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[发明专利]一种石墨烯声表面波滤波器结构及其制备方法-CN202010095465.5有效
发明人： 陆增天;毛宏庆;王为标;李壮;孙昭苏;吴庄飞 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种石墨烯声表面波滤波器结构及其制备方法，涉及通信设备中的滤波器领域，该结构包括压电基片和位于其上的金属电极层，当金属电极层的电极材料为铝时，金属电极层的上表面覆盖有第二石墨烯介质层、下表面覆盖有第一石墨烯介质层，第一石墨烯介质层位于压电基片和金属电极层之间，当金属电极层的电极材料为铜时，金属电极层的所有侧壁处还覆盖有第三石墨烯介质层；通过将石墨烯包覆在金属电极层的周围，当施加高频信号时，电流集中在表层的石墨烯介质层，其较高的电导率降低了金属电极层带来的热损耗，同时高热导率的石墨烯介质层提升了滤波器的散热能力，起到改善滤波器的功率耐受性的作用。
一种石墨表面波滤波器结构及其制备方法

[发明专利]一种具有复合膜层的声表面波装置-CN202111087051.9有效
发明人：封琼;王为标;许志斌;陆增天;李壮 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有复合膜层的声表面波装置，涉及声表面波器件领域，该声表面波装置复合膜层和叉指电极，叉指电极形成于复合膜层上方，复合膜层中的任意一个界面处形成有图案化结构，图案化结构为凹槽阵列图形，凹槽阵列图形呈定周期或变周期分布。通过在复合膜层中的任意一个界面处采用刻蚀工艺进行图形化处理，形成凹槽结构，可以有效散射高阶杂波响应，通过调节图形的深度与径向大小，可以减小甚至消除不同频段的高阶杂波，提高阻带抑制能力。
一种具有复合表面波装置

[发明专利]一种高性能的声表面波滤波器-CN202210025563.0有效
发明人：夏明超;王为标;陆增天;韦鹏;许志斌 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种高性能的声表面波滤波器，涉及声表滤波器领域，该结构包括反射栅、两个电极以及连接成为梯形结构的一个串联谐振器和两个并联谐振器，反射栅和并联谐振器设置在同一侧且位于两个并联谐振器之间，反射栅的电极指按照预定条件分布，预定条件为反射栅上部的相邻电极指间距小于邻近反射栅上部的并联谐振器的相邻电极指间距、反射栅下部的相邻电极指间距小于邻近反射栅下部的并联谐振器的相邻电极指间距；串联谐振器设置在反射栅和并联谐振器的相对侧；第一电极与接地电极间设置特定金属结构。本申请通过改变芯片的拓扑结构来提高滤波器的性能，使滤波器具有低损耗、体积小和高矩形度的特点，在通讯设备领域中有着广泛的应用前景。
一种性能表面波滤波器

[发明专利]声表面波谐振器-CN202310414180.7在审
发明人：傅肃磊;窦韶旭;许志斌;陆增天;王为标;刘平 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本申请关于一种声表面波谐振器，涉及声表面波器件领域。该声表面波谐振器包括支承基板、直接地或间接地设置在支承基板上的压电膜、以及设置在压电膜上的叉指换能器电极；其中，叉指换能器电极的占空比大于等于0.35且小于等于0.45。在此情况下，通过调节该叉指换能器电极的占空比，可以减小甚至消除不同频段的高阶杂波，有效提高阻带抑制能力，提供了一种更加简单的、生产成本低的基于压电薄膜的声表面波谐振器。
表面波谐振器

[发明专利]一种体声波谐振器及其制备方法-CN202110779441.6有效
发明人：杨明亮;李壮;陆增天;掌庆冠;许志斌 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种体声波谐振器及其制备方法，涉及MEMS器件制造领域，该制备方法包括：提供基底；在基底表面生长非晶硅，在非晶硅表面形成反射栅；在反射栅上形成下电极，对下电极进行平坦化处理，平坦化结束在下电极的信号输出区域制作阻挡层；在形成有阻挡层的下电极上形成压电层；在所述压电层上形成上电极，完成谐振器。本发明通过剥离工艺及CMP工艺对下电极进行平坦化，很好的保证了压电层的成膜质量，进而减小谐振器的插入损耗，提高谐振器的品质因数Q。同时本发明通过对下电极的信号输出区域进行阻挡工艺，解决了压电层在湿法腐蚀工艺时对下电极金属的腐蚀问题，极大地提高了体声波谐振器的成品率。
一种声波谐振器及其制备方法

