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[实用新型]一种PCB基板结构-CN202320286235.6有效
发明人： 钟根带;万小亮;王嘉敏 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB基板结构，PCB基板中经过铣加工的表面设置有M个凹槽，所述PCB基板和凹槽的表面覆盖电镀铜层，所述电镀铜层远离基板的上表面齐平；M为大于0的整数。本实用新型提供的一种PCB基板结构，在PCB基板和电镀铜层之间形成3D结合结构，提高PCB基板和电镀铜层之间的结合力，其原理是电镀铜层在受热情况下，在XY方向会膨胀变形，凹槽由于已“种进了”基材，所以对电镀铜层的作用力能够抵消，不会因电镀铜层XY方向的膨胀带来的Z轴方向与基材的剥离，进而避免爆边现象。
一种 pcb 板结

[发明专利]一种提高PCB板树脂塞孔生产效率的方法、存储介质和钻机-CN202310162795.5在审
发明人：宋国平;钟根带;蓝小强 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种提高PCB板树脂塞孔生产效率的方法、存储介质和钻机，其方法包括S1、将第一PCB板和第二PCB板放置在垫板上，第一PCB板的尾端与第二PCB板的首端对齐排布，在第一PCB板的表面和第二PCB板的表面上铺设铝片；钻孔机的第一钻孔资料对第一PCB板上的铝片和垫板进行钻孔且对第二PCB板首端上的铝片和垫板的进行钻孔，第二钻孔资料对第二PCB板尾端上的铝片和垫板进行钻孔，第二钻孔资料以第二PCB板首端上的铝片和垫板的钻孔数据进行定位从而与第一钻孔资料关联；S2、树脂塞孔后，取下PCB板，上另外两块PCB板，该方法能够同时对多块PCB板进行树脂塞孔，提高了树脂塞孔的制作效率。
一种提高 pcb 树脂生产效率方法存储介质钻机

[发明专利]压接孔及其加工方法、电子设备和存储介质-CN202310441473.4在审
发明人： 钟根带;万小亮;黎钦源;王嘉敏 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种压接孔及其加工方法、电子设备和存储介质，属于孔加工技术领域，该压接孔的加工方法包括以下步骤：确定样板所需标准孔径；根据标准孔径和公差范围选择刀具；根据样板加工状态和刀具确定刀径补偿，判断刀径补偿后的刀具规格是否与所述标准孔径相适配；若否，则以刀具调整转速和刀具调整落速运行刀具；其中，刀具调整转速大于预设标准转速，刀具调整落速小于预设标准落速；所述预设标准转速和所述标准落速均为预设值。本申请提供的方案，当利用现有规格的钻刀加工压接孔时，能够更精确的将压接孔的孔径控制在孔径公差范围内，进一步提高了压接孔的精度，有效避免了出现孔径超差的问题，同时可减少英制刀的购买，极大降低了加工成本。
压接孔及其加工方法电子设备存储介质

[实用新型]PCB防擦花烘干机构-CN202320731827.4有效
发明人： 钟根带;万小亮;黎钦源 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： F26B15/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB加工技术领域，具体公开了一种PCB防擦花烘干机构，该PCB防擦花烘干机构包括支架、吸水滚轮组件、烘干组件和湿润组件，其中，吸水滚轮组件设于支架，用于将经过吸水滚轮组件的工件的水挤出；烘干组件设于支架，且位于吸水滚轮组件的下游，用于烘干工件；湿润组件设于支架，湿润组件被配置为相邻的两个工件的供应的间隔时间超过预设值时向吸水滚轮组件提供水，并使吸水滚轮组件的海绵滚轮保持湿润。该PCB防擦花烘干机构通过上述设置避免了工件经过吸水滚轮组件时被上下跳动的不规则圆柱棒体擦花的情况。
pcb 防擦花烘干机构

[发明专利]直角边金手指铣削加工方法及采用多刃铣刀的加工方法-CN202310326053.1在审
发明人：黄欣;钟根带;覃立;黎钦源 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B23C3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种直角边金手指铣削加工方法及采用多刃铣刀的加工方法，属于金手指加工技术领域，包括如下步骤：采用控深加工法修理金手指边缘，所述控深加工法的刀具路径沿金手指的边缘走向经过金手指与引线的连接部，控制刀具的去除量为5‑50μm/r，加工深度设置为H1～H1+10μm，以截断或去除引线得到切削面平整的金手指结构；更换立铣刀，对加工区内的基材层进行铣削加工，得到切削面与板面垂直的金手指板。本发明所提供的直角边金手指铣削加工方法，通过分别去除引线部分和其对应的基材层部分，及控制刀具的去除量降低金手指板在成型加工中出现披锋毛刺的几率，提高金手指板成型加工的质量，无需再进行人工处理或倒角处理，提高成型加工的成品率，降低成本。
直角手指铣削加工方法采用铣刀

