专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种拼接式双作用液压阀门驱动装置-CN202221709838.4有效
  • 金贤斌;李娟 - 上海亦村仪器仪表有限公司
  • 2022-07-05 - 2022-12-09 - F16K31/122
  • 本实用新型公开了一种拼接式双作用液压阀门驱动装置,属于液压阀技术领域,所述一种拼接式双作用液压阀门驱动装置包括主体,所述主体两侧配合连接有油缸,位于主体左侧的油缸与固定端盖配合,固定端盖、油缸和主体之间通过连接螺杆固定连接,位于主体右侧的油缸远离主体的一侧与可调端盖配合连接,可调端盖、右侧油缸和主体之间通过连接螺杆固定连接,主体内滑动设置有齿条轴,齿条轴的两端分别连接有滑动设置于油缸内部的活塞,活塞外侧设置有卡环,主体上设置有控制阀块,主体、固定端盖和可调端盖内均设置有导油通道,主体两侧的导油通道一端与控制阀块相连通,具有加工简易、合格率高、市场选配多样、安全可靠和操作便捷的优点。
  • 一种拼接作用液压阀门驱动装置
  • [发明专利]集成电路封装基底-CN201680020505.1有效
  • 朴铉恒;金保京;金贤斌;李星勋 - 康宁精密素材株式会社
  • 2016-04-06 - 2020-08-07 - H01L23/14
  • 本发明涉及一种集成电路封装基底,更具体地,涉及一种通过改善用于将集成电路封装基底的上部和下部电连接的金属线与形成在集成电路封装基底内部的玻璃之间的粘合力来展现优异的导电性和可靠性的集成电路封装基底。为此,本发明提供了一种集成电路封装基底,所述集成电路封装基底包括:芯部,由玻璃制成;第一金属薄板,形成在芯部的上部上并由Cu制成;第二金属薄板,形成在芯部的下部并由Cu制成;金属线,以金属线穿过第一金属薄板、芯部和第二金属薄板以便将第一金属薄板和第二金属薄板电连接的形状形成,并由Cu制成;中间层,形成在金属线的外圆周表面上,其中,中间层包括Cu2O、用过渡金属掺杂的Cu2O以及包括Cu和过渡金属的金属氧化物中的任何一种。
  • 集成电路封装基底
  • [实用新型]液控应急阀-CN201921293702.8有效
  • 李娟;冯晓明;金贤斌 - 上海融德机电工程设备有限公司
  • 2019-08-12 - 2020-04-07 - F15B20/00
  • 本实用新型涉及液压控制技术领域,公开了液控应急阀,包括阀体,阀体的中部设有阀体孔,阀体孔中部滑动连接第三阀芯,阀体正面左侧设有第一进油口,阀体正面右侧设有第二进油口,阀体背面左侧设有第一出油口,阀体背面右侧设有第二出油口,所述第三阀芯左侧设有与阀体孔滑动连接的第一阀套,第一阀套右侧设有第一阀门开启孔,第一阀套左侧设有第一阀芯,所述第三阀芯右侧设有与阀体孔滑动连接的第二阀套,第二阀套左侧设有第二阀门开启孔。本实用新型适用于夜控应急阀中,通过设置第一备用进油口和第二备用进油口使得整个装置的操作更加的灵活,在不影响整个液压系统的控制的条件下,可以非常方便的对于本装置的开启和关闭进行控制。
  • 应急
  • [发明专利]金属结合基底-CN201680007007.3在审
  • 金保京;金贤斌;李星勋 - 康宁精密素材株式会社
  • 2016-01-06 - 2017-09-26 - B32B7/04
  • 本发明涉及一种金属结合基底,更具体地讲,涉及一种显著改善彼此结合的非导电基底和金属层之间的结合力的金属结合基底。为此,本发明提供了一种金属结合基底,所述金属结合基底包括基底;金属层,形成在基底上;自组装单分子层,形成在基底与金属层之间,并由化学连接基底和金属层的硅烷组成,其中,硅烷的端基由包含饱和或不饱和的杂原子的六元环的氨基硅烷组成。
  • 金属结合基底

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