反器标准单元具有耦接于时钟输入端的时钟信号端、数据输入端及数据输出端。第二D型正反器标准单元具有耦接于时钟输入端的时钟信号端、数据输入端及数据输出端。第一及第二D型正反器标准单元的版图形状都是具有两长边及两短边的矩形。第一及第二D型正反器标准单元是以第一D型正反器标准单元的长边与第二D型正反器标准单元的长边相邻设置。
半导体结构

[实用新型]半导体结构和相关芯片和电子装置-CN202122656999.3有效
发明人：林家弘;陈信助;邱志杰 -专利权人：英属维京群岛商烁星有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体结构和相关芯片和电子装置。所述半导体结构包括半导体基板以及设置于所述半导体基板上的宏单元，所述宏单元包含第一特定标准单元以及第二特定标准单元整合其中；在整合为所述宏单元之前，所述第一特定标准单元以及所述第二特定标准单元的结构彼此相同，且沿特定方向的宽度皆为W1；而所述宏单元沿所述特定方向的宽度为W2，其中W2小于2*W1。
半导体结构相关芯片电子装置

[实用新型]半导体结构和相关芯片和电子装置-CN202122519267.X有效
发明人：林家弘;陈信助;邱志杰 -专利权人：英属维京群岛商烁星有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本申请揭露一种半导体结构和相关芯片和电子装置。所述半导体结构包括半导体基板以及单元行。所述单元行包含：多个非功能单元，包含第一分接头单元、第二分接头单元、电源开关单元、第一阱隔离单元以及第二阱隔离单元，设置于所述半导体基板上；其中最接近所述第二阱隔离单元的功能单元和所述第二阱隔离单元之间，不具有分接头单元。
半导体结构相关芯片电子装置

[发明专利]应变测量与应力优化的方法、装置、反馈系统与记录介质-CN201811398062.7在审
发明人：高浩哲;陈信助;陈婉心;刘玟泓 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： G01B21/32 文献下载
摘要：本发明提供一种应变测量与应力优化的方法、装置、反馈系统与记录介质。在一实施例中，一种柔性基板的应变测量与应力优化方法包括分别取得柔性基板多个点的成膜前与成膜后振幅，计算柔性基板的多个点的成膜后应变值并转换为应力值。分别取得多个第一柔性基板的各第一柔性基板上所形成的单层薄膜上的多个点的振幅并转换为应变值；取得第二柔性基板上所堆迭成的多层薄膜上的多个点的振幅并转换为应变值；求解方程式得到各单层薄膜的材料系数；在应变值设为零时，固定该第一柔性基板上形成的这些单层薄膜的一部分的厚度，比对对应数值数据库，计算出所欲优化的第一柔性基板上所形成的这些单层薄膜的另一部分的厚度。
应变测量应力优化方法装置反馈系统记录介质

[发明专利]有机发光装置-CN201610316537.8有效
发明人：颜玺轩;叶文勇;胡纪平;钟渊山;赖志明;林轩宇;刘玟泓;陈信助 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2016-05-13 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供一种有机发光装置。有机发光装置包括第一基板、发光结构层、第一电极层、第二电极层、第二基板、第一传导件、第二传导件以及防护组件。发光结构层配置于第一基板上。第一电极层配置于发光结构层上，且第一电极层包括彼此分隔开来的垫状图案。第二电极层配置于发光结构层与第一基板间。第二基板贴附于第一电极层上并包括第一线路与第二线路。第一线路包括连续图案以及接点图案。第一传导件连接于第一线路与第一电极层间。第二传导件连接于第二线路与第二电极层间。防护结构在接点图案与连续图案间分别形成开路或通路。有机发光装置不容易损坏而具有延长的使用寿命。
有机发光装置

[发明专利]发光组件-CN201610278151.2有效
发明人： 陈信助;叶文勇;林轩宇;刘军廷;刘玟泓 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本发明提供一种发光组件，包括第一基板、第一电极层、发光层、第二电极层、第二基板、第一导电件以及第二导电件。第一电极层、发光层与第二电极层依序配置于第一基板上。第二电极层的面积整体都位于发光层的面积之内。第二基板具有一第一线路以及一第二线路。第二电极层位于第二基板与发光层之间。第一导电件配置于第一基板与第二基板之间。第一电极层通过第一导电件电性连接第二基板上的第一线路。第二导电件配置于第一基板与第二基板之间。第二电极层通过第二导电件电性连接第二基板上的第二线路，其中第二导电件位于第二电极层的面积之内。发光组件可良好的密封发光层并具有较窄边框。
发光组件

