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- [发明专利]复合铜箔制造方法-CN202311035033.5在审
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刘晓锋;陆敏菲;李智勇;武凤伍;喻春浩
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深南电路股份有限公司
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2023-08-15
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2023-10-17
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H05K3/02
- 本发明涉及覆铜板技术领域，公开了一种复合铜箔制造方法，该方法通过将铜箔层、含氟树脂件和离型层安装到预设安装位置并进行层叠处理，使得铜箔层和离型层分别叠放在含氟树脂件的相对两侧，得到层叠体；含氟树脂件包括至少一层含氟树脂层；通过辊压机对层叠体在预设热压条件下进行热压处理，得到复合铜箔。本发明采用卷对卷工艺，简化了工艺流程，提高了生产效率，在进行热压处理时通过控制热压条件保证了含氟树脂件的稳定性和均质性，减少了复合铜箔的缺胶、皱缩和翘曲缺陷，改善了复合铜箔的工艺稳定性。同时，复合铜箔的离型层为复合铜箔提供隔离和保护作用，使得复合铜箔具有良好的可操作性，提高了产品合格率。
- 复合铜箔制造方法
- [发明专利]电路板加工方法、电路板结构及设备-CN202310714006.4在审
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朱凯;陆敏菲;赵海娟
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深南电路股份有限公司
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2023-06-15
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2023-08-04
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H05K3/02
- 本发明公开了一种电路板加工方法、电路板结构及设备，包括：在第一电路板上积层第一介质层；在第一介质层上加工第一互连孔和目标线路沟槽；在第一互连孔和目标线路沟槽填充导电材料，得到与第一电路板电连接的第一金属结构；对第一金属结构的外表面进行蚀刻，得到目标电路板，目标电路板包括与第一电路板电连接的目标线路结构。本技术方案通过将第一金属结构嵌入在第一互连孔和目标线路沟槽中的方式，使得在对第一金属结构的外表面进行蚀刻时，第一金属结构不会产生侧蚀问题，有利于加工更加精细的目标线路结构，同时使得嵌入在目标线路沟槽中的目标线路结构的表面更加平整，从而提高目标线路结构制作过程中的可靠性。
- 电路板加工方法结构设备
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