专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]半导体晶圆-CN202220705854.X有效
  • 郭茂峰;田文;陈浩;陈亚珍;沈铭;赵进超;李士涛 - 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司;杭州士兰明芯科技有限公司
  • 2022-03-29 - 2022-11-08 - H01L33/62
  • 公开了一种半导体晶圆,包括:第一晶圆,第一晶圆包括依次层叠设置的外延层、第一欧姆接触层、反射镜层和第一键合层;第二晶圆,包括键合衬底以及位于键合衬底上的第二键合层;第一键合层和第二键合层彼此接触;第一键合层的尺寸小于第一晶圆的尺寸;第二键合层的尺寸小于键合衬底的尺寸。本申请调节第一键合层和第二键合层的尺寸小于第一晶圆、键合衬底的尺寸,在键合过程中避免低熔点金属向半导体晶圆的边缘四周溢出,改善半导体晶圆边缘的粘连现象,降低后续的剥离过程中出现碎片现象或者剥离困难的现象,提高半导体晶圆的工艺良率。
  • 半导体

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