[发明专利]自动计算背钻深度的方法、电子设备及存储介质-CN202110225469.5有效
发明人：李凯;钟根带;周振华;刘果;余海华 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G06F17/10 文献下载
摘要：本申请是关于一种自动计算背钻深度的方法。该方法包括：获取压合叠层盖板信息，该压合叠层结构信息包括：盖板类型、盖板尺寸参数、理论厚度参数H、结构层数Ln和层间厚度参数h；根据该盖板类型，确定背钻深度运算公式；获取第一刀径参数，该第一刀径参数为首次钻孔的钻刀直径φ；根据该第一刀径参数，确定第二刀径参数，该第二刀径参数为背钻钻孔的钻刀直径；根据用户指令确定刀尖角度α，基于该背钻深度运算公式，输出背钻深度S。本申请提供的方案，通过对背钻深度实现自动化计算，提高背钻深度的精准度，完善背面钻孔的深度计算问题，进而提高PCB板信号传输的稳定性和完整性，从而保证PCB板信号传输高效转送。
自动计算深度方法电子设备存储介质

[发明专利]印刷电路板背钻装置及背钻方法-CN202211337827.2在审
发明人： 钟根带;黎钦源;彭镜辉;宋国平;兰富民 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于印刷电路板技术领域，公开了一种印刷电路板背钻装置及背钻方法。该印刷电路板背钻装置包括钻机工作台、印刷电路板、钻孔组件和测力仪，印刷电路板包括铜层，印刷电路板设于钻机工作台上；钻孔组件包括电机和钻头，电机驱动钻头从印刷电路板的待钻面下钻；测力仪设于钻机工作台和印刷电路板之间，测力仪能测量钻头下钻过程中印刷电路板的受力大小。本发明提供的印刷电路板背钻装置，当钻头下钻至印刷电路板内的铜层时，钻头施加于印刷电路板的力发生明显变化，根据钻头下钻的时间以及下钻的速度，即可算出印刷电路板的待钻面和铜层之间的距离，该距离可以应用于后续的背钻孔加工，以提高背钻孔加工的精度。
印刷电路板装置方法

[发明专利]一种PCB板钻孔快速定位装置和PCB板钻孔快速定位方法-CN202211348233.1在审
发明人： 钟根带;黎钦源;彭镜辉;章宏 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B26D7/01 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB板钻孔快速定位装置和PCB板钻孔快速定位方法。该装置包括机台，机台设有至少两个第一孔槽和至少第二孔槽；第一孔槽为长条孔，至少两个第一孔槽在横向方向上分布，第一孔槽的孔型沿横向方向延伸；第二孔槽为长条孔，至少两个第二孔槽在纵向方向上分布，第二孔槽的孔型沿纵向方向延伸；第一孔槽内滑动有第一滑块，第一滑块设有第一销钉，第一销钉用于插接PCB板上的定位孔；第二孔槽内滑动有第二滑块，第二滑块设有第二销钉，第二销钉用于插接PCB板上的定位孔，该PCB板钻孔快速定位装置无需更改装置规格即可定位各尺寸PCB板，具有容易操作，结构简单和成本低的优点。
一种 pcb 钻孔快速定位装置方法

[发明专利]一种PCB板钻孔质量控制方法-CN202211337581.9在审
发明人： 钟根带;李冀星;黎钦源;彭镜辉;姬春霞 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB板钻孔质量控制方法。该PCB板钻孔质量控制方法包括以下步骤，S1.在PCB板上增设测试板；S2.在数控编码器上编写钻测试孔的加工程序，当每支钻刀在PCB板上钻完钻孔后，加工程序控制钻机设备以使钻刀在测试板上加钻一个测试孔，对PCB板和测试孔进行标记；当PCB板完成钻孔后，将测试板从PCB板上分离；若PCB板出现质量问题，追溯测试孔，对该测试孔分析以排除PCB板问题；或若测试板上的测试孔均合格，判断PCB板上的钻孔合格，该PCB板钻孔质量控制方法能够快速定位每根钻刀的最大孔限，利于快速排除钻刀PCB板的质量问题，并且能快速地判断PCB板的质量。
一种 pcb 钻孔质量控制方法

[发明专利]一种PCB板的钻孔方法-CN202210980474.1在审
发明人： 钟根带;黎钦源;杨舒;黄观源;万珍平 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB板的钻孔方法，包括：S11、用刃长尺寸超过导通孔的深度尺寸的钻刀在PCB板上钻削出盲孔，盲孔的深度为h，h＜H且H－h＜0.5mm；S12、钻刀回刀至盲孔的外部；S13、钻刀将盲孔钻通，以形成导通孔。通过先在PCB板上钻削出盲孔，然后回刀至盲孔外部，以排出孔内的碎屑。下一步钻穿盲孔时，由于钻削深度不足0.5mm，钻削时产生的碎屑很少，以减小钻刀在钻穿时受到的扭矩，避免钻刀断刀，进而提高钻刀的使用寿命，节省加工成本。同时，钻刀直接从PCB板的顶面钻削至底面，避免了两次钻孔出现的重合处偏移问题，钻孔质量好。
一种 pcb 钻孔方法