[发明专利]一种新型键合结构声表面波器件及其制备方法-CN202110233563.5有效
发明人：封琼;许志斌;陆增天 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型键合结构声表面波器件及其制备方法，涉及声表器件领域，由下至上依次包括支撑衬底、组分渐变层、压电基板和叉指换能器，组分渐变层用于提供声波的全反射，组分渐变层靠近衬底一侧的组分声速高于靠近压电基板一侧的组分声速，且组分沿生长方向线性变化。该组分渐变层能够抑制寄生响应的产生，还可以改善键合薄膜质量、提高器件机电耦合系数和耐受功率，且制备方法相对成熟简单。
一种新型结构表面波器件及其制备方法

[发明专利]一种具有温度补偿功能的声表面波换能器的制备方法-CN202110008821.X有效
发明人：许志斌;陆增天;杨明亮;吴庄飞;李壮 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有温度补偿功能的声表面波换能器的制备方法，涉及声表面波器件制造领域，包括：在压电基板上制备叉指换能器，叉指换能器包括相对交叉设置的第一叉指结构和第二叉指结构，两叉指结构相同均包括第一类叉指电极和作为牺牲层的第二类叉指电极；在压电基板上制备第一温度补偿介质薄膜，其剖面形貌具备电极上方凸起、相邻电极指间隙上方平坦的特点；将第一温度补偿介质薄膜的膜厚降至第一类叉指电极厚度附近形成第一温度补偿介质层；腐蚀并剥离牺牲层；在第一类叉指电极和第一温度补偿介质层表面制备第二温度补偿介质层。利用牺牲层技术控制介质的表面形貌，通过双层介质的控制减小插入损耗并提升了声表面波换能器的性能。
一种具有温度补偿功能表面波换能器制备方法

[发明专利]弹性波器件-CN202310066430.2在审
发明人：毛宏庆;陆增天;王为标;陆立海;窦韶旭 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2023-01-28 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H03H9/09 文献下载
摘要：本申请关于一种弹性波器件，涉及声学器件领域。该弹性波器件包括压电基底、叉指换能器层以及线路层，叉指换能器层位于压电基底上，叉指换能器层包括叉指换能器电极以及与叉指换能器电极连接的汇流条；线路层包括位于汇流条上的覆盖部、位于压电基底上的连接部以及焊盘部，焊盘部通过连接部与覆盖部电连接；叉指换能器层还包括位于线路层下方的精细咬合部或由多个精细咬合部组成的阵列。解决了线路层金属膜在器件加工或器件使用过程中发生膜层撕裂、剥离或脱落的问题，提升了该器件可靠性。
弹性器件

[发明专利]高隔离度声表面波双工器及多工器-CN202310052615.8在审
发明人：许志斌;王为标;陆增天;韦鹏;刘平 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H03H9/72 文献下载
摘要：本申请关于一种高隔离度声表面波双工器及多工器，涉及声表面波器件领域。该高隔离度声表面波双工器/高隔离度声表面波多工器，通过将声表面波梯形滤波器的反射器电极与接地端子电性连接，减少了电磁干扰，从而提升了声表面波双工器/声表面波多工器的隔离度；另外，与接地端子电性连接的反射器电极与导电细长条图形电性连接的设置，可以进一步减少电磁干扰，提升声表面波双工器/声表面波多工器的隔离度；实现了能够在不改变声表面波双工器/声表面波多工器芯片中某一谐振器的叉指换能器周期、孔径和指条数，也不改变声表面波双工器/声表面波多工器封装基板的情况下，使声表面波双工器/声表面波多工器的隔离度得到提升。
隔离表面波双工器多工器

[发明专利]一种声波换能器结构-CN202210150552.5有效
发明人：陈云姣;王为标;陆增天;牛青山;韦鹏 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种声波换能器结构，涉及声波器件领域，包括金属电极结构，该结构包括叉指电极和以叉指电极的中心线为轴对称分布的宽幅电极、间隙结构和汇流条；第一叉指电极的上端分别连接相应的上宽幅电极、第二叉指电极的下端分别连接相应的下宽幅电极，且第一叉指电极和第二叉指电极沿中心线方向交叉排布；间隙结构包括上、下间隙结构，每个上宽幅电极均与上间隙结构相连，每个下宽幅电极均与下间隙结构相连；汇流条包括上、下汇流条，上间隙结构与上汇流条相连，下间隙结构与下汇流条相连，上、下汇流条外接不同的电势。该结构修改了宽幅电极的布局，使声波换能器结构的电势差仅存在于叉指电极所在区域，抑制了无效声表面波的生成。
一种声波换能器结构

