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[发明专利]配线板、半导体装置及其制造方法-CN200980139213.X有效
发明人：下石坂望;中村嘉文;长尾浩一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-08-05 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体装置，其包括具有有源元件区域(1a)的半导体元件(1)，形成于半导体元件主表面上的多个元件电极(2)，通过结合构件(8、9)连接至一个或多个元件电极上的外部端子(6、7)，形成于半导体元件主表面上的一个或多个第一散热突起(4)，覆盖半导体元件的主表面和第一散热突起的绝缘树脂层(10)，以及散热介质(11)，其接触绝缘树脂层的与接触第一散热突起的表面的一侧相反的一侧。有源元件区域的至少一部分被包含在第一散热突起底表面下面的区域内，并且在有源元件区域内第一散热突起没有被结合至外部端子。第一散热突起的导热率大于绝缘树脂层的导热率，并且绝缘树脂层从第一散热突起的表面至散热介质的厚度小于绝缘树脂层从半导体元件的主表面至散热介质的厚度。因此，提高了热从被安装的半导体元件的有源元件区域至散热介质的散逸速度。
线板半导体装置及其制造方法

[发明专利]布线基板及其制造方法-CN200610163526.7无效
发明人：下石坂望;幸谷信之;长尾浩一;鸟居道治;中村嘉文;田中隆将 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-11-29 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种布线基板，包括：沿绝缘性基材(1)两边的第1及第2供电电极(2、3)；在横向延伸且连接两个供电电极的多根供电总线(4)；由一端部形成具有突起电极(9、11、13)的内部引线，另一端连接在供电总线的多根导体布线(6、8、12)。属于各单位区域的各内部引线，在横向排列成两列，第1组内部引线以密布线间距配置，第2组的内部引线包括布线间距与第1组内部引线相同的密间距区域和更宽的布线间距的疏间距区域。第1组的内部引线6及第2组的密间距区域的内部引线12连接在各区域的一侧供电总线，第2组的疏间距区域的内部引线8连接在另一侧供电总线。可以容易地抑制因内部引线的布线间距的宽窄引起的突起电极的高度不均匀性。
布线及其制造方法

[发明专利]布线基板及其制造方法以及半导体装置-CN200610163524.8无效
发明人：下石坂望;长尾浩一;今村博之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-11-29 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的布线基板，包括：绝缘性基材(22)；多个第1导体布线(23a)，整齐排列设置在绝缘性基材上的内部区域；突起电极(24)，形成在第1导体布线；及保护膜(25a)，覆盖上述第1导体布线形成在绝缘性基材上、设置有使突起电极露出的开口区域。保护膜表面的至少一部分距离上述绝缘性基材表面的高度比突起电极的距离绝缘性基材表面的高度高。本发明的布线基板能够降低在布线基板上层叠保护带保护突起电极的状态的层叠厚度，能够增加可收纳在供给布线基板的卷轴上的布线基板的长度。
布线及其制造方法以及半导体装置

[发明专利]布线基板及使用该布线基板的半导体器件-CN200610148537.8无效
发明人：鸟居道治;长尾浩一;下石坂望 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-11-15 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种布线基板，具有：挠性的绝缘性基材(1)；多条导体布线，排列在绝缘基材上，且由配置在搭载半导体芯片(2)的区域的端部形成内引线(4)；以及突起电极(5)，设置在各导体布线的内引线上。还具有伪内引线(6)，被配置为以对应于内引线的形状及节距与内引线排成列，且设置有与突起电极对应的伪突起电极(7)；一条主干导体布线(8)，与一条或相邻的多条伪内引线的组对应起来设置；分支布线(9)，从主干导体布线分支，与对应的组的各伪内引线相连接。在半导体芯片的电极焊盘以宽节距排列时，可缓和半导体芯片安装时向内引线的应力集中，抑制内引线断线的发生。
布线使用半导体器件

[发明专利]布线基板-CN200610139987.0无效
发明人：手谷道成;田中隆将;今村博之;下石坂望;长尾浩一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-09-28 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的布线基板包括：可挠性绝缘基材(1)；多条导体布线(2)，在上述可挠性绝缘基材上排列设置；突起电极(3)，设置在位于装载有各导体布线的半导体元件(4)的区域的端部。通过将形成在半导体元件上的电极焊盘和突起电极接合，在导体布线上安装半导体元件。本发明的布线基板还包括：在绝缘基材上与导体布线同样地形成的辅助导体布线(10)；在辅助导体布线上与突起电极同样地形成的辅助突起电极(11)，通过以辅助突起电极为基准来定位半导体元件，可将形成在半导体元件上的电极焊盘相对于导体布线上的上述突起电极对准位置。构成具有能够相对于突起电极以高精度定位半导体元件的电极焊盘的位置对准标记的布线基板。
布线

[发明专利]布线基板和半导体装置-CN200610084261.1无效
发明人：中村嘉文;长尾浩一;今村博之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-05-30 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种布线基板，包括：挠性绝缘性的基材(3)；设置在基材上的多条导体布线(4)；以及分别形成在各导体布线上的多个突起电极(5)，通过将具有电极焊盘(2)的半导体元件(1)装载在突起电极上而使电极焊盘和各突起电极接合，从而半导体元件被安装，突起电极在应装载半导体元件的元件装载区域的至少两边的端部被配置在各导体布线上。与于两边的端部配置的至少一个突起电极对应的导体布线通过元件装载区域，经由与配置了该突起电极的边不同的边而被引出到元件装载区域外。可以提高用于将导体布线从配置于半导体元件装载区域的端部的突起电极引出到元件装载区域外的布线的自由度。
布线半导体装置

[发明专利]布线基板、半导体装置及显示模块-CN200610084260.7无效
发明人： 长尾浩一;中村嘉文;今村博之;手谷道成 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-05-30 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种布线基板，具备：可挠性绝缘基材(1)；在可挠性绝缘基材上排列设置的多根导体布线(2)；在各导体布线的相同的一方端部设置的突起电极(3)；在各导体布线的另一方端部设置的外部端子(4、5)；在导体布线、突起电极及外部端子上形成的金属电镀层；以及，在设置了突起电极的端部和外部端子之间的区域包覆导体布线而形成的阻焊层(7)。在形成了阻焊层的区域，在导体布线上没形成金属电镀层，并且，与导体布线的可挠性绝缘基材接触的面的表面粗糙度，比不与可挠性绝缘基材接触的面大。即使薄膜基材的厚度变薄，也能充分地缓和作用于导体布线的弯曲应力，抑制断线的发生。
布线半导体装置显示模块

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN02123018.8有效
发明人： 长尾浩一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-06-13 - 公布日： 2003-01-15 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：具备具有模片底座10及引线11的引线框；具有第1内部电极1及第1外部电极3，安装在模片底座上的第1半导体芯片4；具有第2内部电极6及第2外部电极7，以使表面对置的方式接合到第1半导体芯片上，利用凸点2、5把第2内部电极与第1内部电极连接起来的第2半导体芯片8；把引线与第1、第2电极连接起来的第1、第2金属丝12、13；以及密封树脂14。两个半导体芯片的各端缘在实质平行的状态下偏移，各半导体芯片的端部的一部分从另一方半导体芯片的端缘露出，在其露出了的区域中配置了外部电极。不管两个半导体芯片的外形尺寸的关系如何，都可以有效地电连接半导体芯片与引线框之间。
半导体装置及其制造方法

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