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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN201710905195.8有效
发明人：刘京植;李梁远;金锡奉 -专利权人：日月光半导体(韩国)有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种半导体封装装置包含：衬底、裸片、封装主体、屏蔽层、阻焊层、绝缘膜和互连元件。所述裸片安置在所述衬底的顶部表面上。所述封装主体安置在所述衬底的所述顶部表面上以覆盖所述裸片。所述屏蔽层安置在所述封装主体上且电连接到所述衬底的接地元件。所述阻焊层安置在所述衬底的底部表面上。所述绝缘膜安置在所述阻焊层上。所述互连元件安置在所述衬底的所述底部表面上。所述互连元件的第一部分由所述绝缘膜覆盖，并且所述互连元件的第二部分从所述绝缘膜中暴露。
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]半导体封装装置和其制造方法-CN201810132635.5有效
发明人： 金锡奉;朴璿姝;陈亨俊 -专利权人：日月光半导体(韩国)有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：一种半导体封装装置，其包括衬底、裸片、囊封物和天线层。所述衬底具有顶表面和与所述顶表面相对的底表面。所述裸片安置在所述衬底的所述顶表面上。所述囊封物安置在所述衬底的所述顶表面上且环绕所述裸片。所述囊封物具有顶表面且界定所述囊封物的所述顶表面上的凹部。所述天线层安置在所述囊封物的所述顶表面上且在所述囊封物的所述顶表面上的所述凹部内延伸。
半导体封装装置制造方法

[发明专利]半导体封装设备和制造半导体封装设备的方法-CN201810073632.9在审
发明人： 金锡奉;朴璿姝 -专利权人：日月光半导体(韩国)有限公司
申请日： 2018-01-25 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种半导体封装设备包含载体、电子组件、封装体和天线。所述载体具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面。所述电子组件安置于所述载体的所述第一表面上。所述封装体安置于所述载体的所述第一表面上并囊封所述电子组件。所述天线安置于所述载体的所述侧面的至少一部分上。
第一表面半导体封装设备电子组件第二表面封装体安置天线侧面囊封延伸制造

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN201210076345.6无效
发明人： 金锡奉;李瑜镛 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-03-21 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明关于一种半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构包括一第一基板、一第一管芯、一第一封胶、一第二基板及至少一导通柱。该第一管芯电性连接至该第一基板的上表面。该第一封胶包覆该第一管芯及该第一基板的上表面。该第二基板的下表面黏附于该第一封胶上。该导通柱贯穿该第一基板、该第一封胶及该第二基板。该导通柱用以作为垂直方向电性连接的组件，因此可缩小彼此间距。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]具有延伸引脚的半导体封装件及其制作方法-CN201110436325.0无效
发明人： 金锡奉;李瑜镛;韩仁圭;尹妍霰 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-12-22 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种具有延伸引脚的半导体封装件及其制作方法。半导体封装件具有一管芯座、一管芯设置于该管芯座上、至少一引脚设置在该管芯座旁以及一封胶体。该引脚具有一延伸部，而该延伸部的一下表面与该管芯座的一上表面部分重叠。该封胶体包覆该管芯、该管芯座、该引脚以及该延伸部，且该封胶体的一侧面与该引脚的一侧面共平面。
具有延伸引脚半导体封装及其制作方法

[发明专利]封装基板及其制造方法-CN201110161551.2有效
发明人：朴珠炫;洪荣文;金锡奉 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-06-02 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种封装基板及其制造方法。封装基板包括一第一介电层、一第一金属层、一第二金属层、一第三金属层、一第二介电层及一第四金属层。第一介电层具有一第一凹槽、一第二凹槽及一第三凹槽。第三凹槽位于第一凹槽及第二凹槽之间。第一金属层内埋于第一凹槽内。第二金属层内埋于第二凹槽内。第三金属层内埋于第三凹槽内。第三金属层的上表面低于第一介电层的上表面。第二介电层设置于第二凹槽内，并覆盖至少部份的第三金属层。第四金属层覆盖部份的第一介电层及第二介电层，并电性连接第一金属层及第二金属层。
封装及其制造方法

[发明专利]封装结构及其制作方法以及形成引线框架结构的方法-CN201010506992.7无效
发明人：李瑜镛;金锡奉 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-10-13 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构及其制作方法以及形成引线框架结构的方法。在一实施例中，封装结构包括芯片、安置在芯片周围且电性耦接至芯片的多个引线以及形成于芯片以及所述多个引线上的封装体。至少一个引线包括具有上表面以及下表面的中央金属层、具有上表面且自中央金属层的上表面向上延伸的第一突出金属块、具有下表面且自中央金属层的下表面向下延伸的第二突出金属块、在第一突出金属块的上表面上的第一饰面层、以及在第二突出金属块的下表面上的第二饰面层。所述封装体实质上覆盖引线中的每一者的第一突出金属块以及第一饰面层。
封装结构及其制作方法以及形成引线框架结构方法

[发明专利]半导体元件封装及其制作方法-CN201010194779.7有效
发明人： 金锡奉;尹妍霰;李瑜镛 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-05-31 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明揭示一种具有电磁干扰屏蔽的半导体元件封装及其制作方法。在一实施例中，一种半导体元件封装包括一线路基板、一电子元件、一封装胶体以及一导电层。线路基板包括一承载面、一底面以及一接垫，其中底面相对于承载面。电子元件邻近承载面并电性连接至线路基板。封装胶体邻近承载面并包覆电子元件。封装胶体包括一中心部与一围绕中心部的周边部，其中周边部的厚度小于中心部的厚度，且形成在周边部的一开口暴露出接垫。导电层共形地覆盖封装胶体，并穿过开口以连接至接垫。本发明的半导体元件封装可增加切割工艺产量，可有效地加强封装结构的电磁干扰屏蔽的效果，并可增加封装结构的可靠度。
半导体元件封装及其制作方法

[发明专利]半导体元件封装及其制作方法-CN201010194945.3有效
发明人：李瑜镛;金锡奉 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-06-01 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了具有电磁干扰屏蔽的半导体元件封装及其制作方法。在一实施例中，一种半导体元件封装包括一线路基板、一电子元件、一封装胶体以及一导电层。线路基板包括一承载面、一底面、一延伸于承载面与底面之间的侧面、一导电层以及一接地环。接地环实质上为一沿着线路基板的边缘延伸的连续图案，且接地环暴露于线路基板的侧面，导电层包括接地环。电子元件邻近承载面并电性连接线路基板的导电层。封装胶体邻近承载面并包覆电子元件。导电层位于封装胶体与接地环上。
半导体元件封装及其制作方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201010134414.5有效
发明人：尹妍霰;金锡奉 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-03-05 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体封装件，包括一载体、一芯片、一金属片及一封胶。芯片配置于载体上。金属片具有一第一部份及一第二部份，其中第一部份及第二部份定义一容置空间，且第二部份电性连接于载体。封胶覆盖芯片，且至少部份的封胶填充于容置空间中。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装结构以及封装制作工艺-CN201010506987.6有效
发明人：韩仁圭;金锡奉;李瑜镛 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-10-13 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构与封装制作工艺，其中一封装胶体暴露出一导线架的一芯片座的一下表面，以增加半导体封装结构散热效率。此外，两芯片配置于导线架的同一侧边且封装胶体包覆接合于上芯片的每一引脚的端部，因此可防止于下芯片打线制作工艺与芯片接合步骤中于引脚端上造成刮伤，可提升打线接合性。
半导体封装结构以及制作工艺

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