[发明专利]一种葫芦状异形孔的加工方法-CN202110383099.8有效
发明人： 钟根带;曾红;冯涛;李瑜;祝良波 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明涉及异形孔加工工艺技术领域，特别是涉及一种葫芦状异形孔的加工方法，该线路板，该方法包括S1：采用钻刀对板材进行钻孔，得到预钻孔，所述预钻孔的横截面尺寸小于葫芦状异形孔中间孔的横截面尺寸；S2：在所述预钻孔的直径方向上的对称两侧分别进行钻孔，得到葫芦状异形孔中的两个端孔；S3：将钻刀定位在所述预钻孔上，向下钻出葫芦状异形孔中间孔，得到葫芦状异形孔，该方法能快速准确地加工出精度高的葫芦状异形孔。
一种葫芦异形加工方法

[发明专利]一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺-CN202210873147.6在审
发明人： 钟根带;安维;黎钦源;彭镜辉 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，钻孔工艺包括以下步骤：S1、对铜皮进行蚀刻，基材板上形成金手指图形，以及待钻SLOT槽所在的基材板区域上形成有承托铜块，承托铜块至少背向钻刀的钻入方向和避开SLOT槽钻出位置；S2、采用阻焊油墨对PCB板进行阻焊处理，将阻焊处理后的PCB板烘干；S3、对PCB板上的金手指图形镀金处理；S4、对待钻SLOT槽所在的基材板区域钻出SLOT槽，SLOT槽位于相邻金手指图形之间的位置；S5、使干膜保护金手指图形，而承托铜块则露出；S6、对露出的承托铜块刻蚀去除，该钻孔工艺能克服SLOT槽加工时基材板出现爆边发白的问题。
一种 pcb 手指 slot 钻孔工艺

[实用新型]一种PCB背钻孔残桩的测量装置-CN202220238922.6有效
发明人： 钟根带;曾福林;姬春霞;李文锐 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB背钻孔残桩的测量装置，其中，背钻孔的底部为钻孔，所述钻孔底部为焊盘；测量装置包括：下测试架，包括下探针，所述下探针与所述焊盘相抵接；上测试架，包括上探针；所述上探针的外径小于所述背钻孔的内径；电测设备，同时连接所述上探针和下探针，所述上探针、下探针和电测设备导通。本申请提供的一种PCB背钻孔残桩的测量装置，能够准确快速地检测背钻孔内残桩是否超标，检测速度快，效率高，进一步确保了PCB板的使用性能。
一种 pcb 钻孔测量装置

[发明专利]一种印制电路板的钻孔方法-CN202210615917.7在审
发明人： 钟根带;田玲;黎钦源;兰富民 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板加工技术领域，公开了一种印制电路板的钻孔方法。该印制电路板的钻孔方法包括：正面钻孔，通过第一钻刀在印制电路板正面的预设位置处钻第一钻孔；反面钻孔，通过第二钻刀在印制电路板反面与预设位置相对应的位置钻第二钻孔以传递信号，第二钻孔直径小于第一钻孔直径，第二钻孔与第一钻孔连通；正面背钻，通过背钻刀在第一钻孔处钻背钻孔，背钻孔直径大于第一钻孔直径，背钻孔的长度大于第一钻孔的长度，且小于印制电路板的厚度。本发明提供的印制电路板的钻孔方法，能在实现钻孔目标的同时，减少换刀次数，降低阶梯孔发生的可能性以及操作难度。
一种印制电路板钻孔方法

[发明专利]一种PCB板短槽孔钻孔工艺-CN202210459125.5在审
发明人： 钟根带;曾福林;何栋;黎钦源 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板加工技术领域，具体公开了一种PCB板短槽孔钻孔工艺。本工艺用于在PCB板上钻短槽孔，包括以下步骤：将PCB板和铝片自下而上依次叠放于工作台上；利用钻刀自上而下对铝片和PCB板进行钻孔，并在PCB板上钻出第一槽孔；钻刀退刀，在铝片上叠放盖板；利用钻刀自上而下对盖板、铝片和PCB板进行钻孔，并在PCB板上钻出第二槽孔，第二槽孔连通第一槽孔；钻刀退刀，取下盖板；利用钻刀沿短槽孔的长度方向叠钻。本工艺通过叠加盖板的方式，解决了钻刀在加工第二槽孔时受力不均的问题，避免了钻刀位置偏移的情况发生，进而保障了钻刀钻孔操作的准确性，提升了短槽孔的加工精度。
一种 pcb 板短槽孔钻孔工艺

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