[发明专利]电子装置封装和其封装方法-CN201610389921.0在审
发明人：刘玟泓;林轩宇;陈信助;赖志明 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2016-06-03 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：根据本发明的一个示例性实施例，提供一种包含衬底、基底膜、第一密封件、电子装置以及第二密封件的电子装置封装。第一密封件配置于衬底与基底膜之间且通过基底膜部分暴露。电子装置配置于基底膜上。配置于电子装置上的第二密封件包含吸收剂。第二密封件的一部分粘附到通过基底膜暴露的第一密封件的一部分。第一密封件和第二密封件包封基底膜和电子装置。第一密封件和第二密封件的主体材料相同。还提供一种电子装置封装的封装方法。
电子装置封装方法

[发明专利]量子点堆叠结构及其制造方法及发光元件-CN201210236398.X有效
发明人：蔡志豪;施希弦;林建中;郭浩中;陈信助;陈国儒 -专利权人：奇菱光电股份有限公司
申请日： 2012-07-09 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H01L33/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种量子点堆叠结构及其制造方法及发光元件，该量子点堆叠结构包括一基材层、至少一量子点层及至少一间隔层。该量子点层位于该基材层上。该间隔层邻接于该量子点层的上表面或下表面，且包含高分子硅氧化合物。由此，可使得该量子点层的厚度较为均匀，且该间隔层可保护该量子点层。
量子堆叠结构及其制造方法发光元件

[实用新型]拖式背包的改良-CN200920138810.8无效
发明人： 陈信助 -专利权人： 陈信助
申请日： 2009-06-04 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： A45F3/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种拖式背包的改良，是在一背包背部缝设有至少一组相间隔的左、右凸耳，另在底部亦缝设有相间隔的左、右凸耳，配合有复数具预设长度且两端各结合有魔鬼毡的牵制件贯穿其间，该背包置于拖架的承载部上，该贯穿背包背部、底部左、右凸耳的牵制件的两端绕设过拖架相应的拖把段、承载部彼此对应扣设，另绕过拖架承载部下端的牵制件其一端的魔鬼毡可与设在承载部下端的魔鬼毡作对应扣设，使背包与拖架达到快速结合定位或取下。
背包改良

[发明专利]晶片构装结构-CN02120130.7无效
发明人：吴澄郊;陈信助 -专利权人：台湾沛晶股份有限公司
申请日： 2002-05-20 - 公布日： 2003-12-03 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种晶片构装结构，包含有：一座体，该座体具有一顶面及一底面；且该顶面向下凹陷形成有一第一容室，该底面则向上凹陷形成有一第二容室；至少二晶片，该各晶片是分别设置于该第一、二容室中，并藉由多数的焊线与该座体电性连接，且至少一晶片上的焊线是连接于该座体的顶面上。以单一承载体容置一个以上的晶片，并缩小其整体构装的体积。
晶片结构

[实用新型]集成电路晶片的构装-CN01200427.8无效
发明人：吴澄郊;陈信助 -专利权人：台湾沛晶股份有限公司
申请日： 2001-01-09 - 公布日： 2001-10-31 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种集成电路晶片的构装,主要包含有一承载体、一晶片、一粘著物以及一遮盖,其中该承载体,具有一顶面及一容室,该容室具有一开口,是位于该顶面上,且该顶面布设有多数的焊垫;该晶片,是固设于该容室中,亦具有多数的焊垫,并藉由多数的焊线而分别与该承载体的焊垫连接该粘著物,是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处;而该遮盖,是与该粘著物固接,并可封闭该容室开口。
集成电路晶片

[实用新型]电动锉刀的传动装置-CN00200372.4无效
发明人： 陈信助 -专利权人： 陈信助
申请日： 2000-01-10 - 公布日： 2001-01-10 - 主分类号： B23D69/00 文献下载
摘要：一种电动锉刀的传动装置,包括锉刀本体及其内部穿组之传动杆轴套,于轴套环面上等分设排列的穿孔,各穿孔中分别穿组沾附润滑油脂的滚珠,配合外部穿罩的套环,使滚珠抵触传动杆,从而可减少摩擦,避免高热及噪音的产生,确保电动锉刀握持操控稳定舒适。
电动锉刀传动装置

[实用新型]电动锉刀-CN00200271.X无效
发明人： 陈信助 -专利权人： 陈信助
申请日： 2000-01-07 - 公布日： 2000-11-15 - 主分类号： B23D67/12 文献下载
摘要：一种电动锉刀,包含电动锉刀本体及与马达输出轴相接的用以传控锉刀伸缩的传动轴,和供锁装锉刀的锉刀头于传动轴输出端设一枢接槽,枢接槽底面上分设有枢轴孔及锁固螺孔,于锉刀头一端枢接板上设相对应的轴孔及横向长孔,以枢轴将锉刀头枢接于该枢接槽内,配合锁固螺栓穿入该横向长孔螺锁于该锁固螺孔。使锉刀头可依实际需要做适当角度的偏斜调整,以确保操控握持舒适安全方便。
电动锉刀

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