[发明专利]一种具有横模抑制功能的声表面波换能器及其制备方法-CN202010095481.4有效
发明人：王为标;陆增天;毛宏庆 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有横模抑制功能的声表面波换能器及其制备方法，涉及声表面波器件及其制造领域，该结构包括压电基板以及设置在其上的叉指换能器，叉指换能器包括相对交叉设置的第一叉指电极和第二叉指电极、第一汇流条和第二汇流条，根据叉指换能器的结构还将其划分为叉指区、第一单指区和第二单指区，在叉指区内的相邻叉指电极之间的叉指间隙内开设凹槽，凹槽位于叉指区分别和第一单指区、第二单指区的边缘交界处的叉指区内；通过开设凹槽使得声表面波换能器的叉指区边缘的声速低于叉指区中心的声速，第一单指区和第二单指区的声速高于叉指区中心的声速，从而能够有效抑制声波的横波模式，抑制杂波响应，因此声表面波换能器的性能大幅提高。
一种具有抑制功能表面波换能器及其制备方法

[发明专利]一种声表器件的微型化叠层多芯片封装结构及其制备方法-CN202110233571.X有效
发明人：陈云姣;王为标;陆增天 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表器件的微型化叠层多芯片封装结构及其制备方法，涉及声表器件领域，由下至上依次包括模块载板、第一塑封芯片结构和第二塑封芯片结构，第一塑封芯片结构包括第一芯片、第一导通芯片，第二塑封芯片结构包括第二芯片，第一芯片和第一导通芯片的高度齐平，两层芯片结构中，除了导通芯片，至少有一个芯片为无源声表芯片；第一芯片和第一导通芯片均与模块载板电连接，第二芯片与第一芯片连接，还通过第一导通芯片与模块载板电连接，无源声表芯片通过干膜结构在表面生成空腔，保护芯片表面不受脏污，适用于注塑的封装方式，还基于TSV工艺实现芯片间的堆叠和芯片与载板的连通，适用于多种芯片结构，具有广泛的应用价值。
一种器件微型化叠层多芯片封装结构及其制备方法

[实用新型]一种声表面波谐振器组件和滤波器-CN202123143639.X有效
发明人：牛青山;韦鹏;邓士宝;陆增天 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种声表面波谐振器组件和滤波器，涉及半导体领域，该谐振器组件包括压电基底和形成在压电基底上的若干个谐振器组，每个谐振器组包括多个串联连接的谐振器，每个谐振器包括叉指换能器和反射栅，叉指换能器和反射栅在声表面波传播方向上排列，反射栅设置于叉指换能器的两侧；每个谐振器组在垂直声表面波传播方向的两侧设置有汇流条；多个串联连接的谐振器中两侧谐振器的孔径小于中间谐振器的孔径。本申请通过改变串联连接的谐振器的结构设计，调节多个谐振器间的散热情况，增加了叉指换能器整体的抗应力迁移能力，进而提升整个声表面波滤波器的功率耐受特性。
一种表面波谐振器组件滤波器

[实用新型]一种晶圆级封装声表器件-CN202220070672.X有效
发明人：陈云姣;王为标;陆增天;徐彬;牛青山 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆级封装声表器件，涉及声表器件领域，器件包括衬底、声表芯片、保护层和焊盘；声表芯片置于衬底上，声表芯片包括至少一个电极柱，用于将信号导出至声表芯片表面，形成信号端；保护层包覆声表芯片的外露表面及其电极柱的侧壁，且在声表芯片表面，保护层高于信号端；焊盘覆盖信号端并向周围延伸，延伸部分置于保护层的上方，焊盘为向下凹陷的碗型底结构。碗状焊盘增加了外接焊球与焊盘的接触面积，附着力增强，同时由于在芯片表面设置了具有高气密性的保护层，防止水汽入侵，腐蚀内部压电结构，大大提高了声表器件可靠性，使其能作为独立器件使用。
一种晶圆级封装器件

[实用新型]一种大带宽声表面波滤波器及射频前端滤波装置-CN202123140628.6有效
发明人：牛青山;韦鹏;邓士宝;陆增天 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H03H9/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大带宽声表面波滤波器及射频前端滤波装置，涉及半导体领域，该滤波器包括压电基板和形成在所述压电基板上的梯形电路结构，梯形电路结构包括连接输入端与输出端的串联支路和至少一个连接串联支路与接地端的并联支路，串联支路包括至少一个声表面波谐振器，并联支路包括至少一个声表面波谐振器；串联支路中的声表面波谐振器的金属化比率小于并联支路中的声表面波谐振器的金属化比率；串联支路中的声表面波谐振器的有效面积之和小于并联支路中的声表面波谐振器的有效面积之和。该滤波器结构在保证滤波器通带带宽的同时，极大地提升了声表面波滤波器的矩形度，有效利用通讯领域的频谱资源，减少了频谱间不同频段间的串扰问题。
一种带宽表面波滤波器射频前端滤波装置

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